Идет загрузка документа (1143 kByte)
Главный правовой
портал Украины
Главный правовой
портал Украины
Остаться Попробовать

О порядке контроля за экспортом, импортом и транзитом отдельных видов изделий, оборудования, материалов, программного обеспечения и технологий, которые могут использоваться для создания вооружения, военной или специальной техники

КМ Украины
Постановление КМ от 22.08.1996 № 1005
Утратил силу

КАБІНЕТ МІНІСТРІВ УКРАЇНИ 

ПОСТАНОВА

від 22 серпня 1996 р. N 1005

Київ

Про порядок контролю за експортом, імпортом і транзитом окремих видів виробів, обладнання, матеріалів, програмного забезпечення і технологій, що можуть використовуватися для створення озброєння, військової чи спеціальної техніки

Із змінами і доповненнями, внесеними 
постановами Кабінету Міністрів України
від 10 квітня 1998 року N 482
,
 від 18 серпня 1998 року N 1320
,
від 15 червня 1999 року N 1042
,
від 7 жовтня 1999 року N 1856
,
від 15 лютого 2002 року N 185
,
 від 16 листопада 2002 року N 1775
,
 від 2 червня 2003 року N 826

(Дія Положення про порядок контролю за експортом, імпортом і транзитом окремих видів виробів, обладнання, матеріалів, програмного забезпечення і технологій, що можуть використовуватися для створення озброєння, військової чи спеціальної техніки, не поширюється на операції з імпорту та транзиту товарів, зазначених у підпункті 1.1.11 додатка до цього Положення, згідно з постановою Кабінету Міністрів України від 10 квітня 1998 року N 482) 

(Вказівка на те, що дія Положення не поширюється  на операції з імпорту та транзиту товарів, зазначених  у підпункті 1.1.11 додатка до цього Положення, втратила чинність у зв'язку з втратою чинності постанови Кабінету Міністрів України від 10.04.98 р. N 482  згідно з постановою Кабінету Міністрів України від 18 серпня 1998 року N 1320) 

Постанова втратила чинність
(згідно з постановою Кабінету Міністрів України
 від 28 січня 2004 року N 86)

З метою підвищення ефективності національної системи експортного контролю, а також залучення сучасних виробів, обладнання, матеріалів, програмного забезпечення і технологій, необхідних для подальшого розвитку економіки, Кабінет Міністрів України ПОСТАНОВЛЯЄ:

1. Затвердити Положення про порядок контролю за експортом, імпортом і транзитом окремих видів виробів, обладнання, матеріалів, програмного забезпечення і технологій, що можуть використовуватися для створення озброєння, військової чи спеціальної техніки (додається).

2. Державній службі експортного контролю забезпечити організацію контролю за експортом, імпортом і транзитом окремих видів виробів, обладнання, матеріалів, програмного забезпечення і технологій, що можуть використовуватися для створення озброєння, військової чи спеціальної техніки. 

(пункт 2 із змінами, внесеними згідно з
 
постановами Кабінету Міністрів України
 від 18.08.98 р. N 1320
,
 від 15.06.99 р. N 1042)

3. Визнати такими, що втратили чинність, розділи "Метали і мінерали", "Інші матеріали та комплектуючі", "Верстати та інше обробне устаткування", "Електротехнічне та енергетичне обладнання", "Спеціальне устаткування" та "Електроніка, електронні системи, вироби приладобудування" Переліку видів сировини, матеріалів, обладнання і технологій, які можуть використовуватися для створення зброї, військової і спеціальної техніки, вивезення яких за межі України може здійснюватися лише за спеціальним дозволом, затвердженого постановою Кабінету Міністрів України від 4 березня 1993 р. N 159 "Про перелік видів сировини, матеріалів, обладнання і технологій, вивезення яких за межі України може здійснюватися лише за спеціальним дозволом".

 

 

Прем'єр-міністр України

П. ЛАЗАРЕНКО

Інд. 30

 

 

 

 

 
 
 

ЗАТВЕРДЖЕНО
постановою Кабінету Міністрів України
від 22 серпня 1996 р. N 1005

ПОЛОЖЕННЯ
про порядок контролю за експортом, імпортом і транзитом
окремих видів виробів, обладнання, матеріалів, програмного
 забезпечення і технологій, що можуть використовуватися
для створення озброєння, військової чи спеціальної техніки

I. Загальна частина

(У тексті Положення слова "Комісія" та "Комітет" в усіх відмінках замінено словом "Держекспортконтроль" у відповідному відмінку згідно з постановою Кабінету Міністрів України від 18 серпня 1998 року N 1320)

1. Загальний порядок здійснення державного контролю за міжнародними передачами товарів подвійного використання встановлено Положенням про державний експортний контроль в Україні, затвердженим Указом Президента України від 13 лютого 1998 р. N 117.

Це Положення визначає особливості державного контролю за міжнародними передачами товарів подвійного використання незалежно від умов поставки, характеру угод, митного режиму та інших особливостей переміщення цих товарів.

(пункт 1 в редакції постанови Кабінету
 Міністрів України від 18.08.98 р. N 1320)

2. Для цілей цього Положення терміни "товари", "товари подвійного використання", "міжнародні передачі товарів", "експорт", "реекспорт"  "імпорт", "транзит" та інші вживаються у значеннях, наведених у Положенні про державний експортний контроль в Україні, затвердженому Указом Президента України від 13 лютого 1998 р. N 117, із змінами і доповненнями, внесеними Указом Президента України від 26 березня 1999 р. N 283

(пункт 2 в редакції постанов Кабінету
 Міністрів України від 18.08.98 р. N 1320
,
 від 15.06.99 р. N 1042)

3. Дія цього Положення поширюється на всі суб'єкти підприємницької діяльності, що здійснюють будь-які види зовнішньоекономічної діяльності з товарами подвійного використання, включаючи зовнішню торгівлю, науково-технічне співробітництво, спеціалізацію та кооперацію у галузі виробництва, науки і техніки, демонстрацію експонатів на міжнародних виставках та ярмарках, прибережну і прикордонну торгівлю, операції обміну, виконання робіт, надання послуг тощо.

4. Товари, міжнародні передачі яких контролюються згідно з цим Положенням, перелічено у Списку товарів подвійного використання (далі - Список), що додається.

Відомості про експорт та імпорт окремих категорій товарів подаються Держекспортконтролем через МЗС міжнародним організаціям, членом яких є Україна, в установленому порядку, терміни і формах. 

(абзац другий пункту 4 в редакції постанови
 Кабінету Міністрів України від 15.06.99 р. N 1042)

Абзац третій пункту 4 виключено

 (згідно з постановою Кабінету
 Міністрів України від 15.06.99 р. N 1042)

Коди товарів за ТН ЗЕД наводяться у Списку довідково. Головною ознакою для прийняття рішення щодо необхідності отримання дозволу (висновку) Держекспортконтролю є відповідність заявленого до митного оформлення товару найменуванню та опису відповідного товару, наведеного у Списку.

(пункт 4 в редакції постанови Кабінету
 Міністрів України від 18.08.98 р. N 1320)

5. Експорт товарів подвійного використання, що містять відомості, які становлять державну таємницю, здійснюється відповідно до законодавства з питань охорони державної таємниці.

Укладання суб'єктами підприємницької діяльності України договорів (контрактів) щодо експорту, участі у міжнародних виставках, розповсюдження рекламних проспектів зазначених товарів здійснюється суб'єктами підприємницької діяльності за дозволом Держекспортконтролю.

Під час укладення суб'єктами зовнішньоекономічної діяльності зовнішньоекономічних договорів (контрактів) про здійснення експорту технологій, у тому числі як результатів відповідних науково-дослідних, дослідно-конструкторських та інших видів робіт, до їх змісту в обов'язковому порядку вносяться положення про охорону прав інтелектуальної власності експортера або положення, що визначають обсяги і порядок переходу права цієї власності до іншої особи. 

(пункт 5 доповнено абзацом третім згідно з постановою
 Кабінету Міністрів України від 15.06.99 р. N 1042)

6. Переговори, пов'язані з укладенням зовнішньоекономічних договорів (контрактів) про здійснення міжнародних передач товарів подвійного використання до держав, щодо яких встановлені обмеження на поставки таких товарів, а також подання Держекспортконтролю звіту про їх підсумки здійснюються суб'єктами зовнішньоекономічної діяльності відповідно до Положення про порядок державного контролю за проведенням переговорів, пов'язаних з укладенням зовнішньоекономічних договорів (контрактів) про здійснення міжнародних передач товарів військового призначення та подвійного використання, затвердженого постановою Кабінету Міністрів України від 4 лютого 1998 р. N 125 (Офіційний вісник України, 1998 р, N 5, ст. 184, N 22, ст. 810). 

(пункт 6 в редакції постанови Кабінету
Міністрів України від 15.06.99 р. N 1042)

II. Порядок здійснення контролю за переміщенням товарів подвійного використання

7. Контроль за переміщенням товарів подвійного використання передбачає:

реєстрацію суб'єктів підприємницької діяльності Держекспортконтролем;

(абзац другий пункту 7 в редакції постанови
Кабінету Міністрів України від 18.08.98 р. N 1320)

надання дозволу (позитивного висновку) Держекспортконтролем на здійснення експорту (реекспорту), імпорту та інших операцій з товарами; 

(абзац третій пункту 7 із змінами, внесеними згідно із
 постановою Кабінету Міністрів України від 15.06.99 р. N 1042)

декларування та митне оформлення товарів;

отримання (надання) у разі потреби відповідних гарантій щодо кінцевого призначення та місця їх використання;

здійснення контролю за їх використанням споживачами і у разі потреби проведення перевірок на місцях заявленого використання або перебування цих товарів;

відповідальність за порушення встановленого порядку здійснення операцій з товарами.

8. Реєстрація суб'єктів підприємницької діяльності, які планують здійснювати міжнародні передачі товарів, проводиться у порядку, встановленому Держекспортконтролем.

(пункт 8 в редакції постанови Кабінету
 Міністрів України від 18.08.98 р. N 1320)

9. Експорт товарів подвійного використання та імпорт окремих видів цих товарів здійснюються суб'єктами підприємницької діяльності на підставі дозволів Держекспортконтролю. 

(абзац перший пункту 9 в редакції постанови
 Кабінету Міністрів України від 15.06.99 р. N 1042)

Абзац другий пункту 9 виключено

(згідно з постановою Кабінету
Міністрів України від 15.06.99 р. N 1042)

Абзац третій пункту 9 виключено

(згідно з постановою Кабінету
Міністрів України від 15.06.99 р. N 1042)

Абзац четвертий пункту 9 виключено

 (згідно з постановою Кабінету
 Міністрів України від 15.06.99 р. N 1042)

Дозвіл Держекспортконтролю на право здійснення експорту будь-якого виробу чи обладнання, передбаченого Списком, надає право на передачу тому самому імпортеру (кінцевому споживачеві) комплекту технічної документації (технічних даних), необхідної для налагодження, експлуатації та використання цього виробу за цільовим призначенням в обсягах, визначених цим дозволом. 

(пункт 9 доповнено абзацом згідно з постановою
 Кабінету Міністрів України від 15.06.99 р. N 1042)

10. Товари подвійного використання підлягають обов'язковому декларуванню та пред'явленню для митного оформлення митним установам. 

(абзац перший пункту 10 із змінами, внесеними
 згідно з постановою Кабінету Міністрів України
 від 15.06.99 р. N 1042)

Абзац другий пункту 10 виключено

(згідно з постановою Кабінету
 Міністрів України від 15.06.99 р. N 1042)

11. Пункт 11 виключено

(згідно з постановою Кабінету
 Міністрів України від 15.06.99 р. N 1042)

12. Процедура отримання (надання) відповідних гарантій щодо кінцевого призначення та місця використання товарів подвійного використання передбачає надання імпортером експортеру:

достовірних відомостей про кінцевого споживача, кінцеве призначення та місце використання зазначених у договорі (контракті) товарів;

зобов'язань імпортувати товари тільки до заявленої країни призначення, а якщо вони не будуть імпортовані до неї, то не передавати їх до іншого місця призначення;

зобов'язань не реекспортувати імпортовані товари до третіх країн без дозволу органів експортного контролю країни-імпортера (призначення).

Необхідні зобов'язання (гарантії) можуть бути надані у вигляді імпортного сертифіката, сертифіката кінцевого споживача чи іншого документа, що містить їх.

Порядок оформлення цих документів визначається законодавством країни-імпортера (призначення).

Відомості про зобов'язання (гарантії), зазначені в цьому пункті, в окремих випадках за рішенням Держекспортконтролю, можуть не вноситися до зовнішньоекономічного договору (контракту), а імпортний сертифікат або його аналог може не надаватися в разі експорту товарів до країн, які є членами міжнародного режиму експортного контролю "Вассенаарська домовленість".

(пункт 12 доповнено абзацом згідно з постановою
 Кабінету Міністрів України від 18.08.98 р. N 1320)

13. Сертифікат кінцевого споживача оформляється кінцевим споживачем товару, як правило, за встановленою формою і містить, як мінімум, відомості про:

реєстраційний номер та дату видачі;

споживача товару (повна назва, адреса, сфера діяльності);

експортера товару (повна назва, адреса);

найменування і повний опис товару із зазначенням коду за ТН ЗЕД;

кількість товару та його одиницю виміру;

місце установки та/або використання товару;

кінцеве призначення товару,

а також гарантії про те, що товар буде використано виключно із заявленою метою і не буде передаватися в інші місця використання без письмової згоди на це органу експортного контролю країни призначення.

Сертифікат підписується керівником і скріплюється печаткою підприємства, установи, організації, що його видала.

14. Імпортний сертифікат (або його аналог) оформляється імпортером в уповноваженому на це органі країни-імпортера (призначення) і містить, як правило, відомості про:

реєстраційний номер та дату видачі;

імпортера (повна назва, адреса);

експортера (повна назва, адреса);

найменування і повний опис товару із зазначенням коду за ТН ЗЕД;

кількість товару та його одиницю виміру;

а також гарантії про те, що зобов'язання, які прийняв на себе імпортер стосовно країни призначення та нереекспорту товару в треті країни, перебуватимуть під його контролем і у разі потреби сертифікат підтвердження доставки буде надано органам експортного контролю країни-експортера;

Сертифікат підписується керівником і скріплюється печаткою органу державної влади, що його видав.

15. Якщо імпортером і кінцевим споживачем є одна юридична особа, сертифікат кінцевого споживача може не оформлятися, а його положення можуть бути включені імпортером до тексту договору (контракту).

16. У разі коли імпортер не є суб'єктом підприємницької діяльності країни призначення, експортер повинен отримати від нього документи, що підтверджують:

зобов'язання імпортера про те, що імпортований товар буде використано виключно із заявленою метою і не буде копіюватися, видозмінюватися, модернізуватися, а також передаватися чи реекспортуватися іншому споживачу без письмової згоди на це органів експортного контролю країни-експортера;

гарантії державного органу країни-імпортера, який має на це відповідні повноваження, що виконання зобов'язань стосовно кінцевого призначення, місця використання та вжиття заходів щодо запобігання несанкціонованому реекспорту, які прийняв на себе імпортер, перебуватиме під його контролем і право перевірки їх виконання може бути надано представникам країни-експортера за участю компетентних органів країни-імпортера.

17. Порядок здійснення контролю за використанням експортованих (імпортованих) товарів подвійного використання кінцевими споживачами та проведення перевірок на місцях використання або перебування таких товарів установлюється відповідним Положенням, що затверджується Кабінетом Міністрів України.

18. Відповідальність за збір інформації щодо надійності імпортера, наявність у нього відповідних повноважень, отримання достовірних відомостей про кінцевого споживача, кінцеве призначення і місце використання товару, що експортується, а також отримання оригіналів сертифіката кінцевого споживача, імпортного сертифіката, а у разі потреби й інших документів, які дають змогу отримати необхідні зобов'язання (гарантії) та однозначно визначити кінцевого споживача, мету і місце використання товару, несе експортер у порядку, встановленому законодавством України.

III. Порядок експорту (реекспорту) з України товарів подвійного використання

19. Експорт (реекспорт) з України зазначених у Списку товарів здійснюється суб'єктами підприємницької діяльності (далі - експортерами) за умови одержання разового або генерального дозволу Держекспортконтролю, а у випадках, передбачених пунктом 29 цього Положення, за висновком Держекспортконтролю.

20. Пункт 20 виключено

(згідно з постановою Кабінету
 Міністрів України від 15.06.99 р. N 1042)

21. Для одержання дозволу експортер надсилає Держекспортконтролю лист із стислим викладенням підстави та мети звернення, до якого додає: 

 
(абзац перший пункту 21 із змінами, внесеними згідно з
 постановою Кабінету Міністрів України від 15.06.99 р. N 1042)

заяву на одержання дозволу за типовою формою, що затверджується Держекспортконтролем;

абзац третій пункту 21 виключено

(згідно з постановою Кабінету
 Міністрів України від 15.06.99 р. N 1042)

завірену в установленому порядку копію зовнішньоекономічного договору (контракту) на експорт (реекспорт) зазначених у заяві товарів до країни призначення (включаючи завірену копію договору комісії, доручення тощо, якщо експортером є організація-посередник);

абзац п'ятий пункту 21 виключено

(згідно з постановою Кабінету
 Міністрів України від 15.06.99 р. N 1042)

оригінали документів, які встановлюють зобов'язання та гарантії імпортера (кінцевого споживача) товару стосовно кінцевого призначення та місця його використання;

довідки, які містять повне найменування, стислий опис, відомості про призначення (із зазначенням кінцевого комплексу чи виробу, основну та можливу сферу використання, а також комплектність (варіанти) поставки кожного об'єкта, що експортується (для матеріалів - сертифікат якості).

22. У разі потреби за рішенням Держекспортконтролю оформлюються висновки відповідних органів державної виконавчої влади стосовно можливості та умов здійснення експорту. Експортер має право попередньо узгодити умови експорту з відповідним міністерством чи відомством.

23. Пункт 23 виключено

(пункт 23 із змінами, внесеними згідно з постановою
 Кабінету Міністрів України від 18.08.98 р. N 1320,
виключено згідно з постановою Кабінету
Міністрів України від 15.06.99 р. N 1042)

24. Експортери, укладаючи договори (контракти) на експорт товарів, включених до Списку, обов'язково зазначають кінцевого споживача, кінцеве призначення та місце використання товарів, а також зобов'язання (гарантії) імпортера, що ці товари будуть передані тільки заявленому кінцевому споживачеві без копіювання, видозмінення чи модернізації та не будуть передаватися (реекспортуватися) іншому споживачеві без письмової згоди на це експортера та органів експортного контролю України.

25. Експортер зобов'язаний оформлювати міжнародні договори (контракти) відповідно до вимог законодавства України та міжнародних правил торгівлі, а також зазначати у них:

згоду імпортера, якщо він є кінцевим споживачем, на право експортера здійснювати у разі потреби перевірку (за участю компетентних органів України та країни-імпортера) використання експортованих товарів відповідно до заявленої мети і місця;

те, що договір (контракт) набуває чинності після отримання експортером (імпортером) необхідних дозволів (ліцензій) відповідних органів експортного контролю.

26. Пункт 26 виключено

(згідно з постановою Кабінету
 Міністрів України від 15.06.99 р. N 1042)

27. До заяви на отримання дозволу на експорт програмного забезпечення і технологій, крім документів, передбачених пунктом 21 цього Положення, додаються два примірники анотованого викладу програмного забезпечення і технологій та документи, які підтверджують факт відсутності чи наявності у їх змісті відомостей, що становлять державну таємницю. Ці документи оформляються згідно з вимогами законодавства України і подаються у двох примірниках.

(пункт 27 із змінами, внесеними згідно з постановою
 Кабінету Міністрів України від 15.06.99 р. N 1042)

28. Реекспорт товарів, включених до Списку, здійснюється згідно з порядком, передбаченим цим Положенням для експорту таких товарів. При цьому, крім зазначених, експортером подаються документи, які підтверджують відсутність обмежень на реекспорт з боку постачальника (країни-експортера) цих товарів в Україну.

29. Для отримання дозволу на тимчасове вивезення (пересилання) товарів з метою демонстрування (реклами) на виставках, ярмарках, проведення випробувань, сертифікації, виконання ремонту тощо, яке не передбачає переходу права власності, експортер надсилає Держекспортконтролю лист із стислим викладенням підстави та мети звернення, до якого додає:

запрошення організаторів виставки (ярмарку) із зазначенням відомостей про її найменування, місце і термін експонування товарів або договір (контракт) на проведення робіт з випробування, сертифікації тощо;

зобов'язання (гарантії) імпортера (кінцевого споживача) щодо повернення експонатів у визначений термін без змін їх кількісних та якісних характеристик;

документ,  що  містить повний  опис товару  та  його код  за  ТН ЗЕД;

документ, що підтверджує заставну вартість товару.

30. Тимчасове вивезення товарів за угодами, які передбачають перехід права власності, здійснюється на підставі дозволу Держекспортконтролю.

31. Усі документи, що подаються Держекспортконтролю, мають бути складені державною мовою. До документів, складених іноземною мовою, обов'язково додаються їх офіційні переклади.

IV. Порядок імпорту в Україну товарів подвійного використання

32. Ввезення на митну територію України товарів, включених до Списку, за винятком тих, які позначені зірочкою (*), здійснюється без дозволу Держекспортконтролю в порядку, встановленому законодавством України.

Ввезення товарів, які у Списку позначені зірочкою, здійснюється на підставі генерального або разового дозволу Держекспортконтролю, а у випадках, передбачених пунктом 37 цього Положення, за висновком Держекспортконтролю.

33. Для одержання дозволу на ввезення товару імпортер надсилає Держекспортконтролю лист із стислим викладенням підстави та мети звернення, до якого додає:

заяву на одержання дозволу за типовою формою, що затверджується Держекспортконтролем;

абзац третій пункту 33 виключено

 (згідно з постановою Кабінету
Міністрів України від 15.06.99 р. N 1042)

завірену в установленому порядку копію зовнішньоекономічного договору (контракту) на передачу товарів, що імпортуються, українському імпортеру (якщо він є кінцевим споживачем);

завірену копію договору комісії, доручення, якщо імпортером є організація-посередник;

абзац шостий пункту 33 виключено

 (згідно з постановою Кабінету
Міністрів України від 15.06.99 р. N 1042)

сертифікат кінцевого споживача товару, оформлений українським споживачем за встановленою формою;

завірені копії ліцензій, наданих імпортеру (кінцевому споживачеві) на право займатися відповідною діяльністю, пов'язаною із заявленими до імпорту товарами, а саме: придбанням, розробленням, виробництвом, використанням або реалізацією, якщо така діяльність підлягає ліцензуванню;

довідки, які містять повне найменування, стислий опис, відомості про призначення (із зазначенням кінцевого комплексу чи виробу), основну та можливу сферу використання, а також комплектність (варіанти) поставки, основні тактико-технічні характеристики кожного об'єкта, що імпортується (для матеріалів - сертифікат якості).

34. Погодження з відповідними органами державної влади умов імпорту (включаючи тимчасове ввезення) та використання (реалізації) зазначених у заяві товарів здійснюється у разі потреби за рішенням Держекспортконтролю. Імпортер має право попередньо узгодити умови імпорту та/або використання (реалізації) товарів, що імпортуються, з відповідними міністерствами чи відомствами.

35. Якщо імпортер подає заяву про отримання генерального дозволу, замість копій договорів (контрактів) може подаватися їх перелік або план імпорту чи витяг з переліку продукції, що поставлятиметься відповідно до міжнародних договорів України, з обов'язковим зазначенням повного опису товару, його коду за ТН ЗЕД, одиниці виміру, кількості.

36. На запит іноземного експортера гарантії Уряду України щодо вжиття заходів до запобігання несанкціонованому реекспорту надаються Держекспортконтролем і оформляються у вигляді імпортного сертифіката України або іншого документа, який містить необхідні гарантії (зобов'язання).

(пункт 36 із змінами, внесеними згідно з постановою
Кабінету Міністрів України від 18.08.98 р. N 1320)

37. Для отримання дозволу на тимчасове ввезення товарів за характером угод, які не передбачають переходу права власності (демонстрування (реклама) на виставках, ярмарках або проведення випробувань, виконання ремонту тощо), імпортер надсилає Держекспортконтролю лист із стислим викладенням підстави та мети звернення, до якого додає:

запрошення організаторів виставки (ярмарку) із зазначенням відомостей про її найменування, місце і термін експонування товарів або договір (контракт) на проведення робіт з випробування, сертифікації тощо;

завірені копії ліцензій, наданих імпортеру (кінцевому споживачеві) на право займатися відповідною діяльністю, пов'язаною із заявленими до імпорту товарами, а саме: придбанням, розробленням, виробництвом, використанням або реалізацією, якщо така діяльність підлягає ліцензуванню;

погоджені з відповідним органом державної виконавчої влади умови тимчасового використання зазначених у заяві товарів;

документ, що містить повне найменування та стислий опис товару із зазначенням коду за ТН ЗЕД.

38. Тимчасове ввезення товарів за характером угод, які передбачають перехід права власності (купівля-продаж, обмін тощо), здійснюється на підставі дозволу Держекспортконтролю.

V. Порядок транзиту через територію України товарів подвійного використання

39. Транзит іноземних товарів через територію України здійснюється без дозволу Держекспортконтролю у загальному порядку, встановленому законодавством. 

(пункт 39 в редакції постанови Кабінету
 Міністрів України від 15.06.99 р. N 1042)

40. Пункт 40 виключено

(пункт 40 із змінами, внесеними згідно з постановою
 Кабінету Міністрів України від 18.08.98 р. N 1320
,
 виключено згідно з постановою Кабінету
 Міністрів України від 15.06.99 р. N 1042)

VI. Розділ VI виключено

 (згідно з постановою Кабінету
 Міністрів України від 15.06.99 р. N 1042)

VII. Розділ VII виключено

 (згідно з постановою Кабінету
Міністрів України від 15.06.99 р. N 1042)

VIII. Розділ VIII виключено

(згідно з постановою Кабінету
 Міністрів України від 15.06.99 р. N 1042)

IX. Розділ IX виключено

 (згідно з постановою Кабінету
 Міністрів України від 15.06.99 р. N 1042)

 

 

 

СПИСОК
товарів подвійного використання

Розділ 1. ПЕРСПЕКТИВНІ МАТЕРІАЛИ 

Номер
позиції 

Найменування  

Код товару
згідно з
УКТ ЗЕД  

1. 

ПЕРСПЕКТИВНІ МАТЕРІАЛИ  

  

1.A. 

СИСТЕМИ, ОБЛАДНАННЯ І КОМПОНЕНТИ 

  

1.A.1.
[1A001]
 

Компоненти, наведені нижче, вироблені із сполук, що містять фтор: 

  

1.A.1.a. 

Ущільнення, прокладки, ущільнювальні матеріали або трубчасті ущільнення, спеціально призначені для "літальних апаратів" чи для використання в аерокосмічній техніці та виготовлені більше ніж на 50 вагових відсотків з матеріалу, зазначеного в позиціях 1.C.9.b або 1.C.9.c 

3919 90 90 00 

Примітки. 

1. Коди товарів згідно з УКТ ЗЕД наводяться у списку довідково. Основною ознакою для прийняття рішення є відповідність заявленого до митного оформлення товару найменуванню та опису відповідному товару, що наведено в цьому списку.
2. У позиції 1.A.1 та далі за текстом у графі "номер позиції" (у квадратних дужках) наводяться коди товарів згідно із системою їх класифікації державами - учасницями Європейського Союзу. 

1.A.1.b. 

П'єзоелектричні полімери та сополімери, вироблені із фтористих матеріалів, зазначених у позиції 1.C.9.a:
1) у вигляді плівки або листа;
та
2) завтовшки понад 200 мкм 

3921 90 90 00 

1.A.1.c. 

Ущільнення, прокладки, гнізда клапанів, трубчасті ущільнення або діафрагми, виготовлені із фтороластомірів, які містять щонайменше одну вінілефірну групу як складову ланку і спеціально призначені для "літальних апаратів" чи для використання в аерокосмічній або ракетній техніці 

3919 90 90 00  

1.A.2.
[1A002]
 

"Композиційні" структури або ламінати (шаруваті матеріали), які містять: 

  

1.A.2.a. 

Органічну "матрицю" і вироблені з матеріалів, що підлягають контролю згідно з позиціями 1.C.10.c, 1.C.10.d чи 1.C.10.e
або 

3926 90 10 00  

Примітка. 

Згідно з позицією 1.A.2.a контролю не підлягають закінчені вироби або напівфабрикати, спеціально призначені тільки для наведеного нижче цивільного використання:
a) у спортивних товарах;
b) в автомобільній промисловості;
c) у верстатобудівній промисловості;
d) у медичних цілях.
  

1.A.2.b. 

Металеву або вуглецеву матрицю і виготовлені з:
1) вуглецевих волокнистих або ниткоподібних матеріалів з:
a) питомим модулем пружності понад 10,15 х 106 м; та
b) питомою межею міцності при розтягові понад 17,7 х 104 м;
або 

з 3801,
3926 90 10 00,
з 6903 10 00  

2) матеріалів, що підлягають контролю за позицією 1.C.10.c  

3926 90 10 00,
8101 92 00 00,
8108 90 30 00,
8108 90 70 00 

Примітка. 

Згідно з позицією 1.A.2.b контролю не підлягають закінчені вироби або напівфабрикати, спеціально призначені тільки для наведеного нижче цивільного використання:
a) у спортивних товарах;
b) в автомобільній промисловості;
c) у верстатобудівній промисловості;
d) у медичних цілях.
 

Технічні примітки. 

1. Питомий модуль пружності - модуль Юнга, виражений у паскалях або в H/м2, поділений на питому вагу в H/м3, виміряний при температурі (296 ± 2) K [(23 ± 2)° C] та відносній вологості (50 ± 5) відсотків.
2. Питома межа міцності при розтягові - найбільша межа міцності до розриву, виражена в Па або в H/м2, поділена на питому вагу в H/м3, виміряна при температурі (296 ± 2) K [(23 ± 2)° C] та відносній вологості (50 ± 5) відсотків.  

Примітка. 

Згідно з позицією 1.A.2 контролю не підлягають композиційні структури або шаруваті матеріали, виготовлені з епоксидної смоли, імпрегнованої "волокнистими чи ниткоподібними матеріалами" для ремонту авіаційних конструкцій або шаруваті матеріали, якщо їх розмір не перевищує 1 м2. 

1.A.3.
[1A003]
 

Вироби з полімерних речовин, що не містять фториди і підлягають контролю згідно з позицією 1.C.8.a.3, які мають форму плівки, листа, стрічки або смужки: 

3919 90 90 00,
3920 99 90 00
 

1.A.3.a.  

Завтовшки понад 0,254 мм; або  

  

1.A.3.b. 

Покриті чи ламіновані вуглецем, графітом, металами або магнітними речовинами 

  

Примітка. 

Згідно з позицією 1.A.3 контролю не підлягають вироби, покриті або ламіновані міддю і призначені для виробництва електронних печатних плат. 

1.A.4.
|1A004]
 

Обладнання для захисту і виявлення та їх частини, наведені нижче, спеціально не призначені для військового використання: 

  

1.A.4.a. 

Газові маски, коробки протигазів з фільтрами та обладнання для знезараження та їх частини, призначені або модифіковані для захисту від біологічних факторів чи радіоактивних матеріалів, "пристосованих для військового використання", або від бойових хімічних речовин 

9020 00 90 00,
9033 00 00 00  

1.A.4.b. 

Захисні костюми, рукавиці та взуття, спеціально призначені або модифіковані для захисту від біологічних факторів чи радіоактивних матеріалів, "пристосованих для військового використання", або від бойових хімічних речовин 

6210 20 00 00,
6210 30 00 00,
з 6405 90 

1.A.4.c. 

Ядерні, біологічні та хімічні системи виявлення та їх частини, спеціально призначені або модифіковані для виявлення або ідентифікації біологічних факторів чи радіоактивних матеріалів, "пристосованих для військового використання", або від бойових хімічних речовин  

з 9027,
9030 10 90 00,
9033 00 00 00,
9027 10 10 00,
9027 10 90 00,
9027 90 90 00 

Примітка. 

Згідно з позицією 1.A.4 контролю не підлягають:
a) персональні радіаційні моніторингові дозиметри;
b) обладнання, яке за конструкцією або функціями призначене тільки для захисту від токсичних речовин, специфічних для цивільної промисловості, такої, як гірнича справа, роботи в кар'єрах, сільськогосподарська, фармацевтична, медична, ветеринарна діяльність, харчова промисловість, а також для робіт, пов'язаних із захистом навколишнього природного середовища та переробкою відходів.
 

1.A.5.
[1A005]
 

Засоби захисту тіла і спеціально призначені для них компоненти, виготовлені не за військовими стандартами або специфікаціями і не рівноцінні їм у виконанні 

6204 29 90 00 

Примітки. 

1. Згідно з позицією 1.A.5 контролю не підлягають індивідуальні бронежилети та пристосування до них, коли вони знаходяться у своїх користувачів з метою їх власного захисту.
2. Згідно з позицією 1.A.5 контролю не підлягають засоби захисту тіла, призначені тільки для забезпечення фронтального захисту як від уламків, так і від вибуху невійськових вибухових пристроїв.
 

1.A.6.*, **, *** 

Спеціальні засоби та вироби, які за своїми властивостями можуть бути використані у терористичних цілях: 

  

a) електричні та неелектричні засоби ініціювання промислових вибухових речовин, промислові підривні заряди та пристрої (у тому числі перфоратори, спеціально призначені для каротажу нафтових та інших свердловин), детонуючі та вогнепровідні шнури і комплектуючі вироби до них 

3603 00 1000
3603 00 9000
9306 90 9000 

b) піротехнічні вироби побутового та спеціального призначення у зборі (за винятком дитячих хлопавок та бенгальського вогню) 

3604 10 0000
3604 90 0000 

____________
* Товар, імпорт (тимчасове ввезення) якого здійснюється за дозволом (висновком) Держекспортконтролю.
** Товар, для отримання дозволу (висновку) на імпорт (тимчасове ввезення) якого імпортером разом із заявою до Держекспортконтролю надається позитивний висновок Мінпромполітики.
*** Товар, за міжнародними передачами якого здійснюється національний контроль.

1.B. 

ОБЛАДНАННЯ ДЛЯ ВИПРОБУВАННЯ, КОНТРОЛЮ І ВИРОБНИЦТВА 

  

1.B.1.
[1B001]
 

Обладнання для виробництва волокон, препрегів, преформ чи "композиційних" матеріалів або виробів, що підлягають контролю згідно з позиціями 1.A.2 або 1.C.10, наведене нижче, і спеціально призначені компоненти до нього та допоміжні пристрої: 

  

1.B.1.a. 

Машини для намотування волокон, у яких переміщення, пов'язані з позиціюванням, обволіканням і намотуванням волокон, координуються та програмуються за трьома або більше осями, спеціально призначені для виробництва "композиційних" матеріалів або ламінатів з "волокнистих або ниткоподібних матеріалів" 

8446 30 00 00,
з 8448 

1.B.1.b. 

Машини для укладання стрічки або троса, в яких переміщення, пов'язані з позиціюванням і укладанням стрічки, тросів або листів, координуються та програмуються за двома або більше осями, спеціально призначені для виробництва елементів корпусів бойових ракет або каркасу літаків з "композиційних" матеріалів 

8446 30 00 00,
з 8448 

1.B.1.c. 

Ткацькі машини або машини для плетіння, що діють у різних вимірах і напрямках, уключаючи адаптери та пристрої для зміни функцій машин, призначених для ткацтва або переплетення волокон з метою виготовлення "композиційних" матеріалів 

8446 21 00 00,
з 8448  

Примітка. 

Згідно з позицією 1.B.1.c контролю не підлягають ткацькі машини, не модифіковані для зазначеного кінцевого використання. 

1.B.1.d. 

Обладнання, наведене нижче, спеціально призначене або пристосоване для виробництва зміцнених волокон:  

  

1) обладнання для перетворення полімерних волокон (таких, як поліакрилонітрил, віскоза, пек або полікарбоксилан) у вуглецеві або карбідокремнієві волокна, уключаючи спеціальне обладнання для розтягу волокон у процесі нагрівання; 

з 8456, 8466,
8515 80 91 00,
8515 80 99 00,
8515 90 00 00 

1.B.1.d. 

2) обладнання для осадження парів хімічних елементів або складних речовин на нагріту ниткоподібну підкладку з метою виробництва карбідокремнієвих волокон;  

8417 80 20 00,
з 8417 90,
8417 80 80 00 

3) обладнання для виробництва термостійкої кераміки методом вологого намотування (такої, як оксид алюмінію); 

8445 90 00 00 

4) обладнання для перетворення шляхом термооброблення волокон алюмініємістких прекурсорів у волокна, які містять глинозем (оксид алюмінію) 

з 8451 80,
8451 90 00 00  

1.B.1.e. 

Обладнання для виробництва препрегів методом гарячого плавлення, які підлягають контролю згідно з позицією 1.C.10.e 

з 8451,
з 8477 59 

1.B.1.f. 

Обладнання для неруйнівного контролю, здатне виявляти дефекти в трьох вимірах із застосуванням методів ультразвукової або рентгенівської томографії, спеціально створене для "композиційних" матеріалів  

9022 12 00 00,
9022 13 00 00,
9022 14 00 00,
9022 19 00 00,
9022 29 00 00,
9022 90 90 00,
9031 80 39 10,
9031 80 99 00,
9031 90 90 00 

1.B.2.
[1B002]
 

Обладнання для виробництва металевих сплавів, порошкоподібних металевих сплавів або матеріалів на основі сплавів, спеціально призначене для уникнення забруднення та спеціально призначене для використання в одному з процесів, уключених до позиції 1.C.2.c.2 

  

1.B.3.
[1B003]
 

Робочі інструменти, прес-форми, форми або пристрої для "надпластичного формування" чи "дифузійного зварювання" титану або алюмінію чи їх сплавів, спеціально призначені для виробництва:
a) каркасів літаків або аерокосмічних конструкцій;
b) двигунів "літальних апаратів" чи аерокосмічних апаратів;
c) компонентів, спеціально призначених для таких конструкцій або двигунів 

8207 30 10 10,
8207 30 10 90
 

1.B.4.*** 

Обладнання, спеціально призначене для виробництва товарів, що підлягають контролю за позицією 1.A.6, а також промислових вибухових речовин та їх компонентів, зазначених у позиції 1.C.13.a 

з 7309, 7310, 8419, 8462, 8464, 8465, 8474, 8477 

Примітка. 
 

Під компонентами промислової вибухової речовини розуміють ті хімічні сполуки, їх суміші, які входять до складу рецептури промислової вибухової речовини, а також хімічні сполуки, їх суміші, з яких утворюється промислова вибухова речовина на останньому етапі виготовлення (синтезу), в тому числі безпосередньо перед її використанням.

____________
*** Товар, за міжнародними передачами якого здійснюється національний контроль.

1.C. 

МАТЕРІАЛИ 

  

Технічна примітка. 

Метали і сплави.
Терміни "метали" і "сплави" включають наведені нижче необроблені та напівфабрикатні форми: 
Необроблені форми:
Аноди, кулі, стрічки (уключаючи рублені та дротяні стрічки), металеві заготовки, блоки, сталеві болванки, брикети, бруски, катоди, кристали, куби, стакани, зерна, гранули, зливки, брили, котуни, чушки, порошок, кільця, дріб, сляби, шматки металу неправильної форми, губка, дроти.
Напівфабрикатні форми (незалежно від того, чи облицьовані, анодовані, просвердлені або пресовані вони чи ні):
a) ковані форми або оброблені матеріали, виготовлені шляхом прокату, волочіння, гарячої штамповки, кування, імпульсної штамповки, пресування, дроблення, розпилення та розмелювання, а саме: кутики, швелери, кільця, диски, пил, пластівці, фольга та лист, поковки, плити, порошок, вироби, оброблені пресуванням або штампуванням, стрічки, фланці, прути (уключаючи зварні брускові прутки, дротяні прути та прокатаний дріт), профілі, форми, листи, смужки, труби і трубки (уключаючи трубні кільця, трубні прямокутники та пустотілі трубки), витягнений або екструдований дріт;
b) ливарний матеріал, виготовлений шляхом лиття в пісковоглинисті форми, кокіль, металеві, пластикові або інші види прес-форм, уключаючи лиття під високим тиском, оболонкові форми та форми, виготовлені методом порошкової металургії.
 

Примітка. 

Мета контролю не повинна порушуватися під час експорту форм як закінчених виробів, не зазначених у цьому списку, але які фактично є необробленими або напівфабрикатними формами, що підлягають контролю. 

1.C.1.
[1C001]
 

Матеріали, наведені нижче, спеціально призначені для поглинання електромагнітних хвиль, або електропровідні полімери: 

  

1.C.1.a. 

Матеріали для поглинання хвиль на частотах понад 2 х 108 Гц, але менше ніж 3 х 1012 Гц  

3815 19 10 00,
з 3910 00 00 

Примітка 1. 

Згідно з позицією 1.C.1.a контролю не підлягають:
a) абсорбери волосяного типу, виготовлені з натуральних або синтетичних волокон, з немагнітним завантаженням для абсорбції;
b) абсорбери, що не мають магнітних втрат, робоча поверхня яких не є плоскою, уключаючи піраміди, конуси, клини та спіралеподібні поверхні;
c) плоскі абсорбери, які мають усі наведені нижче характеристики:
1) виготовлені з будь-якого наведеного нижче матеріалу:
a) пінопластичних матеріалів (гнучких або негнучких) з вуглецевим наповненням або органічних матеріалів, уключаючи в'язкі домішки, які забезпечують понад 5 відсотків відбиття, порівняно з металом уздовж ширини смуги, що перевищує ±15 відсотків середньої частоти падаючої енергії та не здатні протистояти температурам понад 450 K (177° C);
b) керамічних матеріалів, які забезпечують понад 20 відсотків відбиття, порівняно з металом уздовж ширини смуги, що перевищує ±15 відсотків середньої частоти падаючої енергії та не здатних протистояти температурам понад 800 K (527° C). 

Технічна примітка. 

Зразки для проведення випробувань на поглинання згідно з приміткою 1.c.1. до позиції 1.C.1.a повинні мати форму квадрата із стороною не менше ніж п'ять довжин хвиль середньої частоти і розміщуватися в дальній зоні випромінювального елемента.
2) з міцністю при розтягові менше ніж 7 х 106 H/м2; та
3) з міцністю на стиснення менше ніж 14 х 106 H/м2
d) плоскі абсорбери, вироблені із спеченого фериту, що мають:
1) питому вагу понад 4,4; та
2) максимальну робочу температуру 548 K (275° C).
 

Примітка 2. 

Примітка 1 не звільняє з-під контролю магнітні матеріали, що забезпечують поглинання хвиль, коли вони містяться у фарбах. 

1.C.1.b. 

Матеріали для поглинання хвиль на частотах понад 1,5 х 1014 Гц, але менше ніж 3,7 х 1014 Гц і непрозорі для видимого світла  

3815 19 10 00,
3910 00 00 10,
3910 00 00 30,
3910 00 00 50 

1.C.1.c. 

Електропровідні полімерні матеріали з об'ємною електропровідністю понад 10000 сіменс/м або поверхневим питомим опором менше ніж 100 Ом/м2 вироблені на основі одного з наведених нижче полімерів: 

  

1) поліанілін;  

3909 30 00 00 

2) поліпірол;  

3911 90 91 00 

3) політіофен;  

3911 90 93 00 

4) поліфенілен-вінілен; або  

3911 90 99 00  

5) політіенілен-вінілен  

3919 90 90 00 

Технічна примітка. 

Об'ємна електропровідність та поверхневий питомий опір визначаються відповідно до стандартної методики ASTM D-257 або її національного еквівалента. 

1.C.2.
[1C002]
 

Металеві сплави, порошки для металевих сплавів та сплавлені матеріали, наведені нижче: 

  

Примітка. 

Згідно з позицією 1.С.2 контролю не підлягають металеві сплави, порошки металевих сплавів або сплавлені матеріали, призначені для ґрунтувальних покриттів. 

Технічна примітка. 

1. Металеві сплави, зазначені у позиції 1.C.2, мають назву тих металів, ваговий відсоток яких більший, ніж інших елементів, що входять до складу сплаву.
2. Термін експлуатації до руйнування (межу тривалої міцності) потрібно визначати відповідно до стандартної методики ASTM E-139 або її національного еквівалента.
3. Показник циклової втоми необхідно визначати відповідно до стандартної методики ASTM E-606 "Рекомендація з тестування на циклову втому при постійній амплітуді" або її національного еквівалента. Тестування потрібно проводити за напрямком осі при середньому значенні показника напруги, що дорівнює одиниці, та коефіцієнті концентрації напруги (Kt), що дорівнює одиниці. Середня напруга дорівнює різниці максимальної та мінімальної напруги, поділеній на максимальну напругу.
 

1.C.2.a. 

Алюмініди, наведені нижче:  

  

1) нікелеві алюмініди, що містять мінімально 15 вагових відсотків, максимально 38 вагових відсотків алюмінію та принаймні один додатковий елемент легування; 

7502 20 00 00 

2) титанові алюмініди, що містять 10 або більше вагових відсотків алюмінію та принаймні один додатковий елемент легування 

8108 10 10 00 

1.C.2.b. 

Металеві сплави, наведені нижче, вироблені з матеріалів, які підлягають контролю згідно з позицією 1.C.2.c:  

  

1) нікелеві сплави з:  

7502 20 00 00 

a) терміном експлуатації до руйнування 10000 годин або більше з навантаженням 676 МПа при температурі 923 K (650° C); або
b) низьким показником циклової втоми 10000 циклів випробувань або більше з навантаженням 1095 МПа при температурі 823 K (550° C); 

  

2) ніобієві сплави з:  

8112 91 31 00,
8112 99 30 00  

a) терміном експлуатації до руйнування 10000 годин або більше з навантаженням 400 МПа при температурі 1073 К (800° C); або
b) низьким показником циклової втоми 10000 циклів випробувань або більше з навантаженням 700 МПа при температурі 973 K (700° C); 

  

1.C.2.b. 

3) титанові сплави з:  

8108 10 10 00 

a) терміном експлуатації до руйнування 10000 годин або більше з навантаженням 200 МПа при температурі 723 K (450° C); або
b) низьким показником циклової втоми 10000 циклів випробувань або більше з навантаженням 400 МПа при температурі 723 K (450° C); 

  

4) алюмінієві сплави з межею міцності при розтягові:
a) 240 МПа або більше при температурі 473 K (200° C); чи
b) 415 МПа або більше при температурі 298 K (25° C);  

з 7601 20,
7604 29 10 00,
7608 20 91 00,
7608 20 99 00 

5) магнієві сплави з:
a) межею міцності при розтягові 345 МПа або більше; та
b) швидкістю корозії менше ніж 1 мм на рік у 3-відсотковому водному розчині хлориду натрію, виміряної відповідно до стандартної методики ASTM G-31 або її національного еквівалента 

з 8104 

1.C.2.c. 

Порошки металевих сплавів або частинки матеріалів, які мають усі наведені нижче характеристики:
1) виготовлені з будь-якої наведеної нижче композиції: 

  

Технічна примітка. 

X - відповідає одному або більше елементам, що входять до складу сплаву. 

  

a) нікелеві сплави (Ni-Al-X, Ni-X-Al), призначені для використання у складі частин чи компонентів турбін двигунів, тобто менше ніж з трьома неметалевими частками (введеними у процесі виготовлення), більшими ніж 100 мкм в 109 частках сплаву; 

7504 00 00 00  

b) ніобієві сплави (Nb-Al-X або Nb-X-Al, Nb-Si-X або Nb-X-Si, Nb-Ti-X або Nb-X-Ti);  

8112 91 31 00,
8112 99 30 00 

c) титанові сплави (Ti-Al-X або Ti-X-Al);  

8108 10 10 00 

d) алюмінієві сплави (Al-Mg-X або Al-X-Mg, Al-Zn-X або Al-X-Zn, Al-Fe-X або Al-X-Fe); або 

з 7603 

e) магнієві сплави (Mg-Al-X або Mg-X-Al); та  

8104 30 00 00 

2) виготовлені у контрольованому середовищі за допомогою будь-якого з наведених нижче процесів:
a) "вакуумне розпилення";
b) "газове розпилення";
c) "відцентрове розпилення";
d) "охолодження розбризкуванням";
e) "спінінгування розплаву" та "подрібнення";
f) "екстракція розплаву" та "подрібнення"; або
g) "механічне легування";
3) придатні до формування матеріалів, що підлягають контролю згідно з позиціями 1.C.2.a або 1.C.2.b 

  

1.C.2.d. 

Сплавлені матеріали, які мають усі наведені нижче характеристики:
1) виготовлені з будь-яких композиційних систем, зазначених у позиції 1.C.2.c.1;  

7504 00 00 00,
7505 12 00 00,
7603 20 00 00,
7604 29 10 00, 

2) у вигляді неподрібнених гранул, стружки або тонких стержнів; та  

з 8104,
8108, 8112 

3) виготовлені у контрольованому середовищі одним з наведених нижче методів:
a) "різкого охолодження";
b) "спінінгування розплаву";
c) "екстракції розплаву" 

  

1.C.3.
[1C003]
 

Магнітні метали всіх типів та будь-якої форми, що мають будь-яку з наведених нижче характеристик: 

  

1.C.3.a. 

Початкова відносна магнітна проникність 120000 або більше і завтовшки 0,05 мм або менше  

8505 11 00 00,
8505 19,
8505 19 10 00,
8505 19 90 00 

Технічна примітка. 

Вимірювання початкової відносної магнітної проникності повинне здійснюватися на повністю відпалених матеріалах.  

1.C.3.b. 

Магнітострикційні сплави, які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) магнітострикційне насичення більше ніж 5 х 10-4;
2) коефіцієнт магнітомеханічного зчеплення більше ніж 0,8 

7206 90 00 00  

1.C.3.с. 

Аморфна або нанокристалічна стружка сплаву, яка має усі наведені нижче характеристики:
1) склад мінімум 75 вагових відсотків заліза, кобальту або нікелю;
2) магнітну індукцію насичення (Bs) - 1,6 Т або більше; та
3) одну з наведених нижче характеристик:
a) товщину стружки 0,02 мм або менше; або
b) питомий електричний опір 2 х 10-4 Ом/см або більше 

з 7206,
7504 00 00 00,
з 8105  

Технічна примітка. 

Нанокристалічні матеріали, зазначені у позиції 1.C.3.c, - це матеріали, що мають кристалічні зерна розміром 50 нм або менше і визначаються дифракцією X-променів.  

1.C.4.
[1C004]
 

Ураново-титанові сплави або вольфрамові сплави з "матрицею" на основі заліза, нікелю або міді, які мають усі наведені нижче характеристики:
a) густину більше ніж 17,5 г/см3;
b) межу пружності більше ніж 880 МПа;
c) межу міцності на розрив більше ніж 1270 МПа;
d) відносне подовження понад 8 відсотків  

2844 10 10 00,
8108 10 10 00,
8101 99 00 00
 

1.C.5.
[1C005]
 

"Надпровідні" "композиційні" провідники завдовжки понад 100 м або масою більше ніж 100 г, наведені нижче: 

  

1.C.5.a. 

Багатожильні "надпровідні" "композиційні" провідники, що містять одну або більше ніобієво-титанових ниток:
1) укладені у "матрицю", іншу, ніж мідні матриці або комбіновані "матриці" з мідною основою; або
2) мають площу поперечного перерізу меншу ніж 0,28 х 10-4 мм2 (6 мкм у діаметрі з круглим перерізом нитки) 

8112 99 30 00,
8544 19 90 00 

1.C.5.b 

"Надпровідні" "композиційні" провідники, які містять одну або більше "надпровідних" ниток не з ніобій-титану і мають усі наведені нижче характеристики:
1) "критична температура" при нульовій магнітній індукції понад 9,85 K (-263,31° C), але менше ніж 24 K (249,16° C);
2) площа поперечного перерізу менше ніж 0,28 х 10-4 мм2;
3) залишаються у стані "надпровідності" при температурі 4,2 K (-268,96° C) у разі перебування в магнітному полі з магнітною індукцією 12 T 

8544 19 90 00  

1.C.6.
[1C006]
 

Рідини та мастильні матеріали, наведені нижче:  

  

1.C.6.a. 

Гідравлічні рідини, що містять як основні складові компоненти будь-які з наведених нижче речовин або матеріалів:  

  

1) синтетичні вуглеводні мастила або кремнієво-вуглеводні мастила, що мають усі наведені нижче характеристики:  

3819 00 00 00,
2909 19 00 10,
з 3910 00 00 

Технічна примітка. 

Для матеріалів, зазначених у позиції 1.C.6.a.1, кремнієво-вуглеводні мастила містять виключно кремній, водень та вуглець. 

  

a) температура займання понад 477 K (204° C);
b) температура застигання 239 K (-34° C) або менше;
c) коефіцієнт в'язкості 75 або більше; та
d) термостабільність при 616 K (343° C); або  

  

2) хлорфторвуглецеві матеріали, які мають усі наведені нижче характеристики:  

3824 71 00 00,
3819 00 00 00,
з 2812, 2826 

Технічна примітка. 

Для матеріалів, зазначених у позиції 1.C.6.a.2, хлорфторвуглеці містять виключно хлор, фтор і вуглець.  

 

a) без температури займання;
b) температура самозаймання понад 977 K (704° C);
c) температура застигання 219 K (-54° C) або менше;
d) коефіцієнт в'язкості 80 або більше;
e) температура кипіння 473 K (200° C) або вище    

 

1.C.6.b. 

Мастильні матеріали, що містять як їх основні складові, так і будь-яку з наведених нижче речовин або матеріалів:  

  

1) феніленові або алкілфеніленові ефіри, тіоефіри або їх суміші, які містять більше ніж дві ефірні або тіоефірні функції або їх суміші; 

2909 30 90 00,
2930 90 30 00 

2) фторовані рідини, що містять кремній і мають кінематичну в'язкість меншу ніж 5000 мм2/с (5000 сантистоксів) при температурі 298 K (25° C) 

з 3910 00 00  

1.C.6.c. 

Зволожувальні або флотувальні рідини з показником чистоти понад 99,8 відсотка, які містять менше ніж 25 часток розміром 200 мкм і більше на 100 мл об'єму і виготовлені, принаймні, на 85 відсотків з будь-яких наведених нижче речовин або матеріалів:  

  

1) дібромтетрафторетан;  

2903 46 90 00  

2) поліхлортрифторетилен (лише маслянисті та воскоподібні модифікації);  

3904 69 10 00,
3904 69 90 00  

3) полібромтрифторетилен  

3904 69 10 00,
3904 69 90 00 

1.C.6.d. 

Фторвуглецеві охолодні рідини для електроніки, що мають усі наведені нижче характеристики:
1) містять 85 вагових відсотків або більше однієї з наведених нижче речовин чи суміші з них:
a) мономерні форми перфторполіалкілефір-триазинів або перфтораліфатичних ефірів;
b) перфторалкіламіни;
c) перфторциклоалкани;
d) перфторалкани;
2) густина 1,5 г/мл або більше при 298 K (25° C);
3) рідкий стан при 273 K (0° C);
4) мають 60 вагових відсотків або більше фтору 

3824 90 75 00  

Технічна примітка. 

Для матеріалів наведених у позиції 1.C.6:
a) температура займання визначається з використанням методу Клівлендської відкритої чаші, описаного у стандартній методиці ASTM D-92 або в її національному еквіваленті;
b) температура застигання визначається з використанням методу, описаного у стандартній методиці ASTM D-97, або в її національному еквіваленті;
c) коефіцієнт в'язкості визначається з використанням методу, описаного у стандартній методиці ASTM D-2270, або в її національному еквіваленті;
d) термостабільність визначається за наведеною нижче методикою випробувань або в її національному еквіваленті:
20 мл випробуваної рідини заливають у камеру об'ємом 46 мл з корозійностійкої сталі марки 317, що містить шари номінального діаметра 12,5 мм з інструментальної сталі марки M-10, сталі марки 52100 та корабельної бронзи (60 відсотків Cu, 39 відсотків Zn, 0,75 відсотків Sn);
камера, продута азотом, загерметизована під тиском, що дорівнює атмосферному, при температурі, підвищеній до 644 ± 6 K (371 ± 6° C) і витриманій на цьому рівні 6 годин;
зразок вважається термостабільним, якщо після закінчення зазначеної процедури виконуються усі наведені нижче умови:
1) втрата ваги кожного шару менше ніж 10 мг/мм2 його поверхні;
2) зміна початкової в'язкості, визначеної при 311 K (38° C), менше ніж 25 відсотків;
3) загальне кислотне або базове число менше ніж 0,40;
e) температура самозаймання визначається методом, описаним у стандартній методиці ASTM E-659 або в її національному еквіваленті.
 

1.C.7.
[1C007]
 

Матеріали на керамічній основі, не-"композиційні" керамічні матеріали, матеріали типу "композит" з керамічною "матрицею", а також їх напівфабрикати, наведені нижче: 

  

1.C.7.a. 

Основні матеріали з простих або складних боридів титану, які містять металеві домішки, крім навмисних домішок, на рівні менше ніж 5000 частинок на мільйон при середньому розмірі частинки, що дорівнює або менше ніж 5 мкм, при цьому не більше ніж 10 відсотків частинок з розміром понад 10 мкм 

2850 00 90 00  

1.C.7.b. 

Не-"композиційні" керамічні матеріали у формі сирих або напівфабрикатів на основі боридів титану з густиною 98 відсотків або більше теоретичної густини 

2850 00 90 00  

Примітка. 

Згідно з позицією 1.C.7.b контролю не підлягають абразиви. 

1.C.7.c. 

"Композиційні" матеріали типу кераміка-кераміка із скляною або оксидною "матрицею" та армовані волокнами, які мають усі наведені нижче характеристики:  

з 2849,
з 2850 00,
8803 90 10 00  

1) виготовлені з будь-якого наведеного нижче матеріалу:
a) Si-N;
b) Si-C;
c) Si-Al-O-N;
d) Si-O-N; та
2) мають питому межу міцності при розтягові понад 12,7 х 103 м 

з 9306 90 

l.C.7.d. 

"Композиційні" матеріали типу кераміка-кераміка з однорідної металевої фази або без неї, що включає частинки, вуса (ниткоподібні монокристали) або волокна, в яких "матриця" сформована з карбідів або нітридів кремнію, цирконію або бору 

8803 90 10 00,
з 9306 90  

1.C.7.e. 

Початкові матеріали (тобто полімерні або металоорганічні спеціального призначення) для виробництва будь-якої фази або фаз матеріалів, що підлягають контролю за позицією 1.C.7.c, наведені нижче:
1) полідіорганосилани (для виробництва карбіду кремнію);
2) полісилазани (для виробництва нітриду кремнію);
3) полікарбосилазани (для виробництва кераміки з кремнієвими, вуглецевими та азотними компонентами) 

з 3910 00 00 

l.C.7.f. 

"Композиційні" матеріали кераміка-кераміка з оксидною або скляною "матрицею", армованою однорідними волокнами будь-якої з наведених нижче систем:
1) Al2O3;
2) Si-C-N 

з 6903,
6914 90 90 00 

Примітка. 

Згідно з позицією 1.C.7.f контролю не підлягають "композити", що мають волокна з цих систем з межею міцності при розтягові менше ніж 700 МПа при 1273 K (1000° C) або опору повзучості розриву волокон понад 1 відсоток напруги повзучості при навантаженні 100 МПа та 1273 K (1000° C) протягом 100 годин. 

1.C.8.
[1C008]
 

Полімерні речовини, що не містять фтор, наведені нижче: 

  

l.C.8.a. 

1) бісмалеіміди;
2) ароматичні поліамідіміди;
3) ароматичні полііміди;
4) ароматичні поліефіріміди, які мають температуру переходу в склоподібний стан (Tg) понад 513 K (240° C), виміряну сухим методом, описаним у стандартній методиці ASTM D 3418 

2925 19 30 00,
2925 19 80 00,
3908 90 00 00,
3909 30 00 00,
3907 20 91 00,
3907 91 90 00  

Примітка. 

Згідно з позицією 1.C.8.a контролю не підлягають неплавкі порошки для формоутворення під тиском або фасованих форм. 

l.C.8.b. 

Термопластичні рідкокристалічні сополімери, які мають температуру теплової деформації понад 523 K (250° C), виміряну відповідно до стандартної методики ASTM D 648, метод А, або її національного еквівалента під час навантаження 1,82 H/мм2, і утворені сполученням: 

3907 91 90 00 

l.C.8.b. 

1) будь-яким з наведених нижче:
a) фенілену, біфенілену або нафталену;
b) метилу, третинного бутилу або феніл-заміщеного фенілену, біфенілену або нафталену; та
2) будь-якою з наведених нижче кислот:
a) терефтальовою;
b) 6-гідрокси-2 нафтіоновою; або
c) 4-гідроксибензойною 

  

1.C.8.c. 

Поліариленові ефірні кетони, наведені нижче:  

  

1) поліефіроефірокетон (PEEK); 
2) поліефірокетон-кетон (PEEK);
3) поліефірокетон (PEK);
4) поліефірокетон ефірокетон-кетон (PEKEKK)  

3907 91 90 00
3907 91 90 00
3907 91 90 00
3907 91 90 00 

1.C.8.d. 

Поліариленові кетони  

з 3907 99 

1.C.8.e. 

Поліариленові сульфіди, де ариленова група є біфеніленом, трифеніленом, або їх комбінації 

з 3911 90  

1.C.8.f. 

Полібіфеніленефірсульфон  

з 3911 90 

Технічна примітка. 

Температура переходу до склоподібного стану (Tg) для матеріалів, зазначених у позиції 1.C.8, визначається з використанням методу, описаного в стандартній методиці ASTM D 3418, яка передбачає застосування сухого методу. 

1.C.9.
[1C009]
 

Необроблені сполуки, що містять фтор, наведені нижче: 

  

1.C.9.a. 

Сополімери вініліденфториду, які містять 75 відсотків або більше бета-кристалічної структури, одержаної без витягування 

3904 69 10 00,
3904 60 90 00 

1.C.9.b. 

Фтористі поліаміди, які містять 10 вагових відсотків або більше "зв'язаного" фтору  

3904 69 10 00,
3904 60 90 00 

1.C.9.c. 

Фтористі фосфазинові еластомери, які містять 30 вагових відсотків або більше "зв'язаного" фтору  

3904 69 10 00,
3904 60 90 00 

1.C.10
[1C010]
 

"Волокнисті або ниткоподібні матеріали", що можуть бути використані в органічних "матрицях", металевих "матрицях" або вуглецевих "матрицях", "композиційних" або багатошарових структурах: 

  

1.C.10.a. 

Органічні "волокнисті або ниткоподібні матеріали", що мають усі наведені нижче властивості:
1) питомий модуль пружності понад 12,7 х 106 м;
2) питома межа міцності при розтягові понад 23,5 х 104 м 

3926 90 10 00 

Примітка. 

Згідно з позицією 1.C.10.a контролю не підлягає поліетилен.  

1.C.10.b. 

Вуглецеві "волокнисті або ниткоподібні матеріали", які мають усі наведені нижче характеристики:  

з 3801,
3926 90 10 00  

1) питомий модуль пружності понад 12,7 х 106 м;  

  

2) питома межа міцності при розтягові понад 23,5 х 104 м  

5402 10 10 00,
5404 90 90 00,
6815 10 10 00,
6903 10 00 00 

Технічна примітка. 

Властивості матеріалів, описаних у позиції 1.C.10.b, повинні визначатися за методами SRM 12-17, рекомендованими Асоціацією постачальників перспективних "композиційних" матеріалів (SACMA) або їх національними еквівалентами випробувань на розтяг, наприклад, японський промисловий стандарт JIS-R-7601, параграф 6.6.2, які ґрунтуються на середній якості партії. 

Примітка. 

Згідно з позицією 1.C.10.b контролю не підлягають тканини, виготовлені з "волокнистих або ниткоподібних матеріалів" для відновлення авіаційних або багатошарових матеріалів, розмір окремих листів яких не перевищує 50 х 90 см. 

1.C.10.c. 

Неорганічні "волокнисті або ниткоподібні матеріали", які мають усі наведені нижче характеристики:
1) питомий модуль пружності понад 2,54 х 106 м;
2) температура плавлення, розм'якшування, розкладу або сублімації понад 1922 K (1649° C) в інертному середовищі 

3926 90 10 00,
8101 92 00 00,
8108 90 30 00,
8108 90 70 00 

Примітка. 

Згідно з позицією 1.C.10.c контролю не підлягають:
1) неоднорідні, багатофазні, полікристалічні волокна оксиду алюмінію у вигляді переривного волокна або в довільній сплутаній формі, що мають 3 або більше вагових відсотків оксиду алюмінію з питомим модулем пружності менше ніж 10 х 106 м;
2) волокна молібденові або з молібденових сплавів;
3) волокна на основі бору;
4) неоднорідні керамічні волокна з температурами плавлення, розм'якшення, розкладу та сублімації нижче 2043 K (1770° C) в інертному середовищі.
 

1.C.10.d. 

"Волокнисті або ниткоподібні матеріали":
1) які мають будь-яку з наведених нижче складових:
a) поліефіріміди, що підлягають контролю згідно з позицією l.C.8.a;
b) матеріали, що підлягають контролю згідно з позиціями l.C.8.b - l.C.8.f; або
2) які виготовляються з матеріалів, що підлягають контролю згідно з позиціями l.C.10.d.l.a або 1.C.10.d.l.b та "сплутані" з іншими волокнами, що підлягають контролю згідно з позиціями 1.C.10.a, 1.C.10.b або 1.C.10.c 

5402 49 99 00,
5501 90 10 00,
5501 90 90 00,
5503 90 90 00 

1.C.10.e. 

Волокна, насичені смолою або пеком (препреги), металеві або покриті вуглецем волокна ("преформи") або "преформи вуглецевого волокна", наведені нижче:
1) виготовлені з "волокнистих або ниткоподібних матеріалів", що підлягають контролю згідно з позиціями 1.C.10.a, 1.C.10.b або 1.C.10.c;
2) виготовлені з органічних або вуглецевих "волокнистих або ниткоподібних матеріалів":
a) з питомою межею міцності при розтягові понад 17,7 х 104 м;
b) з питомим модулем пружності понад 10,15 х 106 м;
c) які не підлягають контролю згідно з позиціями 1.C.10.a або 1.C.10.b;
d) які насичені матеріалами, що підлягають контролю згідно з позиціями 1.C.8 або 1.C.9.b, і мають температуру переходу до склоподібного стану (Tg) понад 383 K (110° C), або з фенольною чи епоксидною смолами, які мають Tg, що дорівнює або перевищує 418 K (145° C) 

6815 10 10 00,
6815 99 90 00,
6903 10 00 00,
з 7019 11 00,
з 7019 10,
з 7019 20  

Примітки. 

Згідно з позицією 1.C.10.e контролю не підлягають:
1) вуглецеві "волокнисті або ниткоподібні матеріали", насичені "матрицею" епоксидної смоли (препреги) для відновлення авіаційних або багатошарових матеріалів, у яких розмір окремих листів препрега не перевищує 50 х 90 см;
2) препреги, насичені фенольною або епоксидною смолами, які мають Tg нижче 433 K (160° C) та температуру твердіння нижче Tg.
 

Технічна примітка. 

Температура переходу до склоподібного стану (Tg) для матеріалів, що підлягають контролю згідно з позицією 1.C.10.e, визначається методом, описаним в ASTM D 3418, із застосуванням сухого методу. Tg для фенольних та епоксидних смол визначається за допомогою методу, описаного в ASTM D 4065, при частоті 1 Гц та швидкості нагрівання 2 K (°C) за хвилину із застосуванням сухого методу. 

Технічні примітки. 

1. Питомий модуль пружності: модуль Юнга в Па або в H/м2, поділений на питому вагу в H/м3, виміряний при температурі (296 ± 2) K [(23 ± 2)° C] та відносній вологості (50 ± 5) відсотків.
2. Питома межа міцності при розтягові: найбільша межа міцності до розриву, виражена в Па або в Н/м2
, поділена на питому вагу в H/м3, виміряна при температурі (296 ± 2) K [(23 ± 2)° C] та відносній вологості (50 ± 5) відсотків. 

1.C.11.
[1C011]
 

Метали та сполуки, наведені нижче: 

  

1.C.11.a. 

Метали з розміром часток менше ніж 60 мкм, які мають сферичну, розпилену, сфероїдальну, розшаровану або молоту форму, виготовлені з матеріалу, що на 99 відсотків або більше складається з цирконію, магнію або сплавів з них 

8104 30 00 00,
8109 10 10 00 

Технічна примітка. 

Природний вміст гафнію в цирконії (типово від 2 до 7 відсотків) підраховується з цирконієм. 

Примітка. 

Метали або сплави, зазначені в позиції 1.C.11.a, підлягають контролю згідно з цією позицією незалежно від того вміщені ці метали або сплави в капсули алюмінію, магнію, цирконію або берилію чи ні. 

l.C.11.b. 

Бор або карбід бору чистотою 85 відсотків або вище та розміром часток 60 мкм або менше  

2804 50 10 00,
2849 90 10 00 

Примітка. 

Метали або сплави, зазначені в позиції 1.C.11.b, підлягають контролю згідно з цією позицією незалежно від того вміщені ці метали або сплави в капсули алюмінію, магнію, цирконію або берилію чи ні. 

1.C.11.c. 

Нітрат гуанідину  

2825 10 00 00, 

1.C.11.d. 

Нітрогуанідин (NQ) (CAS 556-88-7)  

2834 29 90 00,
2904 20 90 00 

*1.C.12.
[1C012]
 

Матеріали, наведені нижче: 

  

____________
* Продукція, імпорт якої здійснюється за дозволом Держекспортконтролю.
 

Технічна примітка. 

Ці матеріали типово використовуються для ядерних джерел теплоти. 

1.C.12.a. 

Плутоній у будь-якому вигляді із вмістом ізотопу плутонію-238 більшим ніж 50 вагових відсотків  

2844 20 51 00,
2844 20 59 00,
2844 20 81 00,
2844 20 89 00 

Примітка. 

Згідно з позицією 1.C.12.a контролю не підлягають:
1) передача одного грама або менше плутонію;
2) передача трьох або менше "ефективних грамів", що використовуються як чутливі елементи в приладах.
 

1.C.12.b. 

"Попередньо розподілений" нептуній-237 у будь-якому вигляді 

з 2844 40  

Примітка. 

Згідно з позицією 1.C.12.b контролю не підлягає передача одного грама або менше нептунію-237. 

1.C.13.*** 

Матеріали, які за своїми властивостями можуть бути використані у терористичних цілях: 

  

a) промислові вибухові речовини та їх компоненти, у тому числі: 

  

1. Азиди металів, а також вибухові речовини або капсульні композиції, що містять азиди або комплекси азидів 

2850 00 50 00 

2. Азотна кислота з концентрацією вище ніж 95 відсотків 

2808 00 00 00 

3. Гексанітродифеніламін 

2921 44 00 00 

4. Діетилдифенілсечовина, диметилдифенілсечовина, метилетилдифенілсечовина (централіти) 

2924 10 00 00 

5. Діоктилмалеат 

2917 19 90 00 

6. Димний (чорний) порох 

3601 00 00 00 

7. Динітропропанол 

2905 50 10 90 

8. Дифторамін 

2826 19 00 00 

9. Етилендіаміндинітрат (EDDN) 

2921 21 00 00 

10. Етил-N,N-дифенілсечовина (несиметрична етилдифенілсечовина) 

2924 10 00 00 

11. Емульсійні вибухові речовини, виготовлені з водних розчинів нітратів лужних металів, емульсованих в мінеральних оліях 

3602 00 00 00 

12. Мисливські та інші порохи, що мають сталу швидкість горіння понад 38 мм/сек. за нормальних умов (тиск 6,89 МПа, температура 294 К), включаючи нітроцелюлозні порохи, в тому числі двоосновні 

3601 00 00 00 

13. Метил-N,N-дифенілсечовина (несиметрична етилдифенілсечовина) 

2924 10 00 00 

14. Нітрат калію 

2834 21 00 00 

15. Нітрогліцерин (або гліцеринтринітрат, тринітрогліцерин) 

2905 50 99 00 

16. Нітрокрохмаль 

3505 10 90 00 

17. Нітроцелюлоза 

3912 20 19 00 

18. Пентаеритриттетранітрат (PETN) 

2920 90 85 00 

19. Пероксид водню з концентрацією вище ніж 85 відсотків 

2805 30 10 00 

20. Перхлорати та хлорати металів (без амонію) 

з 2829 

21. Пікрат амонію 

2908 90 00 00 

22. Пікрат калію 

2908 90 00 00 

23. N-піролідинон; 1-метил-2-піролідинон 

2933 90 95 00 

24. N, N-дифенілсечовина (несиметрична метилдифенілсечовина) 

2924 10 00 00 

25. Стифнати металів 

2908 90 0000 

26. Тетранітронафталін 

2904 20 90 00 

27. Триетилалюміній (TEA), триметилалюміній (TMA) та інші пірофорні алкілові та арилові похідні літію, натрію, магнію, цинку і бору 

2931 00 95 30 2931 00 95 30 

28. Триетиленглікольдинітрат (TEGDN) 

2909 19 00 90 

29. Тринітроанізол 

2904 20 90 00 

30. Тринітроксилол 

2904 20 90 00 

31. Тринітронафталін 

2904 20 90 00 

32. Тринітрофенол (пікринова кислота) 

2908 90 0000 

33. 2,4,6-тринітрорезорцин (стифнінова кислота) 

2908 90 00 00 

34. 2,4,6-тринітротолуол (TNT) 

2904 20 10 00 

35. 2-нітродифеніламін (2-NDPA) 

2921 44 00 00 

36. 4-нітродифеніламін (4-NDPA) 

2921 44 00 00 

37. Хлортрифторид

2812 90 00 00 

b) токсичні хімічні речовини та сполуки:  

 

1. Акролеїн (альдегід акрилової кислоти) (CAS 107-02-8) 

2912 29 00 00 

2. Арсин (миш'яковистий водень) (CAS 7784-42-1) 

2850 00 10 00 

3. Бромацетофенон (CAS 70-11-1) 

2914 70 90 00 

4. Бромацетон (CAS 598-31-2) 

2914 70 90 00 

5. Бромціан (CAS 506-68-3) 

2851 00 80 00 

6. Бензилбромід (CAS 100-39-0) 

2903 69 90 90 

7. Бензилйодид (CAS 620-05-3) 

2903 69 90 90 

8. Бромоетилетилкетон (CAS 816-40-0) 

2914 70 90 00 

9. Бутилтрифторсилан 

3910 00 00 50 

10. Дигідрофенарсазинхлорид (адамсит) (CAS 578-94-8) 

2931 00 95 90 

11. Дифенілхлорарсин (CAS 712-48-1) 

2931 00 95 90 

12. Дифенілціанарсин 

2931 00 95 90 

13. Етилбромацетат (CAS 105-36-2) 

2915 90 80 90 

14. Етилйодацетат (CAS 623-48-3) 

2915 90 80 90 

15. Йодацетон (CAS 3019-04-3) 

2914 70 90 00 

16. Ксилілбромід (CAS 89-92-9; 620-13-3; 104-81-4) 

2903 69 90 90 

17. Кротоновий альдегід (CAS 123-73-9) 

2912 29 00 00 

18. Пропілтрифторсилан 

3910 00 00 50 

19. Трихлортриетиламін (CAS 817-09-4) 

2921 19 80 00 

20. Трихлорметилхлорформіат (дифосген) (CAS 503-38-8) 

2915 90 20 00 

21. Хлор (CAS 7782-50-5) 

2801 10 00 00 

23. Хлорангідрид метансульфокислоти (CAS 124-63-0) 

2904 90 20 00 

24. Хлорангідрид бензойної кислоти (CAS 98-88-4) 

2916 39 00 90 

25. Хлорангідрид 2-фуранової кислоти (CAS 527-69-5) 

2932 99 90 00 

26. Хлорацетон (CAS 78-95-5) 

2914 70 90 00 

27. Хлорацетофенон (CAS 532-27-4) 

2914 70 90 00 

28. Фосфін (фосфористий водень) (CAS 7803-51-2) 

2850 00 10 00 

29. 2-бромбензилціанід (CAS 19472-74-3) 

2929 90 00 00 

30. 3-бромбензилціанід (CAS 31938-07-5) 

2929 90 00 00 

31. 4-бромбензилціанід (CAS 16532-79-9) 

2929 90 00 00 

32. 8-метил-N-ванілін-6-ноненамід (капсацин) (CAS 404-86-4) 

2913 00 00 00 

с) будь-які окремі чи у складі інших виробів джерела іонізуючого випромінювання з активністю більше ніж 3,7 х 1012 Бк та періодом напіврозпаду більше ніж 5 років 

з 2844, 2845 

Примітка. 

Імпорт та тимчасове ввезення товарів, які визначені в позиції 1.C.13.c, здійснюються за дозволами Держекспортконтролю, які надаються за наявності позитивних висновків Держатомрегулювання щодо дотримання імпортером вимог, передбачених для ввезення заявлених товарів на територію України. Вимоги визначаються Держатомрегулювання в установленому порядку. 

____________
*** Товар, за міжнародними передачами якого здійснюється національний контроль.

1.D. 

ПРОГРАМНЕ ЗАБЕЗПЕЧЕННЯ 

  

1.D.1.
[1D001]
 

"Програмне забезпечення", спеціально призначене або модифіковане для "розроблення", "виробництва" або "використання" обладнання, що підлягає контролю за позицією 1.B 

  

1.D.2.
[1D002]
 

"Програмне забезпечення" для "розроблення" органічної "матриці", металевої "матриці" або вуглецевої "матриці", "композиційних" або багатошарових структур 

  

1.D.3.*** 

Програмне забезпечення, спеціально призначене для розроблення, виробництва або використання промислових вибухових речовин та їх компонентів, зазначених у позиції 1.C.13.a 

з 3705, 3706, 4906, 4911, 8524 

____________
*** Товар, за міжнародними передачами якого здійснюється національний контроль.

1.E. 

ТЕХНОЛОГІЯ 

  

*1.E.1.
[1E001]
 

"Технологія" відповідно до позиції 3 загальних приміток для "розроблення" або "виробництва" обладнання або матеріалів, які підлягають контролю згідно з позиціями 1.A.1.b, 1.A.1.c, 1.A.2 - 1.A.6, 1.B або 1.C 

з 3705,
з 3706, 8524,
4901 99 00 00,
4906 00 00 00
 

____________
* Імпорт "технології" відповідно до пункту 3 загальних приміток для "розроблення" або "виробництва" матеріалів, які підлягають контролю згідно з позиціями 1.C.4 ти 1.C.12, здійснюється за дозволом Держекспортконтролю. 

1.E.2.
[1E002] 

Інші "технології", наведені нижче: 

  

1.E.2.a. 

"Технологія" для "розроблення" або "виробництва" полібензотіазолів або полібензоксазолів 

  

1.E.2.b. 

"Технологія" для "розроблення" або "виробництва" сполук фтореластомерів, що містять, принаймні, один мономер вінілефіру 

  

1.E.2.c. 

"Технологія" для "розроблення" або "виробництва" наведених нижче матеріалів для основ або не-"композиційних" керамічних матеріалів:
1) матеріали основи, що мають усі наведені нижче характеристики:
a) будь-яка з наведених нижче композицій:
1) простих або комплексних оксидів цирконію і комплексних оксидів кремнію або алюмінію;
2) простих нітридів бору (з кубічними формами кристалів);
3) простих або комплексних карбідів кремнію або бору;
4) простих або комплексних нітридів кремнію;
b) сумарний вміст металевих домішок за винятком тих, які вносяться навмисно:
1) менше ніж 1000 часток на мільйон для простих оксидів або карбідів; або
2) менше ніж 5000 часток на мільйон для комплексних сполук або простих нітридів; та 

 

  

____________
* Імпорт "технології" відповідно до пункту 3 загальних приміток для "розроблення" або "виробництва" матеріалів, які підлягають контролю згідно з позиціями 1.C.4 ти 1.C.12, здійснюється за дозволом Держекспортконтролю. 

1.E.2.c.1. 

c) будь-що з наведеного нижче:
1) цирконій із середнім розміром часток, що дорівнює або менше ніж 1 мкм, при цьому, не більше ніж 10 відсотків часток з розмірами більше ніж 5 мкм;
2) інші основні матеріали із середнім розміром часток, що дорівнює або менше ніж 5 мкм, при цьому, не більше ніж 10 відсотків часток з розміром більше ніж 10 мкм; або
3) які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) пластинки з відношенням довжини до товщини, що для діаметрів менше ніж 2 мкм перевищує 10,
b) ниткоподібні монокристали з відношенням довжини до діаметра, що для діаметрів менше ніж 2 мкм перевищує 10; та
c) непереривчасті або переривчасті волокна з діаметром менше ніж 10 мкм;
2) не-"композиційні" керамічні матеріали, що складаються з матеріалів, описаних у позиції 1.E.2.c.1 

  

Примітка. 

Згідно з позицією 1.E.2.c.1 контролю не підлягає технологія розроблення або виробництва абразивів. 

l.E.2.d. 

"Технологія" для "виробництва" ароматичних поліамідних волокон 

  

1.E.2.e. 

"Технологія" для складання, обслуговування та відновлення матеріалів, що підлягають контролю згідно з позицією 1.C.1 

  

l.E.2.f. 

"Технологія" для відновлення "композиційних", багатошарових структур або матеріалів, які підлягають контролю згідно з позиціями 1.A.2, 1.C.7.c або 1.C.7.d 

  

Примітка. 

Згідно з позицією 1.E.2.f контролю не підлягає "технологія" ремонту матеріалів для "цивільних літальних апаратів", під час якого використовуються вуглецеві "волокнисті або ниткоподібні матеріали" та епоксидні смоли, описані в посібниках виробників авіатехніки. 

 Розділ 2. ОБРОБЛЕННЯ МАТЕРІАЛІВ 

Номер позиції 

Найменування 

Код товару
згідно з
УКТ ЗЕД 

2.  

ОБРОБЛЕННЯ МАТЕРІАЛІВ  

  

2.A. 

СИСТЕМИ, ОБЛАДНАННЯ І КОМПОНЕНТИ 

  

Особлива примітка. 

Підшипники плавного ходу визначені у позиції ML9 Списку товарів військового призначення, міжнародні передачі яких підлягають державному контролю, затвердженого постановою Кабінету Міністрів України від 8 грудня 1997 р. N 1358

2.A.1.
[2A001]
 

Антифрикційні підшипники, системи підшипників та їх компоненти, наведені нижче: 

  

Примітка. 

Згідно з позицією 2.A.1 контролю не підлягають шарикопідшипники з допусками на шарики, встановленими виробниками відповідно до міжнародного стандарту ISO 3290, класу 5 або нижче. 

2.A.1.a. 

Шарикові та твердороликові підшипники, які мають допуски, що встановлюються виробником відповідно до міжнародного стандарту ISO 492 класу допуску 4 (або ANSI/ABMA Std 20 класу допуску ABEC-7 чи RBEC-7, інших національних еквівалентів) або вище, і мають кільця, шарики або ролики, виготовлені з мідно-нікелевого сплаву чи з берилію 

8482 10 90 00,
8482 50 00 00  

Примітка. 

Згідно з позицією 2.A.1.a контролю не підлягають конічні роликові підшипники. 

2.A.1.b. 

Інші шарикові та твердороликові підшипники, які мають  допуски, установлені виробником відповідно до міжнародного стандарту ISO 492 класу допуску 2 (або ANSI/ABMA Std 20 класу допуску ABEC-9 чи RBEC-9, інших національних еквівалентів) або вище 

8482 80 00 00  

Примітка. 

Згідно з позицією 2.A.1.b контролю не підлягають конічні роликові підшипники. 

2.A.1.c. 

Активні магнітні підшипникові системи, які мають одну із зазначених нижче складових:
1) матеріали з магнітною індукцією 2 T або більше і межею плинності понад 414 МПа;
2) оснащені електромагнітним пристроєм для приводу з тримірним уніполярним високочастотним підмагнічуванням;
3) високотемпературні позиційні датчики, 450 K (177° C) і більше 

8483 30 10 00,
8483 30 90 00  

2.B. 

ОБЛАДНАННЯ ДЛЯ ВИПРОБУВАННЯ, КОНТРОЛЮ І ВИРОБНИЦТВА 

  

Технічні примітки. 

1. Вторинні паралельні контурні осі (осі оброблення) (наприклад, W-осьова фреза горизонтальної розточки або вторинна вісь обертання, центрова лінія якої паралельна головній осі обертання) не входять у загальну чисельність контурних осей. Осі обертання необов'язково передбачають поворот на кут більший ніж 360°. Вісь обертання може мати привід лінійного переміщення (наприклад, гвинтом або зубчастою шестернею).
2. У позиції 2B кількість осей, які можуть бути одночасно скоординовані для "контурного керування" означає кількість осей, які впливають на відносний рух будь-якої заготовки та інструменту, різальної головки або шліфувального круга, що зрізають або видаляють матеріал із заготовки. Це не включає будь-які додаткові осі, які впливають на інший відносний рух у верстаті. Такі осі включають:
a) системи правки круга в шліфувальних верстатах;
b) паралельні осі обертання, призначені для кріплення окремих заготовок;
c) колінеарні осі обертання, призначені для маніпулювання тією ж заготовкою за рахунок утримання її в патроні з різних кінців.
3. Номенклатура осі визначається відповідно до міжнародних стандартів ISO 841: "Верстати з числовим керуванням - номенклатура осей і різновидів рухів".
4. Для цього розділу "нахильні шпинделі" розглядаються як осі обертання.
5. Замість індивідуальних протоколів випробувань для кожної моделі верстата можуть бути застосовані гарантовані рівні точності позиціонування, одержані шляхом вимірів, зроблених відповідно до міжнародного стандарту ISO 230/2 (1997) або його національних еквівалентів. Гарантована точність позиціонування означає величину точності, про яку повідомляють національні ліцензійні органи, як міру точності для моделі верстата.
Визначення гарантованих величин:
a) виберіть п'ять верстатів окремої моделі, що повинна бути оцінена;
b) проведіть вимірювання величин точності для лінійних осей відповідно до міжнародного стандарту ISO 230/2 (1997);
c) визначте величину А для кожної осі кожного верстата. Метод обчислення величини А описано у стандарті ISO;
d) визначте гарантовану величину для кожної осі для окремої моделі (A
x, Ay ...);
e) оскільки у списку в розділі 2 робиться посилання на кожну лінійну вісь, у ньому повинно бути стільки гарантованих величин точності, скільки є лінійних осей;
f) якщо будь-яка з осей моделі верстата, що не підлягає контролю згідно з позиціями 2.B.1.a - 2.B.1.c, має гарантовану величину точності А, що дорівнює 5 мкм для шліфувальних верстатів і 6,5 мкм для фрезерних та токарних верстатів або менше, виробник повинен підтверджувати повторно рівень точності кожні вісім місяців.
 

2.B.1.
[2B001]
 

Верстати, наведені нижче, та будь-які їх модифікації (комбінації) для розрубування або різання металів, кераміки і "композиційних" матеріалів, які відповідно до технічних специфікацій виробника можуть бути оснащені електронними пристроями для "числового керування": 

  

Примітки. 

1. Згідно з позицією 2.B.1 контролю не підлягають верстати спеціального призначення, застосування яких обмежено виготовленням шестерень. Для таких верстатів застосовується позиція 2.B.3.
2. Згідно з позицією 2.B.1 контролю не підлягають верстати спеціального призначення, застосування яких обмежене виготовленням будь-яких з наведених нижче частин:
a) колінчасті вали або кулачкові вали;
b) інструменти або різці;
c) черв'яки екструдерів;
d) гравійовані або із скошеними поверхнями деталі ювелірних виробів.
 

2.B.1.a. 

Токарні верстати, що мають усі наведені нижче характеристики:
1) точність позиціювання вздовж будь-якої лінійної осі з "усіма доступними компенсаціями" дорівнює або менше (краще) ніж 4,5 мкм відповідно до ISO 230/2 (1997) або його національного еквівалента;
2) дві або більше осі, які можуть бути одночасно задані для "контурного керування" 

з 8458,
з 8464 90,
8465 99 10 00 

Примітка. 

Згідно з позицією 2.B.1.a контролю не підлягають токарні верстати, спеціально розроблені для виробництва контактних лінз. 

2.B.1.b. 

Фрезерні верстати, що мають будь-яку із зазначених нижче характеристик:
1) мають усі зазначені нижче характеристики:
a) точність позиціювання вздовж будь-якої лінійної осі з "усіма доступними компенсаціями" дорівнює або менше (краще) ніж 4,5 мкм відповідно до ISO 230/2 (1997) або його національного еквівалента;
b) три лінійні осі плюс одна вісь обертання, які можуть бути одночасно задані для "контурного керування"; або 

8459 31 00 00,
8459 39 00 00,
8459 51 00 00,
8459 61, 
8459 69,
8464,
8465 92 00 00  

2.B.1.b. 

2) п'ять або більше осей, які можуть бути одночасно скоординовані для "контурного керування"; або
3) точність позиціювання для копіювально-розточувальних верстатів уздовж будь-якої лінійної осі з "усіма доступними компенсаціями" менше (краще) ніж 3 мкм відповідно до ISO 230/2 (1997) або його національного еквівалента;
4) верстати для різання матеріалу, що безперервно переміщується, які мають усі із зазначених нижче характеристик:
а) "радіальне биття" і "кулачковий ефект" шпинделя менше (краще) ніж 0,0004 мм TIR;
b) кутове відхилення руху ковзання (рискання, перекіс у повздовжньому напрямку і гойдання) менше (краще) ніж 2 секунди дуги, TIR, уздовж шляху переміщення завдовжки 300 мм 

  

2.B.1.c. 

Шліфувальні верстати, що мають будь-яку із зазначених нижче характеристик:
1) мають усі зазначені нижче характеристики:
a) точність позиціювання вздовж будь-якої лінійної осі з "усіма доступними компенсаціями" дорівнює або менше (краще) ніж 3 мкм відповідно до ISO 230/2 (1997) або його національного еквівалента;
b) три або більше осі, які можуть бути одночасно скоординовані для "контурного керування"; або
2) п'ять або більше осей, які можуть бути одночасно скоординовані для "контурного керування" 

8460 11 00 00,
8460 19 00 00,
8460 21,
8460 29,
8464 20 05 00,
8464 20 20 00,
8464 20 80 00,
8465 93 00 00  

Примітки. 

Згідно з позицією 2.B.1.c контролю не підлягають:
1) шліфувальні верстати для оброблення зовнішніх циліндричних, внутрішніх поверхонь, а також комбіновані верстати (для шліфування внутрішніх та зовнішніх поверхонь), які мають усі наведені нижче характеристики:
a) обмежені циліндричним шліфуванням;
b) з максимально можливим зовнішнім діаметром або довжиною заготовки 150 мм;
2) верстати, які спеціально спроектовані для шліфування за шаблоном і мають будь-які із зазначених нижче характеристик:
a) C-вісь застосовується для підтримання шліфувального круга в положенні, перпендикулярному до робочої поверхні;
b) A-вісь визначається конфігурацією шліфування циліндричних кулачків; 
3) плоскошліфувальні верстати.
 

2.B.l.d. 

Верстати для електроіскрового оброблення (EDM) без подачі дроту, що мають дві або більше осей обертання, які можуть одночасно бути скоординовані для "контурного керування" 

з 8456 30  

2.B.1.e. 

Верстати для видалення металів, кераміки або "композиційних" матеріалів, які мають усі наведені нижче характеристики:
1) видалення матеріалу за допомогою:
a) водяних або інших рідинних струменів, уключаючи струмені з абразивними добавками;
b) електронного променя; або
c) променя лазера; та
2) які мають дві або більше осей обертання, що:
a) можуть бути одночасно позиційовані для "контурного керування"; та
b) мають точність позиціювання менше (краще) ніж 0,003° 

з 8424 30,
з 8456 10, 
8456 91 00 00,
з 8456 99  

2.B.l.f. 

Верстати для свердління глибоких отворів і токарні верстати, що модифіковані для свердління глибоких отворів та забезпечують максимальну глибину їх свердління понад 5000 мм, а також спеціально розроблені до них компоненти 

з 8458,
8459 21 00 00 

2.B.2. 

Позицію виключено 

  

2.B.3.
[2B003]
 

Верстати з "числовим керуванням" або з ручним керуванням і спеціально розроблені для них компоненти, обладнання для контролю та оснащення, спеціально розроблені для шевінгування, фінішного оброблення, шліфування або хонінгування загартованих (Rc = 40 або більше) прямозубих циліндричних, одно- або двозаходових черв'ячних (гвинтових) шестерень діаметром понад 1250 мм і шириною поверхні зуба, що дорівнює 15 відсоткам діаметра або більше, з якістю фінішного оброблення AGMA 14 або краще (відповідно до міжнародного стандарту ISO 1328 за класом 3) 

8461 40 71 00,
8461 40 79 00
 

2.B.4.
[2B004]
 

"Ізостатичні преси" для гарячого пресування, що мають усі наведені нижче складові, та спеціально розроблені для них компоненти і допоміжні пристрої: 

з 8462 99  

2.B.4.a. 

Камери з контрольованими тепловими умовами всередині замкненої порожнини з внутрішнім діаметром 406 мм або більше 

  

2.B.4.b. 

Будь-яку наведену нижче характеристику:
1) максимальний робочий тиск понад 207 МПа;
2) контрольовані температурні умови понад 1773 K (1500° C);
3) обладнання для насичення вуглеводнем і виведення газоподібних продуктів розкладу 

  

Технічна примітка. 

Внутрішній розмір камери - це робочі розміри камери, яка забезпечує робочий тиск і температуру; до розміру камери не включається розмір затискних пристроїв. Зазначений розмір визначається меншим з двох розмірів: внутрішнього діаметра камери високого тиску або внутрішнього діаметра ізольованої камери печі залежно від того, яка з цих камер знаходиться в іншій. 

Особлива примітка. 

Щодо спеціально розроблених штампів форм та інструментів див. позиції 1.B.3, 9.B.9 і ML18 Списку товарів військового призначення, міжнародні передачі яких підлягають державному контролю, затвердженого постановою Кабінету Міністрів України від 8 грудня 1997 р. N 1358

2.B.5.
[2B005]
 

Обладнання, спеціально призначене для осадження, оброблення та контролю у процесі нанесення неорганічних захисних шарів покриттів і модифікування поверхні, наприклад, для неелектронних підкладок за допомогою процесів, зазначених у таблиці та у примітках до позиції 2.E.3.f, а також компоненти, спеціально призначені для автоматизованого регулювання, позиціювання, маніпулювання та управління: 

  

2.B.5.a. 

Виробниче обладнання для хімічного осадження з газової фази (CVD), "кероване вмонтованою програмою", із усіма зазначеними нижче характеристиками:
1) процес, модифікований для будь-якого зазначеного нижче методу:
a) пульсуючого хімічного осадження з парової фази (CVD);
b) кероване зародження центрів конденсації при термічному осадженні (CNTD);
c) стимульований плазмою або за допомогою плазми CVD; 

8424 20 00 00,
8456 91 00 00,
8456 99  

2.B.5.a. 

2) використовує будь-що наведене нижче:
a) високий вакуум (рівний або менше ніж 0,01 Па) ущільнення при обертанні;
b) засоби контролю товщини шару покриття безпосередньо у процесі осадження 

  

2.B.5.b. 

Виробниче обладнання для іонної імплантації, "кероване вмонтованою програмою", із силою іонного струму 5 мА або більше 

8456 10 10 00,
8456 10 90 00  

2.B.5.c. 

Виробниче обладнання для електронно-променевого вакуумного нанесення покриттів методом фізичного осадження з парової фази (EB-PVD), "кероване вмонтованою програмою", яке має систему електроживлення з розрахунковою потужністю понад 80 кВт та будь-які наведені нижче складові:
1) "лазерну" систему керування за рівнем випаровувальної ванни, яка точно регулює швидкість подавання матеріалів (злитків) у зону випаровування;
2) керований комп'ютером покажчик швидкості випаровування (монітор), який працює за принципом фотолюмінесценції іонізованих атомів у потоці пари, необхідний для визначення швидкості осадження складових покриття, що містить два або більше елементів 

8456 10 10 00,
8456 10 90 00  

2.B.5.d. 

Виробниче обладнання для нанесення покриттів методом плазмового розбризкування, "кероване вмонтованою програмою", яке має будь-яку зазначену нижче характеристику:
1) працює при зниженому тиску контрольованої атмосфери (дорівнює або менше ніж 10 кПа, вимірюваної вище або всередині 300 мм вихідного перерізу сопла плазмового пальника) у вакуумній камері, що здатна забезпечити зниження тиску до 0,01 Па перед початком процесу нанесення;
2) має у своєму складі засоби контролю товщини шару покриття у процесі нанесення 

8456 91 00 00,
8456 99  

2.B.5.e. 

Виробниче обладнання для металізації розпиленням, "кероване вмонтованою програмою", що здатне забезпечити густину струму 0,1 мА/мм2 або більше з продуктивністю напилення 15 мкм/год. або більше 

8456 91 00 00,
8456 99 

2.B.5.f. 

Виробниче обладнання для катодно-дугового напилення, "кероване вмонтованою програмою", із системою електромагнітів для керування плямою дуги на катоді 

8515 80 91 00,
8515 80 99 00 

2.B.5.g. 

Виробниче обладнання для іонного нанесення покриттів, "кероване вмонтованою програмою" та здатне в процесі нанесення вимірювати будь-що з наведеного нижче:
1) товщину покриття на підкладці та величину продуктивності;
2) оптичні характеристики 

8456 10 10 00,
8456 10 90 00  

Примітка. 

Згідно з позиціями 2.B.5.a, 2.B.5.b, 2.B.5.e, 2.B.5.f, 2.B.5.g контролю не підлягає обладнання для нанесення покриттів методами хімічного осадження з газової фази катодно-дугового напилення та нанесення розпиленням, іонного нанесення або іонної імплантації, спеціально спроектоване для різальних інструментів та металообробних верстатів. 

2.B.6.
[2B006]
 

Системи або обладнання, наведені нижче, для вимірювання або контролю за розмірами: 

  

2.B.6.a. 

Контрольно-вимірювальне обладнання, кероване комп'ютером, з "числовим керуванням" або "кероване вмонтованою програмою", яке має тривимірну (об'ємну) систему з "похибкою вимірювання", що дорівнює або менше (краще) ніж (1,7 + L/1000) мкм (де L - довжина, яка вимірюється в міліметрах), що тестується відповідно до міжнародних стандартів ISO 10360-2 

9031 80 31 10,
9031 80 31 90  

2.B.6.b. 

Вимірювальні пристрої для лінійних або кутових переміщень, наведені нижче:  

  

1) вимірювальні пристрої для лінійних переміщень, які мають будь-яку зазначену нижче складову:
a) вимірювальні системи безконтактного типу з "розподілюваністю", що дорівнює або менше (краще) ніж 0,2 мкм, при діапазоні вимірювань до 0,2 мм; 

9031 41 00 00,
9031 49 10 00,
9031 49 90 00  

2.B.6.b.1. 

b) системи з лінійним регульованим диференційним перетворювачем напруги з усіма зазначеними нижче характеристиками:
1) "лінійністю", що дорівнює або менше (краще) ніж 0,1 відсотка, в діапазоні вимірювань до 5 мм;
2) відхиленням, що дорівнює або менше (краще) ніж 0,1 відсотка на день, за стандартних умов з коливанням навколишньої температури ±1 K; або
c) вимірювальні системи, що мають усі наведені нижче складові:
1) які містять "лазер";  
2) які експлуатуються безперервно (принаймні 12 годин при стандартних температурі та тиску з коливанням навколишньої температури ±1 K) і мають усі наведені нижче характеристики:
a) "розподільність" на їх повній шкалі становить 0,1 мкм або менше (краще);
b) "похибка вимірювання" дорівнює або менше (краще) ніж (0,2 + L/2000) мкм (де L - довжина, що вимірюється в міліметрах); 

  

Примітка. 

Згідно з позицією 2.B.6.b.1 контролю не підлягають вимірювальні інтерферометричні системи без зворотного зв'язку із замкненим або відкритим контуром, що містять "лазер" для вимірювання помилок переміщення рухомих частин верстатів, засобів контролю за розмірами або подібного обладнання. 

 

2) кутові вимірювальні прилади з "кутовою девіацією", що дорівнює або менше (краще) ніж 0,00025°   

9031 41 00 00,
9031 49 10 00,
9031 49 90 00,
з 9031 80 31,
9031 80 91 00 

Примітка. 

Згідно з позицією 2.B.6.b.2 контролю не підлягають оптичні прилади такі, як автоколіматори, що використовують колімоване світло для фіксації кутового відхилення дзеркала. 

2.B.6.c. 

Обладнання для вимірювання нерівностей поверхні з використанням оптичного розсіювання як функції кута з чутливістю 0,5 нм або менше (краще)  

9031 41 00 00,
9031 49 10 00,
9031 49 90 00 

Примітки. 

1. Верстати, що можуть бути використані як засіб вимірювання, підлягають контролю, якщо їх параметри відповідають або перевищують критерії, встановлені для функцій верстатів або вимірювальних приладів.
2. Обладнання, зазначене в позиції 2.B.6, підлягає контролю, якщо його параметри перевищують рівень контролю в будь-якому робочому діапазоні.
 

2.B.7.
[2B007]
 

"Роботи", що мають будь-яку із зазначених нижче характеристик, і спеціально спроектовані контролери та "робочі органи" до них:  

8479 50 00 00,
8537 10 10 00,
8537 10 91 00,
8537 10 99 00
 

2.B.7.a. 

Здатні в реальному масштабі часу повністю відобразити процес або об'єкт у трьох вимірах з генеруванням або модифікацією "програм" чи з генеруванням або модифікацією цифрових даних, що програмуються 

  

Технічна примітка. 

Обмеження зазначених процесів або об'єкта не включають апроксимацію третього виміру через заданий кут або інтерпретацію через обмеження шкали для сприйняття глибини або текстури модифікації завдань (2 1/2 D). 

2.B.7.b. 

Спеціально розроблені відповідно до національних стандартів безпеки, здатні виробляти вибухівку або вибухові пристрої 

  

2.B.7.c. 

Спеціально призначені або нормовані як радіаційностійкі, що витримують більше ніж 5 х 105 рад (Si) без погіршення робочих характеристик; або 

  

2.B.7.d. 

Спеціально призначені для операцій на висоті понад 30000 м 

  

2.B.8.
[2B008]
 

Вузли або блоки, наведені нижче, спеціально призначені для верстатів або систем і обладнання для перевірки розмірів або вимірювання: 

  

2.B.8.a. 

Блоки оцінки лінійного положення із зворотним зв'язком (наприклад прилади індуктивного типу, калібровані шкали, інфрачервоні системи або "лазерні" системи), які мають повну "точність" менше (краще) ніж [800 + (600 х L х 10-3)] нм (L - ефективна довжина, яка вимірюється в міліметрах) 

з 8466  

Особлива примітка. 

Для "лазерних" систем застосовується також примітка до позиції 2.B.6.b.1. 

2.B.8.b. 

Блоки оцінки положення обертання із зворотним зв'язком (наприклад, прилади індуктивного типу, калібровані шкали, інфрачервоні системи або "лазерні" системи), які мають "точність" менше (краще) ніж 0,00025° 

з 8466  

Особлива примітка. 

Для "лазерних" систем застосовується також примітка до позиції 2.B.6.b.1. 

2.B.8.c. 

"Складені обертові столи" або "нахильні шпинделі", використання яких за специфікацією виробника може модифікувати верстати до рівня, зазначеного у позиції 2.B, або вище 

з 8466  

2.B.9.
[2B009]
 

Обкатні вальцювальні та згинальні верстати, які відповідно до технічної специфікації виробника можуть бути обладнані блоками "числового керування" або комп'ютерного керування та мають усі наведені нижче характеристики: 

8462 29 10 00,
8463 90 00 00
 

2.B.9.a. 

З двома або більше осями керування, дві з яких здатні одночасно координуватися для "контурного керування" 

  

2.B.9.b. 

З підсиленням на обкатному інструменті понад 60 кН 

  

Технічна примітка. 

Верстати, у яких поєднані функції обкатних вальцювальних та згинальних верстатів, розглядаються для цілей позиції 2.B.9 як такі, що належать до обкатних вальцювальних верстатів. 

2.C. 

МАТЕРІАЛИ - відсутні 

  

2.D. 

ПРОГРАМНЕ ЗАБЕЗПЕЧЕННЯ 

  

2.D.1.
[2D001]
 

"Програмне забезпечення" інше, ніж те, що підлягає контролю згідно з позицією 2.D.2, спеціально призначене або модифіковане для "розроблення", "виробництва" або "використання" обладнання, зазначеного в позиціях 2.A або 2.B 

з 8524  

2.D.2.
[2D002]
 

"Програмне забезпечення" для електронних пристроїв, навіть якщо воно вмонтоване в електронний пристрій або систему, яке надає можливість таким пристроям або здатний одночасно координувати більше 4 осей для "контурного керування" 

з 8524  

Примітка. 

Згідно з позицією 2.D.2 контролю не підлягає "програмне забезпечення", спеціально розроблене або модифіковане для верстатів, які не підлягають контролю згідно з позиціями розділу 2. 

2.E. 

ТЕХНОЛОГІЯ 

  

2.E.1.
[2E001]
 

"Технологія" відповідно до пункту 3 загальних приміток для "розроблення" обладнання або "програмного забезпечення", які підлягають контролю згідно з позиціями 2.A, 2.B або 2.D  

з 3705
3706, 8524,
4901 99 00 00,
4906 00 00 00
 

2.E.2.
[2E002]
 

"Технологія" відповідно до пункту 3 загальних приміток для "виробництва" обладнання, яке підлягає контролю за позиціями 2.A або 2.B  

з 3705
3706, 8524,
4901 99 00 00,
4906 00 00 00
 

2.E.3.
[2E003]
 

Інші "технології", наведені нижче:  

з 3705
3706, 8524,
 

2.E.3.a. 

"Технологія" для "розроблення" інтерактивної графіки як загальної частини блоків "числового керування" для підготовки або модифікації елементів "програм" 

4901 99 00 00,
4906 00 00 00  

2.E.3.b. 

"Технологія", наведена нижче, для виробничих процесів металооброблення:
1) "технологія" проектування верстатів (інструментів), прес-форм або затискних пристроїв, спеціально призначених для будь-якого, наведеного нижче, процесу:
a) "надпластичного формування";
b) "дифузійного зварювання";
c) "безпосереднього гідравлічного пресування";
2) технічні дані, що включають методи або параметри реалізації процесу, наведені нижче, які використовуються для керування:
a) "надпластичним формуванням" алюмінієвих, титанових сплавів або "суперсплавів", уключаючи:
1) підготовку поверхні;
2) швидкість відносної деформації;
3) температуру;
4) тиск; 

  

2.E.3.b.2. 

b) "дифузійним зварюванням" "суперсплавів" або титанових сплавів, уключаючи:
1) підготовку поверхні;
2) температуру;
3) тиск;
c) "безпосереднім гідравлічним пресуванням" алюмінієвих або титанових сплавів, уключаючи:
1) тиск;
2) час циклу;
d) "гарячим ізостатичним модифікуванням" алюмінієвих і титанових сплавів або "суперсплавів", уключаючи:
1) температуру;
2) тиск;
3) час циклу 

  

2.E.3.c. 

"Технологія" для "розроблення" або "виробництва" гідравлічних витяжних формувальних машин і відповідних форм для виготовлення корпусних конструкцій літака 

  

2.E.3.d. 

"Технологія" для "розроблення" генераторів машинних команд (елементів "програм") з проектних даних, які знаходяться всередині блоків "числового керування" 

  

2.E.3.e. 

"Технологія" для "розроблення" загального "програмного забезпечення" для об'єднаних експертних систем, які підвищують у заводських умовах операційні можливості блоків "числового керування" 

  

2.E.3.f. 

"Технологія" використання неорганічних покриттів або неорганічних покриттів з модифікацією поверхні (зазначених у графі 3 "Результуюче покриття" таблиці до позиції) на неелектронних підкладках (зазначених у графі 2 "Підкладки" таблиці до позиції), процесів (зазначених у графі 1 "Найменування процесу нанесення покриття" таблиці до позиції та визначених приміткою до таблиці) 

  

Особлива примітка. 

Таблицю до позиції 2.E.3.f слід використовувати для контролю технології особливого процесу нанесення покриттів тільки у тих випадках, коли "результуюче покриття" в колонці 3 зазначено безпосередньо проти відповідної "підкладки" у колонці 2. Наприклад, технічні дані процесу осадження для хімічного осадження з парової фази (CVD) контролюються при використанні "силіцидів" на "підкладках", виготовлених "композиційних матеріалів" з вуглець-вуглецевою, керамічною або металевою "матрицею", але не контролюються при використанні "силіцидів" на підкладках, виготовлених з "цементованого карбіду вольфраму" (16) та "карбіду кремнію ". У другому випадку "результуюче покриття" не зазначено у цьому параграфі в колонці 3 безпосередньо напроти параграфу в колонці 2, де перелічені "цементований карбід вольфраму" (16) та "карбід кремнію" (18). 

Розділ 2. ОБРОБЛЕННЯ МАТЕРІАЛІВ 

Таблиця до позиції 2.E.3.f. Технічні методи осадження покриття 

  

1. Найменування процесу нанесення покриття (1)* 

2. Підкладки 

3. Результуюче покриття 

A. 

Хімічне осадження з газової фази (CVD) 

Суперсплави 

Алюмініди для внутрішніх каналів 

Кераміка (19)* та скло з малим коефіцієнтом термічного розширення (14) 

Силіциди
Карбіди
Шари діелектриків (15)
Алмази
Алмазоподібні вуглеці (17) 

Вуглець-вуглець "Композиційні" матеріали (композити) з керамічною та металевою "матрицею" 

Силіциди
Карбіди
Тугоплавкі метали
Суміші зазначених матеріалів (4)
Шари діелектриків (15)
Алюмініди
Леговані алюмініди (2)
Нітрид бору 

Цементований карбід вольфраму (16)
Карбід кремнію (18) 

Карбіди
Вольфрам
Суміші зазначених матеріалів (4)
Шари діелектриків (15) 

Молібден та його сплави 

Шари діелектриків (15) 

Берилій та його сплави 

Шари діелектриків (15)
Алмази
Алмазоподібні вуглеці (17) 

Матеріали вікон датчиків (9) 

Шари діелектриків (15)
Алмази
Алмазоподібні вуглеці (17) 

____________
* Номери у дужках належать до приміток, зазначених після цієї таблиці.
 

B. 

Фізичне осадження з парової фази термовипаровуванням (TE-PVD)  

  

  

1. Фізичне осадження з парової фази (PVD) з випаровуванням електронним променем (EB-PVD) 

Суперсплави 

Леговані силіциди
Леговані алюмініди (2)
MCrAlX (5)
Модифіковані види діоксиду цирконію (12)
Силіциди
Алюмініди
Суміші зазначених матеріалів (4) 

B.1. 

  

Кераміка (19) та скло з малим коефіцієнтом термічного розширення (14) 

Шари діелектриків (15) 

Корозійностійка сталь (криця) (7) 

MCrAlX (5)
Модифіковані види діоксиду цирконію (12)
Суміші зазначених матеріалів (4) 

Вуглець-вуглець
"Композиційні" матеріали з керамічною та металевою "матрицею" 

Силіциди
Карбіди
Тугоплавкі метали
Суміші зазначених матеріалів (4)
Шари діелектриків (15)
Нітрид бору 

Цементований карбід вольфраму (16)  

Карбіди
Вольфрам  

Карбід кремнію (18) 

Суміші зазначених матеріалів (4)
Шари діелектриків (15) 

Молібден та його сплави  

Шари діелектриків (15)  

Берилій та його сплави 

Шари діелектриків (15)
Бориди
Берилій 

Матеріали вікон датчиків (9)  

Шари діелектриків (15) 

Титанові сплави (13) 

Бориди
Нітриди 

B.2. 

Фізичне осадження з парової фази засобом резистивного нагрівання (іонне осадження) 

Кераміка (19) та скло з малим коефіцієнтом термічного розширення (14) 

Шари діелектриків (15)
Алмазоподібні вуглеці (17) 

Вуглець-вуглець
"Композиційні" матеріали з керамічною та металевою "матрицею" 

Шари діелектриків (15) 

Цементований карбід вольфраму (16)
Карбід кремнію 

Шари діелектриків (15) 

Молібден та його сплави  

Шари діелектриків (15)  

Берилій та його сплави  

Шари діелектриків (15)  

Матеріали вікон датчиків (9) 

Шари діелектриків (15)
Алмазоподібні вуглеці (17) 

B.3. 

Фізичне осадження з парової фази: випаровування "лазерним" променем 

Кераміка (19) та скло з малим коефіцієнтом термічного розширення (14) 

Силіциди
Шари діелектриків (15)
Алмазоподібні вуглеці (17) 

Вуглець-вуглець
"Композиційні" матеріали з керамічною та металевою "матрицею" 

Шари діелектриків (15) 

Цементований карбід вольфраму (16)
Карбід кремнію 

Шари діелектриків (15) 

Молібден та його сплави 

Шари діелектриків (15) 

Берилій та його сплави 

Шари діелектриків (15) 

Матеріали вікон датчиків (9) 

Шари діелектриків (15)
Алмазоподібний вуглець (17) 

B.4. 

Фізичне осадження з парової фази: катодний дуговий розряд 

Суперсплави 

Леговані силіциди
Леговані алюмініди (2),
MCrAlX (5) 

Полімери (11) та "Композиційні" матеріали з органічною "матрицею" 

Бориди
Карбіди
Нітриди
Алмазоподібні вуглеці (17) 

C. 

Пакова цементація (10) (твердофазне насичення) (див."А") 

Вуглець-вуглець  

Силіциди  

Кераміка та "Композиційні" матеріали з металевою "матрицею" 

Карбіди
Суміші зазначених матеріалів (4) 

Сплави титану (13) 

Силіциди
Алюмініди
Леговані алюмініди (2) 

Тугоплавкі метали та сплави (8) 

Силіциди
Оксиди 

D. 

Плазмове напилення 

Суперсплави 

MCrAlX (5)
Модифікований діоксид цирконію (12)
Суміші зазначених матеріалів (4)
Ерозійностійкий нікель-графіт
Ерозійностійкий нікель-хром-алюміній-бентоніт
Ерозійностійкий алюміній-кремній-поліестр
Леговані алюмініди (2) 

Сплави алюмінію (6) 

MCrAlX (5)
Модифікований діоксид цирконію (12)
Силіциди
Суміші зазначених матеріалів (4) 

Тугоплавкі метали та сплави (8) 

Алюмініди
Силіциди
Карбіди 

Корозійностійкі сталі (7) 

MCrAlX (5)
Модифікований діоксид цирконію (12)
Суміші зазначених матеріалів (4) 

Титанові сплави (13) 

Карбіди
Алюмініди
Силіциди
Леговані алюмініди (2)
Ерозійностійкий нікель-графіт
Ерозійностійкий нікель-хром-алюміній-бентоніт діоксиду цирконію
Ерозійностійкий алюміній-кремній-поліестр 

E. 

Шликірні суспензійні покриття (осадження) 

Тугоплавкі метали та сплави (8) 

Плавлені силіциди
Плавлені алюмініди (крім матеріалів для нагрівних елементів) 

Вуглець-вуглець
"Композиційні" матеріали з керамічною та металевою "матрицею" 

Силіциди
Карбіди
Суміші зазначених матеріалів (4) 

F. 

Нанесення покриттів розпиленням 

Суперсплави 

Леговані силіциди
Леговані алюмініди (2)
Алюмініди модифіковані благородними металами (3)
MCrAlX (5)
Види модифікованого діоксиду цирконію (12)
Платина
Суміші зазначених матеріалів (4) 

Кераміка та скло з малим коефіцієнтом розширення (14) 

Силіциди
Платина
Суміші зазначених матеріалів (4)
Шари діелектриків (15)
Алмазоподібний вуглець (17) 

Титанові сплави (13) 

Бориди
Нітриди
Оксиди
Силіциди
Алюмініди
Леговані алюмініди (2)
Карбіди 

Вуглець-вуглець
"Композиційні" матеріали з керамічною та металевою "матрицею" 

Силіциди
Карбіди
Тугоплавкі метали
Суміші зазначених матеріалів (4)
Шари діелектриків (15)
Нітрид бору 

Цементований карбід вольфраму (16) 

Карбіди
Вольфрам 

Карбід кремнію (18) 

Суміші зазначених матеріалів (4)
Шари діелектриків (15)
Нітрид бору 

Молібден та його сплави 

Шари діелектриків (15) 

Берилій та його сплави 

Бориди
Шари діелектриків (15)
Берилій 

Матеріали вікон датчиків (9) 

Шари діелектриків (15)
Алмазоподібний вуглець (17) 

Тугоплавкі метали та сплави (8) 

Алюмініди
Силіциди
Оксиди
Карбіди 

G. 

Іонна імплантація 

Термостійкі шарикопідшипникові сталі 

Поверхневе легування хромом, танталом або ніобієм (коламбієм) 

Титанові сплави (13) 

Бориди
Нітриди 

Берилій та його сплави 

Бориди 

Цементований карбід вольфраму (16) 

Карбіди
Нітриди 

Розділ 2. ОБРОБЛЕННЯ МАТЕРІАЛІВ 

Примітки до таблиці: Технічні методи осадження покриття 

1. 

Термін "процес покриття" включає як нанесення нового покриття, так і ремонт та поновлення існуючого. 

2. 

Термін "покриття легованими алюмінідами" включає одностадійний або багатостадійний процес нанесення покриттів, під час якого елемент або елементи осаджуються до або під час отримання алюмінідного покриття, навіть якщо ці елементи додаються за допомогою іншого процесу. Але він не включає багаторазове використання одноступеневих процесів пакової цементації для отримання покриттів на основі легованих алюмінідів. 

3. 

Термін "покриття алюмінідами модифікованими благородними металами" включає багатоступеневе нанесення покриття, в якому благородний метал або благородні метали були нанесені раніше будь-яким іншим способом до отримання покриття легованими алюмінідами. 

4. 

Термін "їх суміші" включає інфільтруючий матеріал, градієнтні композиції, присадки та багатошарові матеріали, які використовуються під час одного або кількох процесів отримання покриттів, зазначених у таблиці. 

5. 

"MCrAlX" відповідає складному сплаву покриття, де "М" означає кобальт, залізо, нікель або їх комбінації, а "X" означає гафній, ітрій, кремній, тантал у будь-якій кількості, або інші спеціально внесені додатки у кількості понад 0,01 вагового відсотка у різноманітних пропорціях та комбінаціях, крім: 

a) CoCrAlY - покриття, які мають менше ніж 22 вагових відсотки хрому, менше ніж 7 вагових відсотків алюмінію та менше ніж 2 вагових відсотки ітрію; 

b) CoCrAlY - покриття, які мають 22 - 24 вагових відсотків хрому, 10 - 12 вагових відсотків алюмінію та 0,5 - 0,7 вагового відсотка ітрію; 

c) NiCrAlY - покриття, які мають 21 - 23 вагових відсотків хрому, 10 - 12 вагових відсотків алюмінію та 0,9 - 1,1 вагового відсотка ітрію. 

6. 

Термін "сплави алюмінію" означає сплави з граничним значенням міцності на розрив 190 МПа або більше, які визначені при температурі 293 K (20° C). 

7. 

Термін "корозійностійка сталь" означає сталі, які задовольняють вимоги стандарту серії 300 (AISI) Американського інституту заліза та сталі або вимоги відповідних національних стандартів. 

8. 

Поняття "тугоплавкі метали та сплави" включає такі метали та їх сплави: ніобій (коламбій в США), молібден, вольфрам і тантал. 

9. 

"Матеріали вікон датчиків" - це оксид алюмінію, кремній, германій, сульфід цинку, селенід цинку, арсенід галію, алмаз, фосфід галію, сапфір та такі галогеніди металів: фторид цирконію і фторид гафнію - для вікон датчиків, які мають діаметр понад 40 мм. 

10. 

На "технологію" для одноступеневих процесів пакової цементації суцільних лопаток турбін не поширюються обмеження згідно з розділом 2. 

11. 

"Полімери" включають поліімід, поліестр, полісульфід, полікарбонати та поліуретани. 

12. 

До поняття "модифікований діоксид цирконію" належить діоксид цирконію з додаванням оксидів інших металів (таких як оксиди кальцію, магнію, ітрію, гафнію, рідкоземельних металів) для стабілізації відповідних кристалографічних фаз та фаз зміщення. Термозахисні покриття діоксидом цирконію, модифіковані оксидом кальцію або оксидом магнію шляхом змішування або розплаву, контролю не підлягають. 

13. 

Під поняттям "титанові сплави" розуміються тільки аерокосмічні сплави з граничним значенням міцності на розрив 900 МПа або більше, визначеним при температурі 293 K (20° C). 

14. 

"Скло з малим коефіцієнтом термічного розширення" визначається як скло, що має коефіцієнт температурного розширення 1 х 10-7 K-1 або менше, визначений при температурі 293 K (20° C). 

15. 

"Діелектричні шарові покриття" належать до багатошарових ізоляційних матеріалів, у яких комбінація інтерференційних властивостей матеріалів з різноманітними коефіцієнтами рефракції використовується для відбиття, передачі або поглинання хвиль різноманітних діапазонів. До діелектричних шарових покриттів належать ті, що складаються з чотирьох або більше шарів діелектрика або шарових "композицій" діелектрик-метал. 

16. 

До "цементованого карбіду вольфраму" не належать інструментальні матеріали, які застосовуються для різання та механічної обробки і які складаються з карбіду вольфраму/(кобальт-нікель), карбіду титану/(кобальт-нікель), карбіду хрому/(нікель-хром) і карбіду хрому/(нікель). 

17. 

"Технологія", спеціально розроблена для осадження алмазоподібного вуглецю на будь-що з наведеного нижче, не підлягає контролю: накопичувачі на магнітних дисках і магнітні головки, окуляри з полікарбонату, обладнання для виробництва разової тари, обладнання пекарень, клапани для кранів, акустичні діафрагми для гучномовців, деталі двигунів для автомобілів, різальний інструмент, матриці для пресування та вирубні штампи, високоякісні лінзи для фото-, кіноапаратів та телескопів, офісне автоматизоване обладнання, мікрофони або медичні пристрої. 

18. 

До "карбіду кремнію" не належать матеріали для виготовлення різального або формувального інструменту. 

19. 

До поняття "керамічні підкладки", як воно використовується в цій позиції, не належать керамічні матеріали, що містять 5 відсотків за вагою або більше глини чи цементу, незалежно від того, чи є вони окремим складовим компонентом, чи входять у керамічні матеріали в їх комбінації. 

Процеси, зазначені у графі "Найменування процесу нанесення покриття", визначаються таким способом: 

a. Хімічне осадження з газової фази (CVD) - це процес нанесення зовнішнього покриття або покриття з модифікацією поверхні, що покривається, де метал, сплав, "композиційний" матеріал, діелектрик або кераміка наносяться на нагріту підкладку (основу). Газоподібні реагенти розпадаються або сполучаються на поверхні виробу, унаслідок чого на ній утворюються бажані елементи, сплави або хімічні сполуки. Енергія для такого розпаду або хімічної реакції може бути забезпечена нагріванням підкладки плазмовим розрядом або променем "лазера". 

Особливі примітки:
1. Хімічне осадження з газової фази (CVD) включає такі процеси: "безпакетне" нанесення покриття прямим газовим струменем, газоциркуляційне хімічне осадження, кероване зародження центрів конденсації при термічному осадженні (CNTD) або хімічне осадження з газової фази (CVD) з використанням плазми.
2. Поняття "пакет" означає занурення підкладки (основи) в суміш з кількох складових.
3. Газоподібні реагенти, що використовуються у безпакетному процесі, отримуються за такими ж базовими реакціями та параметрами, як і цементація, за винятком випадку, коли підкладка, на яку наноситься покриття, не має контакту із сумішшю порошків.
 

b. Фізичне осадження з парової фази термовипаровуванням (TE-PVD) - це процес зовнішнього покриття виробу у вакуумі під тиском менше ніж 0,1 Па, коли джерело теплової енергії використовується для перетворення на пару матеріалу, що наноситься, внаслідок чого частки матеріалу, що випаровується, конденсуються або осаджуються на відповідно розташовану підкладку.
Напуск газів у вакуумну камеру в процесі осадження для створення складних покриттів є звичайною модифікацією процесу.
Використання іонних або електронних променів або плазми для активації або сприяння нанесенню покриття є також звичайною модифікацією цієї технології. Використання моніторів для забезпечення вимірювання оптичних характеристик або товщини покриття під час процесу може бути характерною особливістю цих процесів. 

Специфіка процесу TE-PVD за допомогою резистивного нагрівання полягає у тому, що:
1) при EB-PVD для нагрівання та випаровування матеріалу, який формує покриття на виробі, використовується електронний промінь;
2) при PVD з резистивним нагріванням, яке здатне забезпечити контрольований та рівномірний (однорідний) потік пари матеріалу покриття, використовується електричний опір;
3) при випаровуванні "лазером" для випаровування матеріалу, що формує покриття, використовується імпульсний або безперервний "лазерний" промінь;
4) у процесі покриття за допомогою катодної дуги використовується витрачуваний катод з матеріалу, що формує покриття та створює розряд дуги на поверхні катода після миттєвого контакту із заземленим пусковим пристроєм (тригером). Контрольований рух дуги призводить до ерозії поверхні катода та виникнення високоіонізованої плазми. Анод може бути конічним та розташовуватися по периферії катода через ізолятор або сама камера може грати роль анода. Для нанесення покриття на підкладку, що розташована не на лінії, використовується зміщення напруги;

Особлива примітка: Зазначений у підпункті 4 процес не стосується нанесення покриття довільною катодною дугою без зміщення напруги. 

5) іонне покриття - це спеціальна модифікація загального TE-PVD процесу, у якому плазмове або іонне джерело використовується для іонізації часток, що наносяться як покриття, а негативне зміщення напруги прикладається до підкладки, що сприяє осадженню складових покриття з плазми. Введення активних реагентів, випаровування твердих матеріалів в камері, а також використання моніторів, які забезпечують вимірювання (у процесі нанесення покриття) оптичних характеристик та товщини покриття, є звичайними модифікаціями процесу.  

c. Пакова цементація - це модифікація методу нанесення покриття на поверхню або процес нанесення виключно зовнішнього покриття, коли підкладка занурена в суміш порошків (пак), яка складається з:
1) металевих порошків, які входять до складу покриття (звичайно алюміній, хром, кремній або їх комбінація);
2) активатора (здебільшого галоїдна сіль); та
3) інертної пудри, найчастіше - оксиду алюмінію.
Підкладка та суміш порошків утримуються всередині реторти, яка нагрівається до температури від 1030 K (757° C) до 1375 K (1102° C) на час, який достатній для нанесення покриття. 

d. Плазмове напилення - це процес нанесення зовнішнього покриття, коли плазмова гармата (пальник напилення), у якій утворюється і керується плазма, використовує порошок або дріт з матеріалу покриття, розплавляє їх та спрямовує на підкладки, де формується інтегрально зв'язане покриття. Плазмове напилення може ґрунтуватися на напиленні плазмою низького тиску або високошвидкісною плазмою. 

Особливі примітки:
1. Низький тиск - це тиск нижче атмосферного.
2. Високошвидкісна плазма визначається швидкістю газу на зрізі сопла, понад 750 м/с, розрахованої при температурі 293 K (20° C) та тиску 0,1 МПа.
 

e. Осадження із суспензії - це процес нанесення покриття з модифікацією поверхні, що покривається, коли металевий або керамічний порошок з органічною сполучною речовиною суспензовано в рідині та наноситься на підкладку за допомогою напилення, занурення або фарбування з наступним повітряним або пічним сушінням та термічною обробкою для отримання необхідних властивостей покриття. 

f. Осадження розпиленням - це процес нанесення зовнішнього покриття, який ґрунтується на феномені передачі кількості руху, коли позитивні іони прискорюються в електричному полі в напрямі до поверхні мішені (підкладки виробу, що покривається). Кінетична енергія ударів іонів достатня для визволення атомів на поверхні мішені та їх осадження на відповідно розташовану підкладку. 

Особливі примітки:
1. У таблиці наведені відомості тільки щодо тріодного, магнетронного або реактивного осадження розпиленням, які застосовуються для збільшення адгезії матеріалу покриття та швидкості його нанесення, а також щодо радіочастотного підсилення напилення, яке використовується під час нанесення пароутворюючих неметалевих матеріалів для покриття.
2. Низькоенергетичні іонні промені (менше ніж 5 KeB) можуть бути використані для прискорення (активації) процесу нанесення покриття.
 

g. Іонна імплантація - це процес нанесення покриття з модифікацією поверхні виробу, у якому легуючий елемент іонізується, прискорюється системою з градієнтом потенціалу та імплантується на поверхню підкладки. До процесів з іонною імплантацією належать і процеси, де іонна імплантація здійснюється одночасно під час електронно-променевого осадження або осадження розпилюванням. 

Розділ 2. ОБРОБЛЕННЯ МАТЕРІАЛІВ 

Технічна термінологія, що використовується в таблиці технічних засобів осадження покриття 

  

Технічна інформація стосовно таблиці технічних засобів осадження покриття використовується у разі потреби. 

1.  

Спеціальна термінологія, яка застосовується в "технологіях" для попереднього оброблення підкладок, зазначених у таблиці:
a) параметри хімічного зняття покриття та очищення у ванні, наведені нижче:
1) склад розчину у ванні:
a) для усунення старого та пошкодженого покриття, продуктів корозії або сторонніх відкладень;
b) для приготування чистих підкладок;
2) час оброблення у ванні;
3) температура у ванні;
4) кількість та послідовність циклів миття;

b) візуальні та макроскопічні критерії для визначення ступеня очищення або повноти очисної дози;

c) параметри циклів термічного оброблення, наведені нижче:
1) атмосферні параметри:
a) склад атмосфери;
b) атмосферний тиск;
2) температура термічної обробки;
3) тривалість термічної обробки;

d) параметри підготовки підкладок, наведені нижче:
1) параметри піскоструминного очищення:
a) склад часток;
b) розмір та форма часток;
c) швидкість подачі часток;
2) час та послідовність циклів очищення після піскоструминного очищення;
3) параметри кінцевого оброблення поверхні;
4) використання зв'язувальних для посилення адгезії;

e) технічні параметри маскування наведені нижче:
1) матеріал маски;
2) розміщення маски. 

2. 

Спеціальна термінологія, що застосовується в "технологіях", які забезпечують якість покриття, для засобів, зазначених у таблиці:
a) атмосферні параметри, наведені нижче:
1) склад атмосфери;
2) атмосферний тиск;
b) часові параметри;
c) температурні параметри;
d) параметри товщини;
e) коефіцієнт параметрів заломлення;
f) контроль складу покриття. 

3.  

Спеціальна термінологія, що застосовується в "технологіях", які використовуються після нанесення покриття на підкладку, зазначену в таблиці: 

a) параметри дробоструминної обробки, наведені нижче:
1) склад дробу;
2) розмір дробу;
3) швидкість подавання дробу;

b) параметри очищення після обробки дробом;

c) параметри циклу термічної обробки, наведені нижче:
1) атмосферні параметри:
a) склад атмосфери;
b) атмосферний тиск;
2) температурно-часові цикли;

d) візуальні та макроскопічні критерії під час приймання покритих підкладок. 

4. 

Спеціальна термінологія, що застосовується в "технологіях" для визначення технічних засобів, які гарантують якість покриття підкладок, зазначених у таблиці:
a) критерії статистичного відбіркового контролю;

b) мікроскопічні критерії для:
1) збільшення покриття;
2) рівномірності товщини покриття;
3) цілісності покриття;
4) складу покриття;
5) зчеплення покриття та підкладки;
6) мікроструктури однорідності;

c) критерії для оцінки оптичних властивостей (вимірювані як функція довжини хвилі):
1) відбивна властивість;
2) прозорість;
3) поглинання;
4) розсіювання. 

5. 

Спеціальна термінологія, що застосовується в "технологіях" та параметрах, пов'язаних із специфічним покриттям та з процесами видозмінювання поверхні, зазначеними в таблиці:
a) для хімічного осадження з газової фази (CVD):
1) склад та формування джерела покриття;
2) склад несучого газу;
3) температура підкладки;
4) температурно-часові цикли та цикли тиску;
5) контроль газу та маніпулювання деталями;

b) для термічного випарювання - фізичного осадження з парової фази (PVD):
1) склад зливка або джерела матеріалу покриття;
2) температура підкладки;
3) склад активного газу;
4) швидкість подавання зливків або швидкість випаровування матеріалу;
5) температурно-часові цикли та цикли тиску;
6) маніпуляція променем та деталлю;
7) параметри "лазера", наведені нижче:
a) довжина хвилі;
b) щільність потужності;
c) тривалість імпульсу;
d) періодичність імпульсів;
e) джерело;

c) для твердофазного осадження:
1) склад обмазки та формування;
2) склад несучого газу;
3) температурно-часові цикли та цикли тиску;

d) для плазмового напилення:
1) склад порошку, підготовка та розподіл розмірів;
2) склад та параметри газу, що подається;
3) температура підкладки;
4) параметри потужності плазмової гармати;
5) дистанція напилення;
6) кут напилення;
7) склад покривного газу, тиск та швидкість потоку;
8) контроль за гарматою та маніпуляцією деталями;

e) для осадження розпиленням:
1) склад та спосіб виробництва мішені;
2) геометричне регулювання положення деталей та мішені;
3) склад хімічно активного газу;
4) високочастотне підмагнічування (електричне зміщення);
5) температурно-часові цикли та цикли тиску;
6) потужність тріода;
7) маніпулювання деталлю;

f) для іонної імплантації:
1) контроль променя та маніпулювання деталлю;
2) елементи конструкції джерела іонів;
3) техніка контролю за іонним променем та параметрами швидкості осадження;
4) температурно-часові цикли та цикли тиску;

g) для іонного покриття:
1) контроль за променем та маніпулюванням деталлю;
2) елементи конструкції джерела іонів;
3) техніка контролю за іонним променем та параметрами швидкості осадження;
4) температурно-часові цикли та цикли тиску;
5) швидкість подавання покривного матеріалу та швидкість випаровування;
6) температура підкладки;
7) параметри електричного зміщення підкладки. 

Розділ 3. ЕЛЕКТРОНІКА 

Номер
позиції 

Найменування  

Код товару
згідно з
УКТ ЗЕД 

3. 

ЕЛЕКТРОНІКА 

  

3.A. 

СИСТЕМИ, ОБЛАДНАННЯ І КОМПОНЕНТИ 

  

Примітки. 

1. Статус контролю за обладнанням та компонентами, зазначеними в позиції 3.A, що відрізняються від описаних у позиціях 3.A.1.a.3 - 3.A.1.a.10 або 3.A.1.a.12, які спеціально спроектовані або мають такі функціональні характеристики, як і інше обладнання, визначається статусом контролю за іншим обладнанням.
2. Статус контролю за інтегральними схемами, зазначеними в позиціях 3.A.1.a.3 - 3.A.1.a.9 або 3.A.1.a.12, програми яких не можуть бути змінені, або спроектовані для виконання конкретних функцій для іншого обладнання, визначається статусом контролю за іншим обладнанням.
 
3. Статус контролю за обладнанням та компонентами, зазначеними в розділі 3, які спеціально розроблені або безпосередньо можуть бути використані для виконання функцій "захисту інформації", визначається з урахуванням критеріїв, зазначених у частині 2 розділу 5 (Захист інформації).

Особлива примітка. 

Якщо виробник або заявник не може визначити статус контролю за іншим обладнанням, то цей статус визначається статусом контролю за інтегральними схемами, зазначеними в позиціях 3.A.1.a.3 - 3.A.1.a.9 або 3.A.1.a.12.
Якщо ця інтегральна схема є "мікросхемою мікрокомп'ютера" на кремнієвій основі або мікросхемою мікроконтролера, зазначеними в позиції 3.A.1.a.3 і має довжину слова операнда 8 біт або менше, то тоді її статус контролю визначається відповідно до позиції 3.A.1.a.3.
 

3.A.1.
[3A001]
 

Електронні компоненти, наведені нижче: 

  

3.A.1.a. 

Інтегральні мікросхеми загального призначення, наведені нижче: 

  

Примітки. 

1. Статус контролю за готовими пластинами або напівфабрикатами, на яких відтворена конкретна функція, визначається за параметрами, зазначеними у позиції 3.A.1a. 
2. Поняття "інтегральні схеми" включає такі типи: 
"монолітні інтегральні схеми";
"гібридні інтегральні схеми";
"багатокристалічні інтегральні схеми"; 
"плівкові інтегральні схеми", включаючи інтегральні схеми типу кремній на сапфірі;  "оптичні інтегральні схеми". 

 

1) інтегральні схеми, спроектовані або класифіковані виробником як радіаційно стійкі для того, щоб витримати будь-що з наведеного нижче:
a) загальну дозу - 5 х 105 рад (кремній) або вище;
b) одиночну дозу - 5 х 108  рад (кремній) або вище; 

з 8542  

3.A.1.a. 

2) "мікросхеми мікропроцесора", "мікросхеми мікрокомп'ютера", мікросхеми мікроконтролера, інтегральні схеми пам'яті, виготовлені із складного напівпровідника, перетворювачі з аналогової форми у цифрову, перетворювачі з цифрової форми в аналогову, електрооптичні або "оптичні інтегральні схеми", призначені для "оброблення сигналів", логічні пристрої з експлуатаційним програмуванням, інтегральні схеми нейронної мережі, інтегральні схеми на замовлення, для яких або невідома функція, або стан контролю обладнання, у якому буде використана інтегральна схема, невідомий, процесори швидкого перетворення Фур'є (FFT), програмована постійна пам'ять з електричним стиранням (EEPROMs), імпульсна пам'ять або статична пам'ять з довільною вибіркою (SRAMs), які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) працездатні при температурі навколишнього природного середовища понад 398 K (+125° C);
b) працездатні при температурі навколишнього природного середовища нижче 218 K (-55° C);
c) працездатні за межами діапазону температур навколишнього природного середовища від 218 K (-55° C) до 398 K (+125° C); 

з 8542 

Примітка. 

Згідно з позицією 3.A.1.a.2 контролю не підлягають інтегральні схеми, що використовуються в цивільних автомобілях або залізничних локомотивах. 

3.A.1.a. 

3) "мікросхеми мікропроцесора", "мікросхеми мікрокомп'ютера" і мікросхеми мікроконтролерів, які мають одну з наведених нижче характеристик: 

  

Примітка. 

У позиції 3.A.1.a.3 зазначено цифрові сигнальні процесори, цифрові матричні процесори і цифрові співпроцесори. 

 

a) "сукупну теоретичну продуктивність" ("CTP") 6500 мільйонів теоретичних операцій за секунду (Мегатопсів) або більше та арифметично-логічні пристрої з шириною доступу 32 біта або більше;  

з 8542  

b) виготовлені з композиційного напівпровідника та працюють з тактовою частотою понад 40 МГц;  

з 8542  

c) більше, ніж з однією шиною передачі команд або даних або послідовним комунікаційним портом для безпосереднього зовнішнього міжсистемного зв'язку між паралельними "мікросхемами мікропроцесорів" із швидкістю передачі понад 150 Мбайт/с; 

з 8542  

3.A.1.a. 

4) інтегральні схеми пам'яті, виготовлені на основі напівпровідникових з'єднань; 

  

5) інтегральні схеми аналого-цифрових та цифро-аналогових перетворювачів наведені нижче:
a) аналого-цифрові перетворювачі, які мають одну з таких ознак:
1) роздільна здатність 8 біт або більше, але менше ніж 12 біт з повним часом перетворення менше ніж 5 нс;
2) роздільна здатність 12 біт та повний час перетворення менше ніж 200 нс;
3) роздільна здатність понад 12 біт з повним часом перетворення менше ніж 2 мкс;
b) цифро-аналогові перетворювачі з роздільною здатністю 12 біт або більше та "часом установлювання" менше ніж 10 нс; 

з 8542 

Технічні примітки. 

1. Роздільна здатність розміром п біт відповідає квантуванню 2n рівнів. 
2. Сумарний час перетворення є величиною оберненою частоті дискредитації (виборки).
 

  

6) електронно-оптичні або "оптичні інтегральні схеми" для "оброблення сигналів", які мають усі наведені нижче характеристики:

 

a) один внутрішній "лазерний" діод або більше;
b) один внутрішній світлочутливий елемент або більше;
c) оптичні хвильоводи;   

з 85421  

7) програмовані в користувача логічні пристрої, які мають одну з наведених нижче характеристик:
a) еквівалентна кількість вентилів понад 30000 (в переліку на двовходові);
b) типовий "час затримки розповсюдження базового логічного елемента" менше ніж 0,4 нс;
c) тактова частота понад 133 МГц; 

з 8542 

Примітка. 

Позиція 3.A.1.a.7 включає:
прості програмовані логічні пристрої (SPLD);
складні програмовані логічні пристрої (CPLD);
вентильні матриці з експлуатаційним програмуванням (FPGA);
логічні матриці з експлуатаційним програмуванням (FPLA);
схеми з'єднань з експлуатаційним програмуванням (FPIC).
 

Особлива примітка. 

Логічні пристрої з експлуатаційним програмуванням, відомі також як вентильні або логічні матриці з експлуатаційним програмуванням. 

3.A.1.a. 

8) позицію виключено;  

  

9) інтегральні схеми для нейронних мереж;  

з 8542 

10) інтегральні схеми на замовлення, функція яких не відома, або контрольний статус обладнання, у якому будуть використовуватися зазначені інтегральні схеми, не відомі виробнику, що мають одну з наведених нижче характеристик:
a) кількість виводів понад 1000;
b) типовий "час затримки розповсюдження базового логічного елемента" менше ніж 0,1 нс; або
c) робоча частота понад 3 ГГц; 

з 8542 30 

11) цифрові інтегральні схеми, що відрізняються від зазначених у позиціях 3.A.1.a.3 - 3.A.1.a.10 та 3.A.1.a.12, які створені на основі будь-якого складного напівпровідника і мають одну з наведених нижче характеристик:
a) еквівалентна кількість вентилів понад 3000 (у перерахунку на двовходові);
b) частота перемикання понад 1,2 ГГц; 

8542 13 99 00,
8542 14 99 00,
8542 19 98 00,
8542 12 00 00 

12) процесори швидкісного перетворення (FFT), які мають номінальний час виконання для N-позначкового комплексного швидкісного перетворення Фур'є менше ніж (N log2)/20480 мкс, де N - кількість позначок 

з 8542, 8543 

Технічна примітка. 

Якщо N дорівнює 1024 позначкам, формула у позиції 3.A.1.a.12 визначає час виконання 500 мкс. 

3.A.1.b. 

Прилади мікрохвильового та міліметрового діапазону, наведені нижче: 

  

3.A.1.b. 

1) електронні вакуумні лампи та катоди, наведені нижче: 

  

Примітка. 

Згідно з позицією 3.A.1.b.1 контролю не підлягають лампи, призначені або нормовані для роботи у будь-якій смузі частот, яка відповідає всім наведеним нижче характеристикам:
a) не перевищує 31 ГГц;
b) є "виділеною Міжнародним союзом електрозв'язку" (ITU) для надання послуг радіозв'язку, але не для радіовизначення.
 

  

a) лампи біжучої хвилі імпульсної або безперервної дії, наведені нижче:
1) з робочою частотою понад 31 ГГц;
2) які мають елемент підігрівання катода з часом від моменту включення до виходу лампи на номінальну радіочастотну потужність менше ніж 3 с;
3) із сполученими резонаторами або їх модифікаціями з "відносною шириною смуги частот" понад 7 відсотків або з піковою потужністю понад 2,5 кВт;
4) із спіраллю або її модифікацією, які мають одну з наведених нижче характеристик:
a) "смуга пропускання" становить понад 1 октаву і добуток номінальної середньої вихідної потужності (у кВт) на максимальну робочу частоту (у ГГц) становить понад 0,5;  
b) "смуга пропускання" дорівнює 1 октаві або менше і добуток номінальної середньої вихідної потужності (у кВт) на максимальну робочу частоту (у ГГц) становить понад 1;
c) за технічними умовами "придатні для використання в космосі";  

8540 79 00 00  

b) НВЧ-прилади - підсилювачі магнетронного типу з коефіцієнтом підсилення понад 17 дБ;  

8540 71 00 00 

c) інтегровані катоди для електронних ламп, які виробляють густину струму при безперервній емісії, за штатних умов експлуатації, понад 5 A/см2

8540 79 00 00   

2) інтегральні схеми або модулі мікрохвильового діапазону, що мають наведені нижче характеристики:
a) містять "монолітні інтегральні схеми", що мають один або більше активних елементів схеми;
b) працюють на частотах понад 3 ГГц; 

8542 

Примітки. 

1) Згідно з позицією 3.A.1.b.2 контролю не підлягають схеми або модулі для обладнання, призначеного або нормованого для роботи у будь-якій смузі частот, що відповідає наведеним нижче характеристикам:
a) не перевищує 31 ГГц;
b) є "виділеною Міжнародним союзом електрозв'язку (ITU)" для надання послуг радіозв'язку, але не для радіовизначення.
2) Згідно з позицією 3.A.1.b.2 контролю не підлягає обладнання радіомовних супутників, призначене або нормоване для роботи в діапазоні частот від 40,5 до 42,5 ГГц.
 

3.A.1.b. 

3) мікрохвильові транзистори, призначені для роботи на частотах понад 31 ГГц;  

8541  

4) мікрохвильові твердотільні підсилювачі, які:
a) працюють на частотах понад 10,5 ГГц і мають "смугу пропускання" понад півоктави; або
b) працюють на частотах понад 31 ГГц;  

8543 

5) смугові або загороджувальні фільтри з електронним або магнітним налагодженням, які мають понад 5 налагоджувальних резонаторів, що забезпечують налагодження в смузі частот, з відношенням максимальної та мінімальної частот 1,5:1 менше ніж за 10 мкс і мають одну з наведених нижче характеристик:
a) смуга частот пропускання становить понад 0,5 відсотка резонансної частоти;
b) смуга заглушення становить менше ніж 0,5 відсотка резонансної частоти;  

8529  

6) мікрохвильові блоки, здатні працювати на частотах понад 31 ГГц;
7) змішувачі та перетворювачі, спроектовані для розширення діапазону частоти обладнання, зазначеного в позиціях 3.A.2.c, 3.A.2.e або 3.A.2.f, та не відповідають характеристикам, що наведені в них;
8) мікрохвильові підсилювачі потужності, які містять вузли, що підлягають контролю згідно з позицією 3.A.1.b, і мають наведені нижче характеристики:
a) операційні частоти понад 3 ГГц;
b) середня щільність вихідної потужності понад 80 Вт/кг; та
c) об'єм менше ніж 400 см3 

8529  

Примітка. 

Згідно з позицією 3.A.1.b.8 контролю не підлягає обладнання, призначене або нормоване для роботи у будь-якій смузі частот, що є "виділеною Міжнародним союзом електрозв'язку (ITU)" для надання послуг радіозв'язку, але не для радіовизначення. 

3.A.1.c. 

Прилади на акустичних хвилях, наведені нижче, та спеціально спроектовані для них компоненти:  

  

1) прилади на поверхневих акустичних хвилях і акустичних хвилях у тонкій підкладці (тобто прилади для "оброблення сигналів", що використовують пружні хвилі в матеріалі), які мають одну з наведених нижче характеристик:
a) несуча частота понад 2,5 ГГц;
b) несуча частота понад 1 ГГц, але не більше 2,5 ГГц, і мають одну з наведених нижче характеристик:
1) частотне заглушення бокових пелюстків діаграми направленості понад 55 дБ;
2) добуток максимального часу затримки (у мкс) і "миттєвої ширини смуги частот" (у МГц) понад 100;
3) "миттєва ширина смуги частот" понад 250 МГц;
4) затримка поширення понад 10 мкс;
c) несуча частота, яка дорівнює 1 ГГц або менше і має одну з наведених нижче характеристик:
1) добуток максимального часу затримки (у мкс) і "миттєвої ширини смуги частот" (у МГц) понад 100;
2) затримка поширення понад 10 мкс;
3) частотне заглушення бокових пелюстків діаграми направленості понад 55 дБ та ширина смуги частот понад 50 МГц; 

8541 60 00 00  

2) прилади на об'ємних акустичних хвилях (тобто прилади для "оброблення сигналів", які використовують пружні хвилі в матеріалі), що забезпечують безпосереднє "оброблення сигналів" на частотах понад 1 ГГц; 

8541 60 00 00  

3) акустооптичні прилади "оброблення сигналів", які використовують взаємодію між акустичними хвилями (об'ємними чи поверхневими) і світловими хвилями, що забезпечує безпосереднє "оброблення сигналів" або зображення, включаючи аналіз спектра, кореляцію або згортку 

8541 60 00 00  

3.A.l.d. 

Електронні прилади або схеми, які містять елементи, виготовлені з "надпровідних" матеріалів, спеціально спроектовані для роботи при температурах нижчих від "критичної температури" хоча б для однієї з "надпровідних" складових і мають одну з наведених нижче характеристик:
1) наявність струмових перемикачів для цифрових схем, які використовують "надпровідні" вентилі, де добуток часу затримки на вентиль (у секундах) і розсіювання потужності на вентиль (у ватах) нижче ніж 10-14 Дж;
2) забезпечення селекції частоти на всіх діапазонах частот з використанням резонансних контурів з добротністю понад 10000 

8542 50 00 00  

3.A.1.e. 

Прилади високої енергії, наведені нижче:
1) батареї та фотоелектричні батареї, наведені нижче: 

  

Примітка. 

Згідно з позицією 3.A.1.e.1 контролю не підлягають батареї об'ємом 27 см3 або менше (наприклад, стандартні вугільні елементи або батареї R14). 

  

a) первинні елементи і батареї із щільністю енергії понад 480 Вт.год./кг, які за технічними умовами придатні для роботи в діапазоні температур нижчих від 243 K (-30° C) і вищих від 343 K (+70° C); 

з 8506 60,
8506 80,
8540 10 10 00  

b) підзаряджувальні елементи і батареї із щільністю енергії понад 150 Вт.год./кг після 75 циклів заряду-розряду при струмі розряду, що дорівнює C/5 год. (де C - номінальна ємність в а.год.), під час роботи в діапазоні температур нижчих від 253 K (-20° C) і вищих від 333 K (+60° C); 

з 8506 60,
8506 80,
8540 10 10 00 

Технічна примітка. 

Щільність енергії розраховується множенням середньої потужності у ватах (добуток середньої напруги у вольтах і середнього струму в амперах) на тривалість циклу розрядження в годинах, за якого напруга на розімкнутих клемах падає до 75 відсотків номіналу, і діленням цього добутку на загальну масу елемента (або батареї) в кілограмах. 

  

с) батареї, за технічними умовами "придатні для використання в космосі" та радіаційно стійкі батареї на фотоелектричних елементах з питомою потужністю понад 160 Вт/м2 при робочій температурі 301 K (+28° C) і вольфрамовому джерелі, яке нагріте до 2800 K (+2527° C) і створює енергетичну освітленість 1 кВт/м2

з 8506 60,
8506 80,
8540 10 10 00  

3.A.1.e. 

2) накопичувачі великої енергії, наведені нижче:  

  

a) накопичувачі енергії з частотою повторення менше ніж 10 Гц (одноразові накопичувачі), що мають усі наведені нижче характеристики: 
1) номінальну напругу не менше ніж 5 кВ;
2) густину енергії не менше ніж 250 Дж/кг; та
3) загальну енергію не менше ніж 25 кДж; 

з 8506 60, 
8506 80,
8540 10 10 00 

b) накопичувачі енергії з частотою повторення 10 Гц і більше (багаторазові накопичувачі), які мають усі наведені нижче характеристики:  
1) номінальну напругу не менше ніж 5 кВ,
2) щільність енергії не менше ніж 50 Дж/кг;
3) загальну енергію не менше ніж 100 Дж; та
4) кількість циклів заряду-розряду не менше ніж 10000; 

з 8506 60,
8506 80,  
8540 10 10 00
з 8507 80  

3) "надпровідні" електромагніти та соленоїди, спеціально спроектовані на повний заряд або розряд менше ніж за 1 секунду, які мають усі наведені нижче характеристики: 

8505 19 90 00  

Примітка. 

Згідно з позицією 3.A.1.e.3 контролю не підлягають "надпровідні" електромагніти або соленоїди, спеціально спроектовані для медичної апаратури магніторезонансної томографії (MRI)

  

a) максимальну енергію під час розряду понад 10 кДж за першу секунду;
b) внутрішній діаметр струмопровідних обмоток понад 250 мм; та
c) номінальну магнітну індукцію понад 8 T або "сумарну густину струму" в обмотці понад 300 A/мм2 

  

3.A.1.f. 

Обертові перетворювачі абсолютного кутового положення вала в код, які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:  

9031 80 31 10,
9031 80 31 90,
8502 40 

1) роздільність краще 1/265000 від повного діапазону (18 біт);
2) точність краще ніж ± 2,5 кут/с 

  

3.A.2.
[3A002]
 

Електронна апаратура загального призначення, наведена нижче: 

  

3.A.2.a. 

Записуюча апаратура, наведена нижче, і спеціально призначена для неї вимірювальна стрічка:
1) накопичувачі на магнітній плівці для аналогової апаратури, включаючи накопичувачі з можливістю запису цифрових сигналів (тобто, що використовують модуль цифрового запису високої щільності (HDDR)), які мають одну з наведених нижче характеристик:
a) смуга частот понад 4 МГц на електронний канал або доріжку;
b) смуга частот понад 2 МГц на електронний канал або доріжку при кількості доріжок понад 42; або
c) помилка непогодження змінної шкали, виміряна із застосуванням документів Асоціації електронної промисловості (EIA) або IRIG, менше ніж ±0,1 мкс; 

8520 32 99 00  

Примітка. 

Аналогові магнітофони, спеціально створені для цілей цивільного відео, не вважаються накопичувачами на плівці. 

  

2) цифрові відеомагнітофони, які мають максимальну роздільну здатність цифрового інтерфейсу понад 360 Мбіт/с; 

з 8521 10,
8521 90 00 00 

Примітка. 

Згідно з позицією 3.A.2.a.2 контролю не підлягають цифрові стрічкові відеомагнітофони, спеціально спроектовані для телевізійного запису з використанням форми сигналу, що може включати форму стисненого сигналу за стандартами або рекомендаціями Міжнародного союзу електрозв'язку (ITU), Міжнародної електротехнічної комісії (JEC), Спілки кіно- та телевізійних інженерів (SMPTE), Європейського союзу радіомовлення (EBU) або Інституту інженерів-спеціалістів в галузі електротехніки та електроніки (IEEE), для цивільного телебачення. 

  

3) накопичувачі на магнітній плівці для цифрової апаратури, що використовує методи спірального сканування або фіксованих магнітних головок, які мають одну з наведених нижче характеристик:
a) максимальна пропускна здатність цифрового інтерфейсу понад 175 Мбіт/с;
b) за технічними умовами "придатні для використання в космосі"; 

з 8521 10  

Примітка. 

Згідно з позицією 3.A.2.a.3 контролю не підлягають аналогові накопичувані на магнітній плівці, оснащені електронікою для перетворення в цифровий запис високої щільності (HDDR) та призначені для запису тільки цифрових даних. 

3.A.2.a. 

4) апаратура з максимальною пропускною здатністю цифрового інтерфейсу понад 175 Мбіт/с, призначена для перетворення цифрових відеомагнітофонів у пристрої запису даних цифрової апаратури; 

8521 90 00 00  

  

5) цифрові перетворювачі форми хвилі та перехідні реєстратори, які мають усі наведені нижче характеристики:
a) швидкість цифрового перетворення, що дорівнює або більше ніж 200 млн. операцій за секунду на розрядність 10 біт або більше;
b) безперервна пропускна здатність 2 Гбіт/с і більше 

з 8543  

Технічна примітка. 

Для цих приладів з паралельною шиною швидкість безперервної пропускної здатності є добуток найбільшого обсягу слів на кількість біт у слові.
Безперервна пропускна здатність - це найвища швидкість, з якою прилад може виводити дані в накопичувач без втрати інформації та водночас підтримувати швидкість вимірювання та функцію аналого-цифрового перетворення.
 

3.A.2.b. 

"Електронні збірки" "синтезаторів частоти", які мають "час перемикання частоти" з однієї на іншу менше ніж 1 мс 

з 8543,
8570 10 90 00  

3.A.2.c. 

"Аналізатори сигналів", наведені нижче:
1) "аналізатори сигналів", здатні аналізувати частоти понад 31 ГГц;
2) "динамічні аналізатори сигналів" із "шириною смуги частот у реальному масштабі часу" понад 500 кГц 

з 8543,
8570 10 90 00  

Примітка. 

Згідно з позицією 3.A.2.c.2 контролю не підлягають "динамічні аналізатори сигналів", які використовують тільки фільтри із смугою пропускання фіксованих частот (відомі також під назвою октавних або фракційних октавних фільтрів). 

3.A.2.d. 

Генератори сигналів синтезаторів частот, які формують вихідні частоти з керуванням за параметрами точності, короткочасної та довгочасної стабільності, на основі або за допомогою внутрішньої еталонної частоти і мають одну з наведених нижче характеристик:
1) максимальна синтезована частота понад 31 ГГц;
2) "час перемикання частоти" з однієї заданої частоти на іншу менше ніж 1 мс;
3) фазовий шум однієї бокової смуги (SSB) краще - (126 + 20 log10 F - 20 log10 f) в одиницях дБ/Гц, де F - відхилення робочої частоти в Гц, а f - робоча частота в МГц 

8543 20 00 00  

Примітка. 

Згідно з позицією 3.A.2.d контролю не підлягає обладнання, у якому вихідна частота створюється шляхом додавання або віднімання частот з двох або більше кварцових генераторів чи шляхом додавання або віднімання з наступним множенням результуючої частоти. 

3.A.2.e. 

Мережеві аналізатори з максимальною робочою частотою понад 40 ГГц  

з 8543,
8470 10 90 00 

3A.2.f. 

Приймачі-тестери мікрохвильового діапазону, які мають усі наведені нижче характеристики:
1) максимальну робочу частоту понад 40 ГГц;
2) здатні одночасно вимірювати амплітуду та фазу 

8527 90 98 00  

3.A.2.g. 

Атомні еталони частоти, які мають одну з наведених нижче характеристик:
1) довготривала стабільність (старіння) менше (краще) 1 х 10-11/місяць;
2) за технічними умовами "придатні для використання в космосі" 

8543 20 00 00  

Примітка. 

Згідно з позицією 3.A.2.g.1 контролю не підлягають рубідієві еталони, не"придатні для використання в космосі". 

3.B. 

ОБЛАДНАННЯ ДЛЯ ВИПРОБУВАННЯ, КОНТРОЛЮ І ВИРОБНИЦТВА 

  

3.B.1.
[3B001]
 

Обладнання для виробництва напівпровідникових приладів або матеріалів, наведене нижче, і спеціально створені компоненти та оснащення для них: 

  

3.B.1.a. 

Обладнання для епітаксійного вирощування, наведене нижче, "кероване вмонтованою програмою":  

  

1) обладнання для епітаксійного вирощування, здатне витримувати товщину епітаксійного шару з відхиленням не більше ніж 2,5 відсотка на відстані вздовж пластини 75 мм або більше; 

з 8419 89  

2) обладнання хімічного осадження з металоорганічної парової фази (MOCVD), спеціально розроблене для вирощування кристалів складних напівпровідників за допомогою хімічних реакцій між матеріалами, зазначених у позиціях 3.C.3 або 3.C.4; 

з 8419 89 

3) молекулярно-променеве обладнання епітаксійного вирощування, у якому застосовані газові або твердотільні джерела 

8417 80 10 00 

3.B.1.b. 

Обладнання, "кероване вмонтованою програмою", для іонної імплантації, яке має одну з наведених нижче характеристик:
1) енергетика пучка (прискорювальна напруга) понад 1 МеВ;
2) спеціально спроектоване та оптимізоване для функціонування при енергетиці пучка (прискорювальній напрузі) менше ніж 2 кеВ;
3) здатне до безпосереднього запису;
4) здатне до високоенергетичної імплантації кисню в нагріту підкладку напівпровідникового матеріалу 

8456 10 10 00,
8456 10 90 00  

3.B.1.c. 

Обладнання, наведене нижче, для сухого травлення з використанням анізотропної плазми, "кероване програмою, що зберігається в пам'яті":
1) з покасетним обробленням пластин та завантаженням їх через завантажувальні шлюзи, які мають одну з наведених нижче характеристик:
a) призначене або оптимізоване для створення критичних розмірів 0,3 мкм або менше з точністю ±5 % (3 сигма);
b) призначене для генерації менше ніж 0,04 частки/см2 з вимірюваним розміром частки більше ніж 0,1 мм у діаметрі;
2) обладнання, спеціально спроектоване для устаткування, яке підлягає контролю за позицією 3.B.1.e та має одну з наведених нижче характеристик:
a) призначене або оптимізоване для створення критичних розмірів 0,3 мкм або менше з точністю ±5 % (3 сигма);
b) призначене для генерації менше ніж 0,04 частки/см2 з вимірюваним розміром частки більше ніж 0,1 мм у діаметрі 

з 8456 99,
8456 91 00 00 

3.B.l.d. 

Обладнання, "кероване вмонтованою програмою", для хімічного осадження з парової фази (CDV) та плазмової стимуляції, наведене нижче:
1) з покасетним обробленням пластин і подачею їх через завантажувальні шлюзи, які мають одну з наведених нижче характеристик:
a) призначене відповідно до технічних умов виробника або оптимізоване для створення критичних розмірів 0,3 мкм або менше з точністю ±5 % (3 сигма);
b) призначене для генерації менше ніж 0,04 частки/см2 з вимірюваним розміром частки більше ніж 0,1 мм у діаметрі;
2) обладнання, що спроектоване для апаратури, яке підлягає контролю згідно з позицією 3.B.1.e та має будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) призначене відповідно до технічних умов виробника або оптимізоване для створення критичних розмірів 0,3 мкм або менше з точністю ±5 % (3 сигма);
b) призначене для генерації менше ніж 0,04 частки/см2 з вимірюваним розміром частки більше ніж 0,1 мм у діаметрі 

з 8456 99,
8456 91 00 00  

3.B.1.e. 

Багатокамерний центр оброблення напівпровідникових пластин з автоматичним завантаженням, "керований вмонтованою програмою", який має усі наведені нижче характеристики:
1) інтерфейси для завантаження та вивантаження пластин, до яких повинно бути приєднано понад два пристрої технологічного оброблення напівпровідників;
2) призначений для комплексної системи послідовного багатопозиційного оброблення пластин у вакуумі 

8456 10 10 00,
8456 10 90 00,
з 8456 99,
8456 91 00 00 

Примітка. 

Згідно з позицією 3.B.1.e контролю не підлягають автоматичні робототехнічні системи завантаження пластин, не призначених для роботи у вакуумі. 

3.B.1.f. 

Обладнання літографії, "кероване вмонтованою програмою", наведене нижче:
1) обладнання багаторазового суміщення та експонування (безпосередньо на підкладці) або обладнання із крокового сканування для оброблення пластин методами фотооптичної або рентгенівської літографії, яке має будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) наявність джерела освітлення з довжиною хвилі коротшою ніж 350 нм;
b) спроможність виробляти зразки з мінімальним визначеним типовим розміром 0,35 мкм або менше; 

9009 22 90 00 

Технічна примітка. 

Мінімальний визначений типовий розмір можна розрахувати за формулою:

  

  

(довжина хвилі випромінювання світла в мк) х (K фактор)  

MRF 

--------------------------------------------------------------------, 

  

  

цифрова апертура 


де K фактор = 0,7, a MRF - мінімальний визначений типовий розмір. 

3.B.l.f. 

2) обладнання, спеціально призначене для виробництва шаблонів або оброблення напівпровідникових приладів з використанням сфокусованого електронного пучка, що відхиляється, іонного пучка або "лазерного" пучка, які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) розмір плями менше ніж 0,2 мкм;
b) здатність виробляти малюнок з мінімальними дозволеними проектними нормами менше ніж 1 мкм;
c) точність суміщення краще ±0,2 мкм (3 сигма) 

8456 10 10 00,
8456 10 90 00  

3.B.l.g. 

Шаблони (маски) або фотошаблони для інтегральних схем, що підлягають контролю згідно з позицією 3.A.1  

9010 90 10 00,
9010 90 90 00 

3.B.l.h. 

Багатошарові шаблони (маски) з фазозсувним шаром.  

9010 90 10 00,
9010 90 90 00 

3.B.2.
[3B002]
 

Обладнання для випробувань, "кероване вмонтованою програмою", спеціально призначене для випробувань готових (оброблених) або напівфабрикатних (необроблених) напівпровідникових приладів, наведене нижче, і спеціально створені компоненти та аксесуари до нього: 

9031 80 39 10,
9031 80 39 90
 

3.B.2.a. 

Для вимірювання S-параметрів транзисторних приладів на частотах понад 31 ГГц 

  

3.B.2.b. 

Для випробувань інтегральних мікросхем та їх збірок, здатне виконувати функціональне тестування (за таблицями істинності) з частотою тестування рядків понад 333 МГц 

  

Примітка. 

Згідно з позицією 3.B.2.b контролю не підлягає апаратура, спеціально призначена для випробувань:
1) "електронних збірок" або класу "електронних збірок" для побутової або ігрової електронної апаратури;
2) електронних компонентів, "електронних збірок" або інтегральних схем, які не підлягають експортному контролю;
3) запам'ятовуючі пристрої.
  

Технічна примітка. 

Для цілей цієї позиції частота тестування рядків дорівнює максимальній частоті цифрового режиму випробувального стенду. Тому вона є еквівалентом найвищої швидкості передачі даних, яку може забезпечити стенд у немультиплексному режимі. Її також називають швидкістю тестування, максимальною цифровою частотою або максимальною цифровою швидкістю. 

3.B.2.c. 

Для випробувань мікрохвильових інтегральних схем, що контролюються згідно з позицією 3.A.1.b.2. 

  

3.C. 

МАТЕРІАЛИ 

  

3.C.1
[3C001]
 

Гетероепітаксійні матеріали, які складаються з підкладки та кількох послідовно нанесених епітаксійних шарів, які мають будь-яку з наведених нижче складових:
a) кремній;
b) германій;
c) карбід кремнію;
d) сполуки III/V на основі галію або індію. 

3818 00 90 00 

Технічна примітка. 

Сполуки III/V - це полікристалічні, подвійні або складні монокристалічні продукти, складені з елементів IIIA (A3) та VA (B5) груп періодичної системи елементів Менделєєва (наприклад, арсенід галію, арсенід галію-алюмінію, фосфід індію тощо). 

3.C.2.
[3C002] 

Матеріали резистів і підкладки, наведені нижче, покриті резистами, що підлягають контролю: 

  

3.C.2.a. 

Позитивні резисти, призначені для напівпровідникової літографії, спеціально пристосовані для використання з довжиною хвилі менше ніж 350 нм 

8541 40 99 00  

3.C.2.b. 

Усі резисти, призначені для використання під час експонування електронними та іонними пучками, з чутливістю 0,01 мкКл/мм2 або краще 

8541 40 99 00  

3.C.2.c. 

Усі резисти, призначені для використання під час експонування рентгенівськими променями, з чутливістю 2,5 мДж/мм2 або краще 

8541 40 99 00  

3.C.2.d. 

Усі резисти, оптимізовані під технології формування малюнка, уключаючи силіційовані резисти 

8541 40 99 00  

Технічна примітка. 

Методи силіціювання - це процеси, які включають оксидування поверхні резисту для підвищення якості мокрого та сухого проявлення. 

3.C.3.
[3C003] 

Органо-неорганічні сполуки, наведені нижче: 

  

3.C.3.a. 

Металоорганічні сполуки на основі алюмінію, галію або індію, які мають чистоту металевої основи понад 99,999 відсотка 

з 2931 00 95,
2931 00 95 00 

3.C.3.b. 

Органо-миш'яковисті, органо-сурм'янисті та органо-фосфорні сполуки, які мають чистоту основи неорганічного елемента понад 99,999 відсотка 

з 2931 00 95  

Примітка. 

Згідно з позицією 3.C.3 підлягають контролю тільки ті сполуки, металеві, частково металеві або неметалеві елементи яких безпосередньо пов'язані з вуглецем органічної частки молекули. 

3.C.4.
[3C004] 

Гідриди фосфору, миш'яку або сурми, які мають чистоту понад 99,999 відсотка навіть після розведення інертними газами або воднем 

2848 00 00 00,
2850 00 10 00  

Примітка. 

Згідно з позицією 3.C.4 контролю не підлягають гідриди, що містять 20 відсотків або більше молей інертних газів чи водню. 

3.D. 

ПРОГРАМНЕ ЗАБЕЗПЕЧЕННЯ 

  

3.D.1.
[3D001]
 

"Програмне забезпечення", спеціально створене для "розроблення" або "виробництва" обладнання, що підлягає контролю згідно з позиціями 3.A.1.b - 3.A.1.g або 3.B 

з 8524  

3.D.2.
[3D002]
 

"Програмне забезпечення", спеціально створене для "використання" в обладнанні, "керованому вмонтованою програмою", що підлягає контролю згідно з позицією 3.B 

з 8524  

3.D.3.
[3D003]
 

"Програмне забезпечення" для систем автоматизованого проектування (CAD), що має усі наведені нижче характеристики: 

з 8524  

3.D.3.a. 

Призначене для "розроблення" напівпровідникових пристроїв або інтегральних схем 

  

3.D.3.b. 

Призначене для виконання або використання будь-чого з наведеного нижче:
1) правил проектування або правил перевірки (верифікації) схем;
2) моделювання схем за їх фізичною топологією;
3) імітаторів літографічних процесів для проектування 

  

Технічна примітка. 

Імітатор літографічних процесів - це пакет "програмного забезпечення", який використовується на етапі проектування для визначення послідовності операцій літографії, травлення та осадження з метою втілення маскувальних шаблонів у конкретні топологічні малюнки провідників, діелектриків або напівпровідникового матеріалу. 

Примітки. 

1. Згідно з позицією 3.D.3 контролю не підлягає "програмне забезпечення", спеціально створене для опису принципових схем, логічного моделювання, розкладення або маршрутизації, перевірки топології або розмноження шаблонів.
2. Бібліотеки, проектні атрибути або супутні дані для проектування напівпровідникових приладів або інтегральних схем розглядаються як "технологія".
 

3.E. 

ТЕХНОЛОГІЯ 

  

3.E.1.
[3E001]
 

"Технологія" відповідно до пункту 3 загальних приміток для "розроблення" або "виробництва" обладнання чи матеріалів, що підлягають контролю згідно з позиціями 3.A, 3.B або 3.C  

з 3705,
3706, 8524,
4901 99 00 00,
4906 00 00 00
 

3.E.2.
[3E002]
 

"Технологія" відповідно до пункту 3 загальних приміток інша, ніж та, що контролюється згідно з позицією 3.E.1 для "розроблення" або "виробництва" "мікросхем мікропроцесорів", "мікросхем мікрокомп'ютерів" та мікросхем мікроконтролерів, що мають "сукупну теоретичну продуктивність" ("CTP"), яка дорівнює 530 мільйонам теоретичних операцій за секунду (мегатопсів) або більше, а також арифметично-логічний пристрій з шириною доступу 32 біта або більше 

  

Примітка. 

Згідно з позиціями 3.E.1 та 3.E.2 контролю не підлягає "технологія" для "розроблення" або "виробництва":
a) мікрохвильових транзисторів, що працюють на частотах нижче ніж 31 ГГц;
b) інтегральних схем, що підлягають контролю згідно з позиціями 3.A.1.a.3 - 3.A.1.a.12 і мають усі наведені нижче характеристики:
1) використовують "технології" 0,5 мкм або вище;
2) не містять багатошарових структур.
 

Технічна примітка. 

Термін "багатошарові структури" у підпункті b.2 примітки не включає прилади, які містять максимум два шари металу та два шари полікремнію. 

3.E.3.
[3E003]
 

Інші "технології" для "розроблення" або "виробництва":  

з 3705,
3706, 8524,
4901 99 00 00,
4906 00 00 00
 

3.E.3.a. 

Вакуумних мікроелектронних приладів 

  

3.E.3.b. 

Напівпровідникових приладів на гетероструктурах таких, як транзистори з високою рухомістю електронів (HEMT), біполярні транзистори на гетероструктурі (HBT), приладів з квантовими ямами або приладів на надрешітках 

  

3.E.3.c. 

"Надпровідних" електронних приладів 

  

3.E.3.d. 

Підкладки плівок алмазу для електронних компонентів 

  

3.E.3.e. 

Підкладки, що мають структуру типу "кремній-на-діелектрику" (SOI) для інтегральних схем, у яких ізолятором є двоокис кремнію 

  

3.E.3.f. 

Кремній-вуглецеві підкладки для компонентів електронних схем. 

  

Розділ 4. КОМП'ЮТЕРИ 

Номер
позиції 

Найменування  

Код товару згідно з УКТ ЗЕД 

4. 

КОМП'ЮТЕРИ 

  

Примітки. 

1. Комп'ютери, супутнє обладнання та "програмне забезпечення", що використовуються в мережах зв'язку або в "локальних мережах", підлягають контролю з урахуванням критеріїв, зазначених у частині 1 розділу 5 (Зв'язок).
2. Блоки управління, які безпосередньо через магістралі або канали з'єднуються з блоками центральних процесорів, "оперативна пам'ять" або
контролери дисків не розглядаються як телекомунікаційне обладнання, зазначене в частині 1 розділу 5 (Зв'язок). 

Особлива примітка. 

Статус контролю "програмного забезпечення", спеціально призначеного для комутації пакетів, визначається з урахуванням критеріїв, зазначених у позиції 5.D.1 частини 1 розділу 5 (Зв'язок). 

  

3. Комп'ютери, супутнє обладнання та "програмне забезпечення", що виконують функції криптографії, криптоаналізу, забезпечення сертифікованого або підлягаючого сертифікації "багаторівневого захисту" або ізолювання користувача, або такі, що обмежують електромагнітну сумісність (ЕМС), підлягають контролю з урахуванням критеріїв, зазначених у частині 2 розділу 5 (Захист інформації).

4.A. 

СИСТЕМИ, ОБЛАДНАННЯ ТА КОМПОНЕНТИ 

  

4.A.1.
[4A001]
 

Електронні комп'ютери і супутнє обладнання, наведені нижче, та "електронні збірки" і спеціально призначені для них компоненти: 

з 8471 

4.A.1.a. 

Спеціально призначені і мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) розраховані для функціонування при температурі навколишнього середовища нижче 228 K (-45° C) або понад 358 K (85° C); 

  

Примітка. 

Згідно з позицією 4.A.1.a.1 контролю не підлягають комп'ютери, спеціально призначені для використання в цивільних автомобілях або поїздах. 

  

2) стійкі до радіації з параметрами, вищими ніж будь-який з наведених нижче:
a) загальна доза - 5 х 105 рад (Si);
b) доза випромінювання, що викликає збій - 5 х 108 рад (Si)/c;
c) одиничний збій - 1 х 10-7 похибка/біт/день 

  

4.A.1.b*,**

Мають характеристики або виконують функції, які перевищують межі, зазначені у частині 2 розділу 5 (Захист інформації) 

  

 

____________ 
* Товар, імпорт (тимчасове ввезення) якого здійснюється за дозволом (висновком) Держекспортконтролю.

** Товар, для отримання дозволу (висновку) Держекспортконтролю на експорт (тимчасове вивезення), імпорт (тимчасове ввезення) якого експортерами чи імпортерами разом із заявою до Держекспортконтролю надається погодження Департаменту спеціальних телекомунікаційних систем та захисту інформації СБУ.

Примітка. 

Не підлягають контролю електронні комп'ютери та пов'язане з ними обладнання, зазначені у позиції 4.A.1.b*,**, коли вони перевозяться у супроводі їх користувача для використання ним особисто.

4.A.2.
[4A002]
 

"Гібридні комп'ютери", наведені нижче, "електронні збірки" та спеціально призначені для них компоненти: 

8471 10 10 00  

4.A.2.a. 

Що містять "цифрові комп'ютери", які підлягають контролю згідно з позицією 4.A.3 

  

4.A.2.b. 

Що містять аналого-цифрові перетворювачі, які мають усі наведені нижче характеристики:
1) 32 канали або більше;
2) роздільна здатність 14 біт (плюс знаковий біт) або більше із швидкістю 200000 перетворень за секунду або більше 

  

4.A.3.
[4A003]
 

"Цифрові комп'ютери", "електронні збірки" і супутнє обладнання до них, наведене нижче, та спеціально призначені для них компоненти: 

  

Примітки. 

1. Позиція 4.A.3 включає наведене нижче:
a) векторні процесори;
b) матричні процесори;
c) процесори цифрових сигналів;
d) логічні процесори;
e) обладнання для "поліпшення якості зображення";
f) обладнання для "оброблення сигналу".
2. Статус контролю "цифрових комп'ютерів" та супутнього обладнання до них, описаного у позиції 4.A.3, визначається на підставі статусу контролю згідно з іншими системами або обладнанням, якщо:
a) "цифрові комп'ютери" або супутнє обладнання до них мають істотне значення для роботи іншого обладнання або систем;
b) "цифрові комп'ютери" або супутнє обладнання до них, яке не є "основним елементом" інших систем або обладнання;
та
 

Особливі примітки. 

1) Статус контролю за обладнанням, спеціально призначеним для "оброблення сигналу" або "поліпшення якості зображення" або спеціально призначеним для іншого обладнання з функціями, обмеженими функціональним призначенням іншого обладнання, визначається статусом контролю іншого обладнання, навіть якщо воно перевищує критерій "основного елемента".
2) Статус контролю "цифрових комп'ютерів" або супутнього обладнання для телекомунікаційних систем визначається з
урахуванням критеріїв, зазначених у частині 1 розділу 5 (Зв'язок).

 

c) "технологія" для "цифрових комп'ютерів" та супутнього обладнання, що належить до них, регулюється позицією 4.E. 

4.A.3.a. 

Призначені або модифіковані для забезпечення "відмовостійкості"  

з 8471 30,
8471 41 10 00 

Примітка. 

Стосовно позиції 4.A.3.a, "цифрові комп'ютери" та супутнє обладнання не вважаються призначеними або модифікованими для забезпечення "відмовостійкості", якщо в них використовується будь-що з наведеного нижче:
1) алгоритми виявлення або виправлення помилок, які зберігаються в "оперативній пам'яті";
2) взаємозв'язок двох "цифрових комп'ютерів" такий, що у разі відмови активного центрального процесора очікувальний процесор (який одночасно стежить за діями центрального процесора) може забезпечити продовження функціонування системи;
3) взаємозв'язок двох центральних процесорів через канали передачі даних або з використанням пам'яті загального призначення такий, що забезпечує можливість одному з них виконувати іншу роботу, поки другий не відмовить, тоді перший центральний процесор бере його роботу на себе, щоб продовжити функціонування системи;
4) синхронізація двох центральних процесорів, виконана через "програмне забезпечення" таким чином, що перший центральний процесор розпізнає, коли відмовляє другий центральний процесор, і бере на себе виконання його завдання.
 

4.A.3.b. 

"Цифрові комп'ютери", які мають "сукупну теоретичну продуктивність" ("CTP") понад 28000 Мегатопсів  

з 8471 30,
8471 41 10 00 

4.A.3.c. 

"Електронні збірки", спеціально призначені або модифіковані для підвищення продуктивності "обчислювальних елементів" шляхом об'єднання "обчислювальних елементів" таким чином, що "сукупна теоретична продуктивність" перевищує межу, зазначену в позиції 4.A.3.b 

з 8471 30  

Примітки. 

1. Згідно з позицією 4.A.3.c підлягають контролю лише "електронні збірки" та запрограмовані взаємозв'язки, які не перевищують меж, зазначених у позиції 4.A.3.b, у разі постачання їх у вигляді необ'єднаних "електронних збірок". Контролю не підлягають "електронні збірки", які за своєю конструкцією придатні тільки для використання як супутнє обладнання, яке підлягає контролю згідно з позицією 4.A.3.d або 4.A.3.e.
2. Згідно з позицією 4.A.3.c контролю не підлягають "електронні збірки", спеціально призначені для виробу або цілого ряду виробів, які у своїй максимальній конфігурації не перевищують межу, зазначену в позиції 4.A.3.b.
 

4.A.3.d. 

Графічні акселератори або графічні співпроцесори, у яких швидкість обчислення "інтенсивності тривимірних векторів" понад 200000000 

з 8471 30,
8543 85 95 00
 

4.A.3.e. 

Обладнання, що здійснює аналого-цифрові перетворення, які перевищують межі, зазначені в позиції 3.A.1.a.5 

з 8542  

4.A.3.f. 

Позицію виключено 

  

4.A.3.g. 

Обладнання, спеціально призначене для забезпечення зовнішнього міжсистемного зв'язку "цифрових комп'ютерів" або супутнього обладнання, що дає змогу здійснити зв'язок із швидкістю передачі даних понад 1,25 Гбайт/с. 

8525 20 91 00, 
8525 20 99 00,
8543 85 95 00  

Примітка. 

Згідно з позицією 4.A.3.g контролю не підлягає обладнання внутрішнього з'єднання (наприклад, плати, шини тощо), обладнання пасивного з'єднання, "контролери доступу до мережі" або "контролери каналів зв'язку ". 

4.A.4.
[4A004]
 

Комп'ютери, наведені нижче, і спеціально призначене супутнє обладнання до них, "електронні збірки" та компоненти для них: 

з 8471  

4.A.4.a. 

"Комп'ютери із систолічною матрицею" 

  

4.A.4.b. 

"Нейронні комп'ютери" 

  

4.A.4.c. 

"Оптичні комп'ютери" 

  

4.B. 

ОБЛАДНАННЯ ДЛЯ ВИПРОБУВАННЯ, КОНТРОЛЮ І ВИРОБНИЦТВА - відсутнє 

  

4.C. 

МАТЕРІАЛИ - відсутні 

  

4.D. 

ПРОГРАМНЕ ЗАБЕЗПЕЧЕННЯ 

  

Примітка. 

Статус контролю за "програмним забезпеченням" для "розроблення", "виробництва" або "використання" обладнання, описаного в інших розділах, визначається відповідним розділом.
Статус контролю "програмного забезпечення" для обладнання, описаного в цьому розділі, пов'язаний з наведеним нижче.
 

4.D.1.
[4D001]
 

"Програмне забезпечення", спеціально призначене або модифіковане для "розроблення", "виробництва" або "використання" обладнання або "програмного забезпечення", зазначеного в позиціях 4.A або 4.D 

з 8524  

4.D.2.
[4D002]
 

"Програмне забезпечення", спеціально призначене або модифіковане для підтримки "технології", зазначеної в позиції 4.E 

з 8524  

4.D.3.
[4D003]
 

Спеціальне "програмне забезпечення", наведене нижче:  

з 8524 

4.D.3.a. 

"Програмне забезпечення" операційної системи, інструментарій для розроблення "програмного забезпечення", а також компілятори, спеціально призначені для обладнання "багатопотокового оброблення даних" у "початкових кодах" 

  

4.D.3.b. 

Позицію виключено 

  

4.D.3.c. 

"Програмне забезпечення", яке має характеристики або виконує функції, які перевищують межі, установлені в частині 2 розділу 5 (Захист інформації) 

  

Примітка. 

Згідно з позицією 4.D.3.c контролю не підлягає "програмне забезпечення", коли воно супроводжує свого користувача для персонального використання користувачем. 

4.D.3.d. 

Операційні системи, спеціально призначені для обладнання оброблення "в реальному масштабі часу", які гарантують "час латентності глобального переривання" менше ніж 20 мкс 

  

4.E. 

ТЕХНОЛОГІЯ 

  

4.E.1.
[4E001]
 

"Технологія" відповідно до пункту 3 загальних приміток для "розроблення", "виробництва" або "використання" обладнання або "програмного забезпечення", що підлягають контролю згідно з позиціями 4.A або 4.D  

з 3705, 3706,
з 8524,
4901 99 00 00,
4906 00 00 00
 

Примітка. 

Код технології згідно з УКТ ЗЕД визначається кодом носія, на якому вона передається. 

Технічна примітка
щодо обчислення "сукупної теоретичної продуктивності"

Скорочення, що вживаються в цій технічній примітці

"ОЕ" - "обчислювальний елемент" (типовий арифметично-логічний пристрій);

ПК - плаваюча кома;

ФК - фіксована кома;

t - час виконання операції;

XOR - операція заперечення еквівалентності;

ЦП - центральний процесор;

ТП - теоретична продуктивність (одного "ОЕ");

"СТП" - "сукупна теоретична продуктивність" (усіх "обчислювальних елементів");  

R - ефективна швидкість обчислень;

ДС - довжина слова (кількість бітів);

L - коригування довжини слова (біта);  

АЛП - арифметично-логічний пристрій;

х - знак множення.

Час вирішення "t" вимірюється в мікросекундах, ТП і "СТП" - у мільйонах теоретичних операцій за секунду (мегатопсах), ДС - у бітах.

Основний метод обчислення "СТП"

"СТП" - це вимір обчислювальної продуктивності в мегатопсах. Для обчислення "СТП" конфігурації "обчислювальних елементів" необхідно:

1) визначити ефективну швидкість обчислень (R) "обчислювальних елементів";

2) виконати коригування на довжину слова (L) для цієї швидкості (R) і в результаті отримати теоретичну продуктивність (ТП) для кожного "ОЕ";

3) об'єднати ТП і одержати сумарну "СТП" для даної конфігурації, що має понад один "ОЕ".

Докладний опис цих процедур наведено нижче.

Примітки. 

1. Для об'єднання в підсистеми "обчислювальних елементів", що мають загальну пам'ять та пам'ять кожної підсистеми, обчислення "СТП" проводиться в два етапи: спочатку "обчислювальні елементи" із загальною пам'яттю об'єднуються в групи, а потім, використовуючи запропонований метод, обчислюється "СТП" груп для всіх "обчислювальних елементів", що не мають загальної пам'яті. 

2. "Обчислювальні елементи", швидкість дії яких обмежена швидкістю роботи пристрою введення та виведення даних і периферійних функціональних блоків (наприклад, дисководу, контролерів системи передачі та дисплея), не об'єднуються під час обчислення "СТП". 

У таблиці демонструється метод обчислення R для кожного "ОЕ":

Етап 1: Ефективна швидкість обчислень

Для "обчислювальних елементів", що реалізують:
Примітка. Кожний "ОЕ" повинен оцінюватися самостійно. 

Ефективна швидкість обчислень, R 

Лише ФК 

1
----------------------,
3 х t ФК додавання

якщо операції додавання немає, то через множення:

1
---------------------,
t ФК множення 

(RФК

якщо немає ні операції додавання, ні операції множення, RФК обчислюється через найшвидшу арифметичну операцію, якою є:

1
------------------
3 х t ФК

(див. примітки X та Z) 

Лише ПК 

  

max 

--------------------, 

------------- 

  

t ПК додавання 

t ПК
множення 


(RПК

(див. примітки X та Y) 

ФК та ПК
(R) 

обчислюється як RФК, так і RПК

1
-----------,
3 х tlog 

Для простих логічних процесорів, що не виконують зазначені арифметичні операції 

де tlog - це час виконання "операції заперечення еквівалентності", а якщо її немає, враховується найшвидша проста логічна операція.
(див. примітки X та Z) 

Для спеціалізованих логічних процесорів, що не виконують зазначені арифметичні та логічні операції 

                            R = R" х ДС/64,
де R" - кількість результатів за секунду,
ДС - число бітів, над якими виконується логічна операція, а 64 - коефіцієнт, що нормалізує під 64-розрядну операцію 

Примітка W.  

Після повного виконання конвеєрного оброблення даних у кожному машинному циклі може бути визначена швидкість оброблення "ОЕ", здатного виконувати одну арифметичну або логічну операцію. Для таких "обчислювальних елементів" у разі використання конвеєрного оброблення даних ефективна швидкість обчислень (R) вища, ніж без її використання. 

Примітка X.  

Для "ОЕ", який виконує багаторазові арифметичні операції за один цикл (наприклад, два додавання за цикл або дві ідентичні логічні операції за цикл), час обчислення t визначається за формулою:

                                        час циклу 
t = ---------------------------------------------------------
                 кількість арифметичних операцій у циклі 

"Обчислювальні елементи", що виконують різні типи арифметично-логічних операцій в одному машинному циклі, повинні розглядатися, як множина роздільних "обчислювальних елементів", що працюють одночасно (наприклад, "ОЕ", що виконує в одному циклі операції додавання та множення, повинен розглядатися як два "обчислювальних елементи", один з яких виконує додавання за один цикл, а другий - множення за один цикл).
Якщо в одному "ОЕ" реалізуються як скалярні, так і векторні функції, то використовують значення найкоротшого часу виконання. 

Примітка Y.  

Якщо в "ОЕ" не реалізується ні додавання ПК, ні множення ПК, а виконується ділення ПК, то

                              1
RПК = -----------------------------
                       t ПК ділення

Якщо в "ОЕ" реалізується обернена величина "ОЕ", але не додавання ПК, не множення ПК або не ділення ПК, тоді

                         1
RПК = -------------------------
              t ПК оберненої величини

Якщо немає і ділення, то виконується еквівалентна операція. Якщо жодна із зазначених команд не використовується, то RПК = 0 

Примітка Z.  

Проста логічна операція - операція, у якій в одній команді виконується одна логічна дія не більше ніж над двома операндами заданої довжини.
Складна логічна операція - операція, у якій в одній команді виконуються багаторазові логічні дії над двома або більше операндами та видається один або кілька результатів.
Швидкість обчислень розраховується для всіх апаратно підтримуваних довжин операндів, при цьому розглядаються обидві послідовні операції (якщо підтримуються) та непослідовні операції, що використовують найкоротші операції для кожної довжини операнда, з урахуванням:
1) послідовних операцій або операції регістр-регістр. Виключаються надзвичайно короткі операції, що генеруються для операції на заздалегідь визначеному операнді або операндах (наприклад, множення на 0 або 1). Якщо операцій типу регістр-регістр немає, то слід керуватися пунктом 2;
2) найшвидшої операції регістр-пам'ять або пам'ять-регістр. Якщо немає і таких, то слід керуватися пунктом 3;
3) операції пам'ять-пам'ять. 

У будь-якому випадку використовуйте найкоротші операції, зазначені виробником у паспортних даних.

Етап 2: ТП для кожної довжини операнда ДС, що підтримується.

Перерахуйте ефективну швидкість обчислень R (або R") з урахуванням коригування довжини слова L, як наведено нижче:

ТП = R х L,
де L = (1/3 + ДС/96)

Примітка.  

Довжина слова (ДС), що використовується в цих розрахунках, - це довжина операнда в бітах. (Якщо в операції задіяні операнди різної довжини, то користуйтеся максимальною ДС).
Комбінація мантиси АЛП та експоненти АЛП у процесорі з плаваючою крапкою або функціональному пристрої вважається одним "ОЕ" з ДС, що дорівнює кількості бітів у представленні даних (32 або 64 розряди) під час обчислення "СТП".
 

Це перелічення не застосовується до спеціалізованих логічних процесорів, у яких "операція заперечення еквівалентності" не використовується. У цьому випадку ТП = R.

Вибір максимального результуючого значення ТП для кожного:

"ОЕ", що використовує лише ФК (RФК);

"ОЕ", що використовує лише ПК (RПК);

"ОЕ", що використовує комбінацію ПК та ФК ОЕ (R);

простого логічного процесора, що не виконує жодної із зазначених арифметичних операцій, та

спеціального логічного процесора, що не виконує жодної із зазначених арифметичних або логічних операцій.

Етап 3: Розрахунок "СТП" для конфігурацій "обчислювальних елементів", включаючи ЦП 

Для ЦП з одним "ОЕ" - "СТП" = ТП (для "обчислювальних елементів", що виконують операції як з ФК, так і з ПК, ТП = max (ТПФК, ТППК).

Для конфігурацій усіх "обчислювальних елементів", що працюють одночасно, "СТП" обчислюється так:

Примітки.  

1. Для конфігурацій, у яких усі "обчислювальні елементи" одночасно не працюють, з можливих конфігурацій "обчислювальних елементів" обирається конфігурація з найбільшою "СТП". Значення ТП для кожного "ОЕ" можливої конфігурації, що використовується для підрахунку "СТП", обирається як максимально можливе теоретичне значення. 

Особлива примітка. 

Можливі конфігурації, у яких "обчислювальні елементи" працюють одночасно, визначаються за результатами роботи всіх "обчислювальних елементів", починаючи із самого повільного "ОЕ" (він потребує більшої кількості циклів для завершення операцій) та закінчуючи найшвидшим "ОЕ". Конфігурація "обчислювальних елементів", яка встановлюється протягом обчислювального циклу, є можливою конфігурацією.
Під час визначення результату повинні братися до уваги всі технічні засоби та (або) схема обмеження цілісності операцій, що перекриваються.
 

  

2. Один кристал інтегральної схеми або одна друкована плата може вміщувати множину "обчислювальних елементів".
3. Виробник обчислювальної системи в інструкції або брошурі з експлуатації цієї системи оголошує про наявність суміщених, паралельних або одночасних операцій або дій.
4. Значення "СТП" не додається для конфігурацій "ОЕ", взаємно пов'язаних у "локальні мережі", обчислювальні мережі, об'єднані пристроями та контролерами введення-виведення та будь-якими іншими взаємопов'язаними системами передачі, реалізованими програмними засобами.
5. Значення "СТП" повинні додаватися для множин "обчислювальних елементів", спеціально призначених для підвищення їх характеристик за рахунок об'єднання "обчислювальних елементів", їх одночасної роботи із загальною або колективною пам'яттю, у разі об'єднання "обчислювальних елементів" в єдину конфігурацію шляхом використання спеціально призначених технічних засобів.
Це не стосується "електронних збірок", описаних у позиції 4.A.3.d

"СТП" = ТП1 + С2 х ТП2 + ... + Сn х ТПn,

де ТПi - теоретична продуктивність "обчислювальних елементів, упорядкована відповідно до їх значень, починаючи з ТП1, що має найбільше значення, далі ТП2 і, нарешті, ТПn, що має найменше значення; i = 1, ..., n.

Сi - коефіцієнт, що визначається силою взаємозв'язків між "обчислювальними елементами"; i = 2, ..., n. 

У разі множини "обчислювальних елементів", що працюють одночасно та мають загальну пам'ять:

С2 = С3 = С4 = ... = Сn = 0,75

Примітки.  

1. Якщо "СТП" обчислена зазначеним методом і значення її не перевищує 194 Мегатопсів, то Сi може бути визначено так:

  

  

0,75 

  

Сi 

-------, 

(i = 22, ..., n),

  

  

    __
Ц

  


де m- кількість "обчислювальних елементів" або груп "обчислювальних елементів" загального доступу.
Умови:
1) ТПi кожного "ОЕ" або групи "обчислювальних елементів" не перевищує 30 Мегатопсів;
2) загальний доступ "обчислювальних елементів" або групи "обчислювальних елементів" до основної пам'яті (виключаючи кеш-пам'ять) здійснюється загальним каналом;
та
3) лише один "ОЕ" або група "обчислювальних елементів" може використовувати канал у будь-який заданий час.
 

Особлива примітка. 

Зазначене вище не стосується товарів, що підлягають контролю згідно з розділом 3.  

  

2. Вважається, що "обчислювальні елементи" мають загальну пам'ять, якщо вони адресуються до загального блоку твердотільної пам'яті. Ця пам'ять може включати кеш-пам'ять, оперативну пам'ять або іншу внутрішню пам'ять. Зовнішня пам'ять типу дисководів, стрічкопротягувачів або дисків з довільним доступом сюди не входить.  

Для складних "обчислювальних елементів" або груп "обчислювальних елементів", що не мають загальної пам'яті і пов'язані одним або більше каналами передачі даних:

Сi = 0,75 х ki, якщо i = 2, ..., 32 (див. примітку нижче)
Сi = 0,60 х ki, якщо i = 33, ..., 64
Сi = 0,45 х ki, якщо i = 65, ..., 256
Сi = 0,30 х ki, якщо i більше 256, 

де ki - min (Si/Kr, 1);

Кг - нормалізуючий фактор, що дорівнює 20 Мбайт/с;

Si - сума максимальних швидкостей передавання даних (у Мбайт/с) для всіх інформаційних каналів, які пов'язують i-ий "ОЕ" або групу "обчислювальних елементів", що мають загальну пам'ять.

Рівень Сi базується на номері "ОЕ", але не на номері вузла.

Якщо обчислюється Сi для групи "обчислювальних елементів", то номер першого "ОЕ" в групі визначає власну межу для Сi. Наприклад, у конфігурації груп, що складаються з трьох "обчислювальних елементів", кожна 22-га група буде містити "ОЕ"64, "ОЕ"65, "ОЕ"66. Власна межа для Сi для цих груп дорівнює 0,60.

Конфігурація "обчислювальних елементів" або груп "обчислювальних елементів" може бути визначена від найшвидшого до найповільнішого, тобто:

ТП1 і ТП2 і ….. і ТПn та коли ТПi = ТПi+1, то від найбільшого до найменшого, тобто:

Сi і Сi+1

Примітка.  

ki - фактор не стосується "обчислювальних елементів" від 2 до 12, якщо ТПi, СЕ або групи "обчислювальних елементів" понад 50 Мегатопсів, тобто Сi для "обчислювальних елементів" від 2 до 12 дорівнює 0,75.  

Розділ 5. Частина 1. ЗВ'ЯЗОК 

Номер позиції 

Найменування  

Код товару
згідно з
УКТ ЗЕД 

5. 

Частина 1. ЗВ'ЯЗОК 

  

Примітки. 

1. У цьому розділі визначається статус контролю за компонентами, "лазерами", випробувальним та "виробничим" обладнанням, "програмним забезпеченням", спеціально призначеними для використання в системах та обладнанні зв'язку.
2. "Цифрові комп'ютери", супутнє обладнання або "програмне забезпечення", яке є суттєвим для використання і підтримки засобів зв'язку, зазначених у цьому розділі, розглядаються як спеціально призначені компоненти за умови, що вони є стандартними моделями, які звичайно постачаються виробником. Це включає розроблення, управління, використання або рекламу комп'ютерних засобів або систем.
 
3. Статус контролю за обладнанням та компонентами, зазначеними в частині 1 розділу 5, що містять у своєму складі засоби, які спеціально призначені або безпосередньо можуть бути використані для виконання функцій "захисту інформації", визначається з урахуванням критеріїв, зазначених у частині 2 розділу 5 (Захист інформації).

5.A.1. 

СИСТЕМИ, ОБЛАДНАННЯ І КОМПОНЕНТИ 

  

5.A.1.a.
[5A001] 

Обладнання зв'язку будь-якого типу, що має будь-яку з наведених нижче характеристик, властивостей або функцій:
1) спеціально призначене для захисту від тимчасового електронного ефекту або електромагнітного імпульсу, що виникають під час ядерного вибуху;
2) спеціально розроблене з підвищеною стійкістю до гама-, нейтронного або іонного випромінювання;
3) спеціально призначені для функціонування за межами інтервалу температур від 218 K (-55° C) до 397 K (124° C) 

з 8517
з 8525
з 8527
з 8543  

Примітки. 

1. Згідно з позицією 5.A.1.a.3 підлягає контролю лише електронне обладнання.
2. Згідно з позиціями 5.A.1.a.2 та 5.A.1.a.3 контролю не підлягає обладнання, призначене або модифіковане для використання на супутниках зв'язку.
 

5.A.1.b. 

Системи та обладнання зв'язку і спеціально призначені компоненти та супутнє обладнання, що мають будь-яку з наведених нижче характеристик, функцій або особливостей:  

з 8517
з 8525
з 8527
з 8543 

1) системи підводного зв'язку, які мають будь-яку з наведених нижче характеристик: 

  

a) акустична несуча частота знаходиться за межами діапазону від 20 кГц до 60 кГц; 

8518 50 90 00  

b) з використанням електромагнітної несучої частоти менше ніж 30 кГц;  

8525 20 91 00,
8525 20 99 00 

c) з використанням пристроїв керування електронним випромінюванням;  

8525 20 91 00,
8525 20 99 00 

5.A.1.b. 

2) радіоапаратура, яка функціонує в діапазоні частот від 1,5 МГц до 87,5 МГц і має будь-яку з наведених нижче характеристик:  

8525 20 91 00,
8525 20 99 00,
з 8543 89,  

а) наявність адаптивних пристроїв, що забезпечують приглушення сигналу перешкод більше ніж на 15 дБ; 

8470 10 90 00  

b) має все, наведене нижче:
1) автоматичне прогнозування та вибір значень частот для оптимізації "загальної швидкості цифрової передачі"; 

  

2) наявність лінійного підсилювача потужності, здатного одночасно підтримувати множину сигналів з вихідною потужністю 1 кВт або більше в частотному діапазоні від 1,5 МГц до 30 МГц або 250 Вт або більше в частотному діапазоні від 30 МГц до 87,5 МГц, при "смузі пропускання" одна октава або більше і з вмістом гармонік та спотворювань на виході краще ніж - 80 дБ; 

8525 10 90 00,
8525 20 91 00,
8525 20 99 00  

3) радіоапаратура, яка використовує методи "розширення спектра" (шумоподібні сигнали) або методи "стрибкоподібного переналагодження частоти" (стрибкоподібної перебудови частоти) і має будь-що з наведеного нижче:  

  

a) наявність кодів розширення, що мають можливість програмування користувачем;  

8525 20 91 00,
8525 20 99 00 

b) загальна ширина смуги частот передачі, яка в 100 і більше разів перевищує смугу частот одного інформаційного каналу і становить понад 50 кГц; 

8525 20 91 00,
8525 20 99 00  

Примітка. 

Згідно з позицією 5.A.1.b.3.b контролю не підлягає радіообладнання, спеціально призначене для стільникових систем радіозв'язку. 

Примітка. 

Згідно з позицією 5.A.1.b.3 контролю не підлягає обладнання, призначене для експлуатації при вихідній потужності 1,0 Вт або менше. 

5.A.1.b. 

4) радіоприймачі з цифровим керуванням, які мають усі наведені нижче характеристики:
a) кількість каналів понад 1000;
b) мають "час перемикання частоти" менше ніж 1 мс;
c) здійснюють автоматичний пошук або сканують частину електромагнітного спектра;
d) ідентифікують прийнятий сигнал або тип передавача;
або 

з 8527 

Примітка. 

Згідно з позицією 5.A.1.b.4 контролю не підлягає радіообладнання, спеціально призначене для використання спільно із стільниковими системами радіозв'язку. 

5.A.1.b. 

5) виконують функції цифрового "оброблення сигналів", які забезпечують цифрове кодування мови із швидкістю менше ніж 2400 біт/с  

8525 20 91 00,
8525 20 99 00,
з 8543 89 

5.A.1.c. 

Волоконно-оптичні кабелі зв'язку, оптичні волокна і спеціально призначені для них компоненти та допоміжне обладнання, наведене нижче:  

8544 70 00 10,
8544 70 00 90,
9001 10 10 00,
9001 10 90 00,
9001 90 90 00 

1) оптичні волокна завдовжки понад 500 м, що мають міцність на розрив 2 х 109 H/м2 або більше, яка гарантована виробником; 

  

Технічна примітка. 

Контрольні випробування: перевірка на стадіях виготовлення або після виготовлення полягає у прикладанні заданої напруги до волокна завдовжки від 0,5 до 3 м на швидкості ходу від 2 до 5 м/с під час проходження волокон між провідними валами приблизно 150 мм у діаметрі. При цьому, зовнішня навколишня температура становить 293 K (20° C), відносна вологість - 40 відсотків.
Для виконання контрольних випробувань можуть застосовуватися інші національні стандарти.
 

  

2) волоконно-оптичні кабелі та допоміжне обладнання, призначені для використання під водою 

  

Примітка. 

Згідно з позицією 5.A.1.c.2 контролю не підлягають стандартні телекомунікаційні кабелі та аксесуари для громадського зв'язку. 

Особливі примітки. 

1. Для підводних складених кабелів, а також з'єднувачів до них, дивися позицію 8.A.2.a.3.
2. Для волоконно-оптичних приладів корпусного проникнення і з'єднувачів дивися позицію 8.A.2.c.
 

5.A.l.d. 

"Фазовані антенні гратки з електронним керуванням діаграми направленості", які працюють у діапазоні частот понад 31 ГГц 

з 8529 10  

Примітка. 

Згідно з позицією 5.A.1.d контролю не підлягають "фазовані антенні гратки з електронним скануванням променя" для систем посадки, оснащених обладнанням та приладами, що відповідають вимогам стандартів Міжнародної організації цивільної авіації (ICAO) для мікрохвильових систем посадки (MLS). 

5.B.1. 

ОБЛАДНАННЯ ДЛЯ ВИПРОБУВАННЯ, КОНТРОЛЮ І ВИРОБНИЦТВА 

  

5.B.1.a.
[5B001] 

Обладнання і спеціально призначені компоненти або аксесуари до нього, спеціально призначені для "розроблення", "виробництва" або "використання" обладнання, функцій або ознак, що підлягають контролю згідно з частиною 1 розділу 5 (Зв'язок)  

з 8543 89
з 9026 80
з 9030 39
з 9030 89
з 9031 80 

Примітка. 

Згідно з позицією 5.B.1.a контролю не підлягає обладнання для визначення параметрів оптичних волокон, у якому не використовуються напівпровідникові "лазери". 

5.B.1.b. 

Обладнання і спеціально призначені компоненти та аксесуари для нього, спеціально призначені для "розроблення" будь-якого з наведеного нижче обладнання телекомунікаційної передачі або "керованого програмою, що зберігається в пам'яті" комутаційного обладнання:
1) обладнання, яке використовує цифрову техніку, уключаючи "Режим асинхронної передачі" ("ATM"), призначене для роботи із "загальною швидкістю цифрової передачі" понад 1,5 Гбіт/с;
2) обладнання, яке використовує "лазер" і має будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) довжину хвилі передачі понад 1750 нм;
b) здійснює "оптичне підсилення";
c) використовує когерентну оптичну передачу або когерентну оптичну детекторну техніку (так звані оптичні гетеродини або гомодинну техніку);
d) використовує аналогову техніку і має смугу пропускання понад 2,5 ГГц; 

  

Примітка. 

Згідно з позицією 5.B.1.b.2.d контролю не підлягає обладнання, спеціально призначене для "розроблення" систем комерційного телебачення. 

  

3) обладнання, у якому використовується "оптична комутація";
4) радіообладнання, яке застосовує техніку квадратурно-амплітудної модуляції (QAM) з рівнем вище 128;
5) обладнання з використанням "загальних сигнальних каналів", які працюють як в непов'язаному, так і в квазі-пов'язаному режимах 

  

5.C.1. 

МАТЕРІАЛИ - відсутні 

  

5.D.1. 

ПРОГРАМНЕ ЗАБЕЗПЕЧЕННЯ 

  

5.D.1.a.
[5D001] 

"Програмне забезпечення", спеціально призначене або модифіковане для "розроблення", "виробництва" або "використання" обладнання, функцій або ознак, зазначених у частині 1 розділу 5 (Зв'язок) 

з 8524 

5.D.1.b. 

"Програмне забезпечення", спеціально розроблене або модифіковане для підтримки "технологій", зазначених у позиції 5.E.1 

з 8524  

5.D.1.c. 

Спеціальне "програмне забезпечення", наведене нижче:
1) "програмне забезпечення", спеціально призначене або модифіковане для забезпечення характеристик, функцій або ознак обладнання, яке підлягає контролю згідно з позиціями 5.A.1 або 5.B.1;
2) виключено;
3) "програмне забезпечення" інше, ніж в машинних кодах, спеціально призначене для "динамічної адаптивної маршрутизації" 

з 8524 

5.D.1.d. 

"Програмне забезпечення", спеціально призначене або модифіковане для "розроблення" будь-якого з наведеного нижче обладнання телекомунікаційної передачі або "керованого програмою, що зберігається в пам'яті" комутаційного обладнання:
1) обладнання, яке використовує цифрову техніку, уключаючи "Режим асинхронної передачі" ("ATM"), призначене для роботи із "загальною швидкістю цифрової передачі" понад 1,5 Гбіт/с;
2) обладнання, яке використовує "лазер" і має такі характеристики:
a) довжину хвилі передачі понад 1750 нм;
або
b) використовує аналогову техніку і має смугу пропускання понад 2,5 ГГц; 

  

Примітка. 

Згідно з позицією 5.D.1.d.2.b не контролюється "програмне забезпечення", спеціально призначене або модифіковане для "розроблення" систем комерційного телебачення. 

  

3) обладнання, у якому використовується "оптична комутація";
4) радіообладнання, яке застосовує техніку квадратурно-амплітудної модуляції (QAM) з рівнем вище 128 

  

5.E.1. 

ТЕХНОЛОГІЯ 

  

5.E.1.a.
[5E001] 

"Технологія" відповідно до загальних приміток для "розроблення", "виробництва" або "використання" (за винятком експлуатації) обладнання, функцій, ознак або "програмного забезпечення", зазначеного у частині 1 розділу 5 

з 3705,
з 3706,
з 8524,
4901 99 00 00, 4906 00 00 00 

5.E.1.b. 

Спеціальні "технології", наведені нижче: 
1) "технологія", "необхідна" для "розроблення" або "виробництва" обладнання зв'язку, спеціально призначеного для використання на борту супутників; 

з 3705,
з 3706,
з 8524,
4901 99 00 00 

2) "технологія" для "розроблення" або "використання" комплектів апаратури "лазерного" зв'язку з можливістю автоматичного захвату і супроводження сигналу та підтримки зв'язку через екзосферу або заглиблене (водне) середовище; 

4906 00 00 00 

3) "технологія" "розроблення" цифрових стільникових систем радіозв'язку; 

  

4) "технологія" для "розроблення" апаратури, яка використовує методи "розширення спектра", уключаючи методи "стрибкоподібної перебудови частоти" 

  

5.E.1.c. 

"Технологія", відповідно до загальних приміток, для "розроблення" або "виробництва" будь-якого з наведеного нижче обладнання телекомунікаційної передачі або "керованого програмою, що зберігається в пам'яті" комутаційного обладнання:
1) обладнання, яке використовує цифрову техніку, уключаючи "Режим асинхронної передачі" ("ATM"), із "загальною швидкістю цифрової передачі" понад 1,5 Гбіт/с;
2) обладнання, яке використовує "лазер" і має одну з наведених нижче характеристик:
a) довжину хвилі передачі понад 1750 нм;
b) здійснює "оптичне підсилення" з використанням фторо-легованих волоконно-оптичних підсилювачів (PDFFA);
c) використовує когерентну оптичну передачу або когерентну оптичну детекторну техніку (так звані оптичні геретодини або гомодинну техніку);
d) використовує техніку мультиплексного розподілу спектрального діапазону (довжини хвилі) не менше ніж на 8 оптичних несучих частот в одному оптичному вікні;
e) використовує аналогову техніку і має смугу пропускання понад 2,5 ГГц; 

  

Примітка. 

Згідно з позицією 5.E.1.c.2.e не контролюється "технологія" для "розроблення" або "виробництва" систем комерційного телебачення. 

  

3) обладнання, у якому використовується "оптична комутація";
4) радіообладнання, яке має такі характеристики:
a) застосовує техніку квадратурно-амплітудної модуляції (QAM) з рівнем вище 128;
або
b) працює з вхідними або вихідними частотами понад 31 ГГц; або 

  

Примітка. 

Згідно з позицією 5.E.1.c.4.b не контролюється "технологія" для "розроблення" або "виробництва" обладнання, призначеного або модифікованого для роботи в будь-якому діапазоні частот, "виділеному ITU" для надання послуг радіозв'язку, але не для радіовизначення. 

  

5) обладнання з використанням "загальних сигнальних каналів", які працюють як в непов'язаному, так і в квазі-пов'язаному режимах. 

  

Розділ 5. Частина 2. ЗАХИСТ ІНФОРМАЦІЇ 

Номер
позиції 

Найменування  

Код товару
згідно з
УКТ ЗЕД 

5. 

Частина 2. ЗАХИСТ ІНФОРМАЦІЇ 

Примітки. 

1. Статус контролю за обладнанням, "програмним забезпеченням", системами, "електронними збірками" спеціального призначення, модулями, інтегральними схемами, складовими частинами чи функціями "захисту інформації" визначається у частині 2 розділу 5, навіть у разі, коли вони є компонентами або "електронними збірками" іншого обладнання. 

2. Не підлягають контролю вироби, зазначені у позиціях частини 2 розділу 5, коли вони перевозяться у супроводі їх користувача для використання ним особисто. 

3. Криптографічна примітка 

Згідно з позиціями 5.A.2 і 5.D.2 не підлягають контролю вироби, які відповідають усім таким умовам: 

a) загальнодоступність для громадськості шляхом продажу без обмежень у пунктах роздрібної торгівлі, призначених для будь-якого з наведеного нижче: 

1) торговельних операцій у роздріб; 

2) торговельних операцій за поштовими замовленнями; 

3) електронних торговельних операцій; або 

4) торговельних операцій за замовленнями по телефону; 

b) користувачі самостійно не можуть легко змінити криптографічну функціональність; 

c) розроблені для інсталяції користувачем без подальшої значної допомоги з боку постачальника; 

d) виключено; 

e) у разі необхідності детальна інформація щодо зазначених виробів буде доступною і за вимогою її може бути надано до відповідного повноважного органу в країні експортера з метою перевірки на відповідність умовам, зазначеним у пунктах a - c. 

4. Рішення щодо відповідності товарів умовам криптографічної примітки 3, приміток до позицій 5.A.2 і 5.D.2 приймається Держекспортконтролем на підставі висновку Департаменту спеціальних телекомунікаційних систем та захисту інформації СБУ. 

Технічна примітка. 

В частині 2 розділу 5 при визначенні довжини ключа контрольні біти не враховуються. 

5.A.2.*,** 

СИСТЕМИ, ОБЛАДНАННЯ І КОМПОНЕНТИ 

  

5.A.2.a. [5A002] 

Системи, обладнання, "електронні збірки" спеціального призначення, модулі та інтегральні схеми для "захисту інформації", наведені нижче, та інші спеціально розроблені для цього компоненти: 

з 8471,
з 8542,
8543 89 95 00,
з 8543 90 

Особлива примітка. 

Статус контролю за приймальним обладнанням глобальних навігаційних супутникових систем, що містять або використовують пристрої дешифрування, а саме, глобальною супутниковою системою місцевизначення (GPS) або глобальною навігаційною супутниковою системою (GLONASS), визначається з урахуванням критеріїв, зазначених у позиції 7.A.5. 

5.A.2.a. 

1) розроблені або модифіковані для використання "криптографії" із застосуванням цифрової техніки, що виконують будь-які криптографічні функції, відмінні від автентифікації або цифрового підпису і мають одне з такого: 

Технічні примітки. 

1. До функцій автентифікації та цифрового підпису належить також функція управління відповідним ключем. 

2. Автентифікація включає в себе всі аспекти контролю доступу, де немає шифрування файлів або тексту, за винятком шифрування, що безпосередньо пов'язане із захистом паролів, персональних ідентифікаційних номерів (PINs) або подібних даних для запобігання несанкціонованому доступу. 

3. До "криптографії" не входить "фіксована" компресія даних або методи кодування. 

Примітка. 

Позиція 5.A.2.a.1 включає обладнання, розроблене або модифіковане для використання "криптографії" із застосуванням аналогових принципів, реалізованих на цифровій техніці. 

a) "симетричний алгоритм" з довжиною ключа більше ніж 56 біт; або 

b) "асиметричний алгоритм", в якому алгоритм захисту базується на будь-якому з наведеного нижче: 

1) факторизації (розкладанні на множники) цілих чисел розрядністю більше ніж 512 біт (наприклад, RSA); 

2) обчисленні дискретних логарифмів в мультиплікативній групі кінцевого поля розрядністю більше ніж 512 біт (наприклад, Diffie-Hellman по Z/pZ); або 

3) дискретному логарифмі, який входить до групи, не зазначеної у позиції 5.A.2.a.1.b.2, з розрядністю групи більше ніж 112 біт (наприклад, Diffie-Hellman по еліптичній кривій); 

5.A.2.a. 

2) розроблені або модифіковані для виконання криптоаналітичних функцій; 

  

3) виключено; 

  

4) спеціально розроблені або модифіковані з метою зменшення небажаного витоку інформаційних сигналів, крім того, що необхідно для безпеки здоров'я, довкілля або для приведення у відповідність з вимогами стандартів на електромагнітні перешкоди; 

  

5) розроблені або модифіковані з метою використання "криптографічних" методів генерації розширювального коду для систем "розширення спектра", у тому числі псевдовипадковий код для систем "псевдовипадкової перебудови частоти"; 

  

6) розроблені або модифіковані для забезпечення сертифікованого або такого, що підлягає сертифікації "багаторівневого захисту", або ізолювання користувача на рівні, який перевищує клас B2 за критеріями оцінки надійності комп'ютерних систем (TCSEC) або на еквівалентному йому рівні; 

  

7) кабельні системи зв'язку, розроблені або модифіковані з використанням механічних, електричних або електронних засобів для виявлення несанкціонованого проникнення 

з 8544 

Примітка. 

Згідно з позицією 5.A.2 контролю не підлягають: 

a) "персоніфіковані інтелектуальні картки", у яких криптографічні можливості обмежені для використання в обладнанні або системах, за винятком таких, які контролюються відповідно до пунктів від b до f цієї примітки. У разі коли "персоніфіковані інтелектуальні картки" багатофункціональні, статус контролю за кожною функцією визначається окремо; 

b) приймальне обладнання для радіомовлення, комерційного телебачення або подібних видів мовлення для обмеженої аудиторії споживачів, без цифрового шифрування, крім випадків, коли воно використовується виключно для обміну інформацією з відповідними провайдерами мовлення стосовно рахунків або програм; 

c) обладнання, у якому криптографічні можливості не доступні користувачеві і яке було спеціально розроблене та обмежене можливістю здійснювати одне з наведеного нижче: 

1) виконувати програмне забезпечення із захистом від копіювання; 

2) доступ до будь-якого з: 

a) захищеного від копіювання змісту, що зберігається на доступному тільки для читання носії інформації; або 

b) інформації, що зберігається в зашифрованій формі на носії (наприклад, пов'язана з захистом прав інтелектуальної власності), коли такий носій пропонується для вільного продажу покупцям в ідентичних комплектах; або 

3) одноразове копіювання аудіо/відеоінформації, захищеної авторським правом; 

d) криптографічне обладнання, спеціально розроблене та обмежене можливістю використання для розрахункових банківських або грошових операцій; 

Технічна примітка. 

До "грошових операцій", зазначених у пункті d цієї примітки, належать збори та виплати платежів або операції з кредитними картками. 

e) портативні або мобільні радіотелефони для цивільного використання (наприклад, для використання у комерційних цивільних стільникових системах радіозв'язку), які не можуть здійснювати абонентське (наскрізне) шифрування; 

f) обладнання бездротового телефонного зв'язку, яке не може здійснювати абонентське (наскрізне) шифрування і має згідно з інструкцією виробника максимальний радіус дії без додаткового посилення (тобто однопролітний, без ретрансляції, сигнальний імпульс, що надсилається між терміналом і домашнім базовим блоком) менше ніж 400 метрів. 

5.B.2.*,** 

ОБЛАДНАННЯ ДЛЯ ВИПРОБУВАННЯ, КОНТРОЛЮ І ВИРОБНИЦТВА 

  

5.B.2.a. 

Обладнання, спеціально розроблене для: 

з 8471, 

[5B002] 

1) "розроблення" обладнання або функцій, що підлягають контролю відповідно до частини 2 розділу 5, включаючи обладнання для вимірювання або випробування; 

8543 

2) "виробництва" обладнання або функцій, що підлягають контролю відповідно до частини 2 розділу 5, включаючи обладнання для вимірювання, випробування, ремонту або виробництва 

  

5.B.2.b. 

Вимірювальне обладнання, спеціально розроблене для оцінки або підтвердження функцій "захисту інформації", що підлягають контролю згідно з позиціями 5.A.2 або 5.D.2 

з 8471
з 8543 

5.C.2. 

МАТЕРІАЛИ - відсутні 

  

5.D.2.*,** 

ПРОГРАМНЕ ЗАБЕЗПЕЧЕННЯ 

  

5.D.2.a.
[5D002] 

"Програмне забезпечення", спеціально розроблене або модифіковане для "розроблення", "виробництва" чи "використання" обладнання або "програмного забезпечення", що підлягають контролю згідно з частиною 2 розділу 5 

з 8524 

5.D.2.b. 

"Програмне забезпечення", спеціально розроблене або модифіковане для підтримки "технологій", що підлягають контролю згідно з позицією 5.E.2 

з 8524 

5.D.2.c. 

Спеціальне "програмне забезпечення", наведене нижче: 

з 8524 

1) "програмне забезпечення", яке має характеристики або може виконувати чи відтворювати функції обладнання, що підлягає контролю відповідно до позицій 5.A.2 або 5.B.2; 

  

2) "програмне забезпечення" для сертифікації "програмного забезпечення", що підлягає контролю згідно з позицією 5.D.2.c.1 

  

Примітка. 

Згідно з позицією 5.D.2 контролю не підлягає: 

a) "програмне забезпечення", що необхідне для "використання" в обладнанні, яке не підлягає контролю згідно з приміткою до позиції 5.A.2; 

b) "програмне забезпечення", що виконує будь-які функції обладнання, яке не підлягає контролю згідно з приміткою до позиції 5.A.2. 

5.E.2.*,** 

ТЕХНОЛОГІЯ 

  

5.E.2.a.
[5E002] 

"Технологія" відповідно до пункту 3 загальних приміток для "розроблення", "виробництва" або "використання" обладнання чи "програмного забезпечення", яке підлягає контролю згідно з частиною 2 розділу 5 (Захист інформації). 

з 3705,
з 8524,
4901 99 00 00,
4906 00 00 00 

____________
* Товар, імпорт (тимчасове ввезення) якого здійснюється за дозволом (висновком) Держекспортконтролю.

** Товар, для отримання дозволу (висновку) Держекспортконтролю на експорт (тимчасове вивезення), імпорт (тимчасове ввезення) якого експортерами чи імпортерами разом із заявою до Держекспортконтролю надається погодження Департаменту спеціальних телекомунікаційних систем та захисту інформації СБУ.

Розділ 5. Частина 3. СПЕЦІАЛЬНІ ТЕХНІЧНІ ЗАСОБИ 

Номер позиції 

Найменування 

Код товару згідно з УКТ ЗЕД 

5.A.3.*,*** 

ТЕХНІЧНІ ЗАСОБИ ТА ПРИСТРОЇ ДЛЯ ЗНЯТТЯ ІНФОРМАЦІЇ З КАНАЛІВ ЗВ'ЯЗКУ ТА ІНШІ ТЕХНІЧНІ ЗАСОБИ НЕГЛАСНОГО ОТРИМАННЯ ІНФОРМАЦІЇ 

  

5.A.3.a. 

Оптико-електронна техніка: 

  

1) мініатюрні фотокамери, замасковані під різні предмети; 

з 9006 

2) об'єктиви, обладнані винесеною вхідною зіницею типу "Pinhole"; 

з 9002 

3) мініатюрні теле-, відеокамери: 

з 8521, 8525 

a) обладнані об'єктивом з винесеною вхідною зіницею типу "Pinhole"; 

  

b) замасковані під різні предмети; 

  

c) з чутливістю 0,01 лк і вище; 

  

4) прилади нічного бачення з можливістю реєстрації зображення; 

з 9005 

5) технічні жорсткі та гнучкі ендоскопи з каналом освітлення і діаметром менше ніж 10 мм 

з 9013 

5.A.3.b. 

Переносні лазерні системи для вимірювання малих переміщень та вібрації твердих поверхонь 

з 9013 

5.A.3.c. 

Мікрофони направленої дії, у тому числі ті, що замасковані під різні предмети 

з 8518 

5.A.3.d. 

Малогабаритні технічні засоби або пристрої: 

  

1) радіомікрофони, замасковані під різні предмети; 

з 8525 

2) засоби зняття інформації з мереж та систем телекомунікацій, обладнані спеціальними пристроями фіксації, збереження чи передачі отриманої інформації, у тому числі з пристроями дистанційного керування; 

з 8518,
8520,
8525,
8527,
8543 

3) вібродатчики з пристроями підсилення та передачі інформації радіоканалом 

з 9031 

5.A.3.e. 

Спеціальні засоби відмикання замикаючих пристроїв для негласного проникнення у приміщення, сховища, транспортні засоби тощо: 

  

1) механічні; 

8301 70 00 00 

2) електронні, у тому числі типу "Linklock" 

з 8471 

5.A.3.f. 

Переносні рентгенівські системи 

з 9022 

5.A.3.g. 

Оповіщувачі охоронної сигналізації, оснащені вбудованою телекамерою та/або мікрофоном 

з 8531 

5.B.3.*,*** 

ОБЛАДНАННЯ ДЛЯ ВИПРОБУВАННЯ, КОНТРОЛЮ І ВИРОБНИЦТВА 

  

5.B.3.a. 

Обладнання, спеціально призначене для: 

з 8471, 

1) "розроблення" обладнання або функцій, що підлягають контролю відповідно до частини 3 розділу 5, включаючи вимірювальне або випробувальне обладнання; 

8543 

2) "виробництва" обладнання або функцій, що підлягають контролю відповідно до частини 3 розділу 5, включаючи вимірювальне, випробувальне, ремонтне або виробниче обладнання 

  

5.B.3.b. 

Вимірювальне обладнання, спеціально призначене для оцінки або підтвердження функцій, що підлягають контролю згідно з позицією 5.A.3 

з 8471
з 8543 

5.C.3. 

МАТЕРІАЛИ - відсутні 

  

5.D.3.*,*** 

ПРОГРАМНЕ ЗАБЕЗПЕЧЕННЯ 

  

5.D.3.a. 

"Програмне забезпечення", спеціально призначене або модифіковане для "розроблення", "виробництва" або "використання" обладнання чи "програмного забезпечення", що підлягають контролю згідно з частиною 3 розділу 5 

з 8524 

5.D.3.b. 

"Програмне забезпечення", спеціально призначене або модифіковане для підтримки "технологій", що підлягають контролю згідно з позицією 5.E.3 

з 8524 

5.D.3.c. 

Спеціальне "програмне забезпечення", яке має характеристики або може виконувати або відтворювати функції обладнання, що підлягає контролю відповідно до позицій пункту 5.A.3 

з 8524 

5.E.3.*,*** 

ТЕХНОЛОГІЯ 

  

5.E.3.a. 

"Технологія" відповідно до пункту 3 загальних приміток для "розроблення", "виробництва" або "використання" обладнання чи "програмного забезпечення", яке підлягає контролю згідно з частиною 3 розділу 5 (Спеціальні технічні засоби). 

з 3705,
з 8524,
4901 99 00 00,
4906 00 00 00 

* Товар, імпорт (тимчасове ввезення) якого здійснюється за дозволом (висновком) Держекспортконтролю.

*** Товар, для отримання дозволу (висновку) Держекспортконтролю на експорт (тимчасове вивезення), імпорт (тимчасове ввезення) якого експортерами чи імпортерами разом із заявою до Держекспортконтролю надається погодження СБУ. 

Розділ 6. ОПТИКА І "ЛАЗЕРИ" 

Номер
позиції 

Найменування  

Код товару
згідно з
УКТ ЗЕД 

6. 

ОПТИКА І "ЛАЗЕРИ" 

  

6.A. 

СИСТЕМИ, ОБЛАДНАННЯ І КОМПОНЕНТИ 

  

6.A.1.
[6A001]
 

АКУСТИКА 

  

6.A.1.a. 

Морські акустичні системи, наведені нижче, обладнання і спеціально призначені для них компоненти:
1) активні (що передають або передають та приймають) системи, обладнання і спеціально призначені для цього компоненти, наведені нижче: 

  

Примітка. 

Згідно з позицією 6.A.1.a.1 контролю не підлягають:
a) гідролокатори глибини вертикальної дії без функції сканування променя понад ±20° і які мають обмежене використання для вимірювання глибини, відстані до занурених або заглиблених об'єктів або косяків риби;
b) акустичні буї, наведені нижче:
1) аварійні акустичні буї;
2) випромінювачі ультразвукових імпульсів, спеціально призначені для переміщення або повернення їх у підводне положення.
 

  

а) широкооглядові системи вимірювання глибини, призначені для картографування морського дна, які мають усі наведені нижче характеристики:
1) призначені для вимірювання при кутах відхилення променя від вертикалі понад 20°;
2) призначені для вимірювання глибин понад 600 м від поверхні води;
3) призначені для забезпечення будь-якої з наведених нижче характеристик:
a) об'єднання кількох променів, вужчих ніж 1,9°;
b) точності вимірів глибини, отримані шляхом усереднення окремих вимірів в циклі вимірювання, кращі ніж 0,3 відсотка; 

9015 80 91 00,
9015 90 00 00  

  

b) системи виявлення або визначення місцезнаходження об'єкта, які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) частоту передачі нижче 10 кГц;
2) рівень звукового тиску понад 224 дБ (1 мкПа на 1 м) для обладнання з робочою частотою у діапазоні від 10 кГц до 24 кГц включно; 

9015 80 91 00,
9015 90 00 00  

6.A.1.a.1.b. 

3) рівень звукового тиску понад 235 дБ (1 мкПа на 1 м) для обладнання з робочою частотою у діапазоні між 24 кГц та 30 кГц;
4) формування променів, вужчих ніж 1° на будь-якій осі та з робочою частотою нижчою ніж 100 кГц;
5) призначені для функціонування на відстані розпізнавання цілі понад 5120 м;
6) призначені для нормального функціонування на глибинах понад 1000 м та мають датчики з будь-якою наведеною нижче характеристикою:
a) динамічно налагоджуються під тиск;
b) мають інший перетворювальний елемент, відмінний від цирконату-титанату свинцю; 

  

6.A.1.a.1. 

c) акустичні прожектори, що мають випромінювачі з п'єзоелектричними, магнітострикційними, електрострикційними, електродинамічними або гідравлічними елементами, які функціонують незалежно або в певній сукупності і мають одну з наведених нижче характеристик: 

9015 80 91 00,
9015 90 00 00  

Примітки. 

1. Статус контролю за акустичними прожекторами, які включають випромінювачі, спеціально призначені для іншої апаратури, визначається статусом контролю за іншим обладнанням.
2. Згідно з позицією 6.A.1.a.1.c контролю не підлягають електронні джерела, які здійснюють тільки вертикальне зондування або механічні (наприклад, пневмогармата або пароударна гармата) або хімічні (наприклад, вибухові) джерела.
 

6.A.1.a.1.c. 

1) щільність миттєвої випромінюваної акустичної потужності понад 0,01 мВт/мм2/Гц для приладів, які працюють на частотах нижче 10 кГц;
2) щільність безперервної випромінюваної акустичної потужності, що понад 0,001 мВт/мм2/Гц для приладів, які працюють на частотах нижче 10 кГц; 

  

Технічна примітка. 

Щільність акустичної потужності визначається діленням вихідної акустичної потужності на добуток площі випромінювальної поверхні та робочої частоти. 

  

3) здатність заглушення бокових пелюсток понад 22 дБ; 

  

6.A.1.a.1. 

d) акустичні системи, обладнання і спеціально призначені компоненти для визначення положення надводних суден і підводних апаратів, призначені для функціонування на дистанції понад 1000 м з точністю позиціонування менше ніж 10 м (середньоквадратичне відхилення) під час вимірювання на відстані 1000 м; 

9015 80 11 00,
9015 90 00 00  

Примітка. 

Позиція 6.A.1.a.1.d включає:
a) обладнання, яке використовує когерентне "оброблення сигналів" між двома або більше буями і гідрофони і пристрої надводних суден або підводних апаратів;
b) обладнання, здатне здійснювати автоматичну корекцію помилок швидкості розповсюдження звуку для обчислення місцезнаходження.
 

6.A.1.a. 

2) пасивні (приймають у штатному режимі незалежно від зв'язку з активною апаратурою) акустичні системи, апаратура і спеціально призначені для них компоненти, наведені нижче:  

  

a) гідрофони, які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:  

9015 80 93 00
9015 90 00 00 

Примітка. 

Контрольний статус гідрофонів, спеціально призначених для іншого обладнання, визначається контрольним статусом зазначеного іншого обладнання. 

  

1) містять гнучкі датчики безперервної дії або збірки датчиків дискретної дії з діаметром або завдовжки менше ніж 20 мм та відстанню між елементами менше ніж 20 мм;
2) мають будь-який з наведених нижче чутливих елементів:
a) оптоволоконний;
b) п'єзоелектричний полімерний;
c) п'єзоелектричний з гнучкої кераміки;
3) гідрофони, що мають гідрозвукову чутливість краще ніж -180 дБ на будь-якій глибині без компенсації прискорення;
4) гідрофони, призначені для глибини понад 35 м, з гідрозвуковою чутливістю краще ніж -186 дБ та компенсацією прискорення;
5) гідрофони, призначені для роботи на глибинах понад 1000 м; 

  

Технічна примітка. 

Гідрозвукова чутливість визначається як двадцятикратний десятковий логарифм відношення середньоквадратичної вихідної напруги до опорної напруги 1 В, коли гідрофонний датчик без попереднього підсилювача розміщений в акустичному полі плоскої хвилі із середньоквадратичним тиском 1 мкПа. Наприклад, гідрофон -160 дБ (опорна напруга 1 В/мкПа) дасть вихідну напругу 10-8 В у такому полі, у той же час чутливість -180 дБ дасть вихідну напругу 10-9 В. Таким чином, -160 дБ краще ніж -180 дБ. 

6.A.1.a.2. 

b) акустичні гідрофонні гратки, які буксируються і мають будь-яку з наведених нижче характеристик:  

9015 80 93 00,
9015 80 99 00, 

1) розміщення гідрофонної групи на відстані менше ніж 12,5 м у гратці; 

9015 90 00 00  

2) призначені або здатні до модифікації для функціонування на глибині понад 35 м; 

9015 80 93 00 

Технічна примітка. 

Здатність до модифікації, зазначена в позиції 6.A.1.a.2.b.2, означає наявність можливостей перемотування обмотки або внутрішніх з'єднань для переміни розміщень гідрофонної групи або меж робочих глибин. Такими можливостями є: наявність запасних витків обмотки понад 10 відсотків кількості робочих витків або блоків налагодження конфігурації гідрофонної групи або внутрішніх пристроїв регулювання граничної робочої глибини із здатністю переналагодження та керування більше ніж однією гідрофонною групою. 

  

3) головні датчики, що підлягають контролю згідно з позицією 6.A.1.a.2.d;
4) повздовжньо зміцнені кабельні гратки;
5) зібрана гратка діаметром менше ніж 40 мм;
6) мультиплексна гідрофонна група, що призначена для функціонування на глибинах понад 35 м, або має регульований або змінний датчик глибини для роботи на глибинах понад 35 м;
7) гідрофонні характеристики, визначені у позиції 6.A.1.a.2.a; 

  

6.A.1.a.2. 

с) апаратура оброблення даних, спеціально призначена для використання в акустичних гідрофонних гратках, які буксируються і мають "можливість програмування користувачем" та часовий або частотний метод оброблення і кореляції, уключаючи спектральний аналіз, цифрову фільтрацію і формування діаграми направленості променя із застосуванням швидкого перетворення Фур'є або інших перетворень чи процесів; 

9015 80 93 00,
9015 80 99 00,
9015 90 00 00  

6.A.1.a.2. 

d) датчики напряму, які мають усі, наведені нижче характеристики:
1) точність краще ніж ±0,5°;
2) призначені для функціонування на глибинах понад 35 м або мають регульований або змінний датчик глибини для функціонування на глибинах понад 35 м; 

9015 80 93 00,
9015 90 00 00  

e) донні або занурені кабельні мережі, які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) об'єднують гідрофони, визначені у позиції 6.A.1.a.2.a;
2) об'єднують сигнальні модулі мультиплексних гідрофонних груп, які мають усі наведені нижче характеристики:
a) призначені для роботи на глибинах понад 35 м або мають регульований, або змінний датчик глибини для роботи на глибині понад 35 м;
b) здатні оперативно замінюватися буксованими модулями акустичних гідрофонних граток; 

з 8544
9015 80 93 00,
9015 80 99 00,
9015 90 00 00  

f) апаратура оброблення, спеціально призначена для донних або занурених кабельних систем, яка має "можливість програмування користувачем" та часовий або частотний метод оброблення і кореляції, уключаючи спектральний аналіз, цифрову фільтрацію і формування діаграми направленості променя із застосуванням швидкого перетворення Фур'є або інших перетворень або процесів 

9015 80 93 00,
9015 80 99 00,
9015 90 00 00  

6.A.1.b. 

Апаратура акустичних лагів, призначена для кореляційного вимірювання горизонтальної складової швидкості носія апаратури відносно морського дна при відстані між носієм та дном понад 500 м. 

9015 80 93 00,
9015 80 99 00,
9015 90 00 00  

6.A.2.
[6A002]
 

ОПТИЧНІ ДАТЧИКИ 

  

6.A.2.a. 

Оптичні детектори, наведені нижче: 

  

Примітка. 

Згідно з позицією 6.A.2.a контролю не підлягають германієві або кремнієві фотопристрої. 

6.A.2.a. 

1) твердотільні детектори, "придатні для використання в космосі", наведені нижче:
a) твердотільні детектори, "придатні для використання в космосі", які мають усі наведені нижче характеристики:
1) максимальний відгук на довжині хвилі понад 10 нм, але не більше ніж 300 нм;
2) відгук менше ніж 0,1 відсотка відносно максимального відгуку на довжині хвилі понад 400 нм; 

8541 40 99 00,
8541 90 00 00  

b) твердотільні детектори, "придатні для використання в космосі", які мають усі наведені нижче характеристики:
1) максимальний відгук у діапазоні довжини хвиль понад 900 нм, але не більше ніж 1200 нм;
2) "сталу часу" відгуку 95 нс або менше; 

c) твердотільні детектори, "придатні для використання в космосі", які мають максимальний відгук у діапазоні довжини хвиль понад 1200 нм, але не більше 30000 нм; 

6.A.2.a. 

2) електронно-оптичні підсилювачі яскравості та спеціально призначені для них компоненти, наведені нижче:
a) електронно-оптичні підсилювачі яскравості, які мають усі наведені нижче характеристики:
1) максимальний відгук у діапазоні хвиль понад 400 нм, але не більше ніж 1050 нм;
2) мікроканальний анод для електронного підсилення зображення з кроком отворів (відстанню між центрами) 15 мкм або менше;
3) фотокатоди, наведені нижче:
a) S-20, S-25 або багатолужні фотокатоди із світловою чутливістю понад 240 мкА/лм;
b) фотокатоди з GaAs або GaInAs;
c) інші напівпровідникові фотокатоди на сполученнях груп III - IV; 

8541 40 99 00,
8541 90 00 00
з 9013 80
9013 90 10 00
9013 90 90 00 

Примітка. 

Згідно з позицією 6.A.2.a.2.a.3.c контролю не підлягають компаундні напівпровідникові фотокатоди з максимальною інтегральною чутливістю до світлового потоку 10 мА/Вт або менше. 

6.A.2.a.2. 

b) спеціально призначені компоненти, наведені нижче:
1) мікроканальні плати з кроком отворів (відстанню між центрами) 15 мкм або менше;
2) фотокатоди з GaAs або GaInAs;
3) інші напівпровідникові фотокатоди на сполученнях груп III - V; 

  

Примітка. 

Згідно з позицією 6.A.2.a.2.b.3 контролю не підлягають компаундні напівпровідникові фотокатоди з максимальною інтегральною чутливістю до світлового потоку 10 мА/Вт або менше. 

6.A.2.a. 

3) "гратки фокальної площини", не "придатні для використання в космосі", наведені нижче:  

8541 40 91 00,
8541 40 99 00,
8541 90 00 00 

Технічна примітка. 

Лінійні або двомірні багатоелементні детекторні гратки далі називаються - "гратки фокальної площини". 

Примітки. 

1. Позиція 6.A.2.a.3 містить фотопровідникові гратки та панель сонячної батареї.
2. Згідно з позицією 6.A.2.a.3 контролю не підлягають:
a) кремнієві "гратки фокальної площини";
b) багатоелементні (не більше ніж 16 елементів) фотопровідні елементи в оболонці або піроелектричні детектори із застосуванням сульфіду свинцю або селеніду свинцю;
c) піроелектричні детектори із застосуванням будь-яких з наведених нижче матеріалів:
1) сульфат тригліцерину та його різновиди;
2) титанат цирконію-лантану-свинцю та його різновиди;
3) танталат літію;
4) фторид полівінілідену та його різновиди;
5) ніобат барію-стронцію та його різновиди.
 

6.A.2.a.3. 

a) "гратки фокальної площини", не "придатні для використання в космосі", які мають усі наведені нижче характеристики:
1) окремі елементи з максимальним відгуком у межах діапазону хвиль понад 900 нм, але не більше ніж 1050 нм;
2) "сталу часу" відгуку менше ніж 0,5 нс;

b) "гратки фокальної площини", не "придатні для використання в космосі", які мають усі наведені нижче характеристики:
1) окремі елементи з максимальним відгуком у межах діапазону хвиль понад 1050 нм, але не більше ніж 1200 нм,
2) "сталу часу" відгуку 95 нс або менше;

c) "гратки фокальної площини", не "придатні для використання в космосі", які мають окремі елементи з максимальним відгуком у межах діапазону хвиль понад 1200 нм, але не більше ніж 30000 нм 

 

6.A.2.b. 

"Багатоспектральні датчики зображення" та "моноспектральні датчики зображення", призначені для дистанційного зондування, які мають одну з наведених нижче характеристик:
1) миттєве поле огляду (IFOV) менше ніж 200 мкрад; або
2) спеціально призначені для роботи у діапазоні довжини хвиль понад 400 нм, але не більше ніж 30000 нм, і мають усі наведені нижче характеристики:
a) забезпечують дані зображення на виході в цифровому форматі;
b) мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) "придатні для використання в космосі";
2) призначені для повітряного базування з використанням детекторів, що відрізняються від кремнієвих, та з миттєвим полем огляду менше ніж 2,5 мрад 

8540 89 90 00,
8540 99 00 00  

6.A.2.c. 

Апаратура формування зображень "безпосереднього спостереження" у видимому або інфрачервоному діапазоні, яка містить будь-який з наведених нижче пристроїв:
1) електронно-оптичні перетворювачі для підсилення яскравості зображення, зазначені у позиції 6.A.2.a.2.a;
2) "гратки фокальної площини", які мають характеристики, зазначені у позиції 6.A.2.a.3 

8540 20 30 00,
8540 99 00 00  

Технічна примітка. 

Термін "безпосереднє спостереження" стосується апаратури одержання зображень у видимій та інфрачервоній частині спектра, яка дає спостерігачу видиме зображення без перетворення в електронний сигнал для телевізійного дисплея і не забезпечує запису або зберігання зображення фотографічним, електронним або будь-яким іншим способом. 

Примітка. 

Згідно з позицією 6.A.2.c контролю не підлягає наведена нижче апаратура з фотокатодами, що відрізняються від фотокатодів на GaAs або GaInAs:
a) промислові або цивільні датчики охорони; системи обліку або системи контролю за дорожнім рухом чи рухом на підприємствах;
b) медична апаратура;
c) промислова апаратура для контролю, аналізу або сортування матеріалів;
d) детектори полум'я для промислових печей;
e) апаратура, спеціально призначена для лабораторного застосування.
 

6.A.2.d. 

Спеціальні опорні компоненти для оптичних датчиків, наведені нижче:
1) кріогенні охолоджувачі, "придатні для використання в космосі";  

з 9013 80,
9013 90 10 00,
9013 90 90 00 

2) кріогенні охолоджувачі, не "придатні для використання в космосі", які мають температуру джерела охолодження, нижче ніж 218 K (-55° C), наведені нижче:
a) замкненого циклу із середнім часом напрацювання на відмову (MTTF) або середнім часом напрацювання між відмовами (MTBF) понад 2500 год.;
b) мініохолоджувачі Джоуля-Томсона із саморегулюванням та зовнішніми діаметрами каналів менше ніж 8 мм; 

з 9013 80,
9013 90 10 00,
9013 90 90 00 

3) оптичні чутливі волокна, спеціально виготовлені композиційно або структурно або модифіковані за допомогою покриття для чутливості до акустичних, термічних, інерційних, електромагнітних або ядерних випромінювань  

9001 90 90 00,
з 9013 80,
9013 90 10 00,
9013 90 90 00,
9033 00 00 00 

6.A.2.e. 

"Гратки фокальної площини", "придатні для використання в космосі" з більш як 2048 елементами на гратку, які мають максимальний відгук у діапазоні хвиль понад 300 нм, але не більше ніж 900 нм. 

з 9013 80,
9013 90 10 00,
9013 90 90 00  

6.A.3.
[6A003]
 

КАМЕРИ 

  

Особлива примітка. 

Камери, спеціально призначені або модифіковані для підводного використання, розглянуто у позиціях 8.A.2.d та 8.A.2.e. 

6.A.3.a. 

Реєстраційні камери та спеціально призначені для них компоненти, наведені нижче:  

9007 11 00 00,
9007 19 00 00,
9007 91 90 00,
9007 92 00 00 

Примітка. 

Реєстраційні камери, що контролюються згідно з позиціями 6.A.3.a.3 - 6.A.3.a.5 і мають модульну конструкцію, треба оцінювати за їх максимальною продуктивністю, використовуючи змінні блоки, які можуть бути використаними відповідно до технічних умов виробника камери. 

  

1) високошвидкісні реєстраційні кінокамери з форматом плівки від 8 до 16 мм включно, у яких плівка безперервно рухається вперед у процесі запису та в яких запис може здійснюватися із швидкістю понад 13150 кадр/с; 

  

Примітка. 

Згідно з позицією 6.A.3.a.1 контролю не підлягають кінокамери, призначені для цивільних цілей. 

6.A.3.a. 

2) механічні високошвидкісні камери, у яких плівка не рухається, здатні вести запис із швидкістю понад 1000000 кадр/с для плівки завширшки 35 мм, для пропорційно вищих швидкостей вужчої плівки або для пропорційно менших швидкостей ширшої плівки;
3) механічні або електронні камери-фотохронографи із швидкістю запису понад 10 мм/мкс;
4) електронні камери з кадровою синхронізацією із швидкістю запису понад 1000000 кадр/с;
5) електронні камери, які мають усі наведені нижче характеристики:
a) швидкість електронного затвору (здатність стробування) менше ніж 1 мкс на повний кадр;
b) час зчитування, який забезпечує швидкість кадрування понад 125 повних кадрів за секунду;
6) змінні блоки, які мають усі наведені нижче характеристики:
a) спеціально призначені для реєстраційних кінокамер, що мають модульну конструкцію і підлягають контролю згідно з позицією 6.A.3.a;
b) забезпечують відповідність цих кінокамер характеристикам, зазначеним у позиціях 6.A.3.a.3, 6.A.3.a.4 або 6.A.3.a.5 згідно із специфікаціями виробника 

  

6.A.3.b. 

Камери формування зображень, наведені нижче:  

8521 90 00 00,
8522 90 93 00,
8522 90 98 00 

Примітка. 

Згідно з позицією 6.A.3.b контролю не підлягають телевізійні та відеокамери, спеціально призначені для телебачення. 

  

1) відеокамери, які містять твердотільні датчики, що мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) понад 4 х 106 "активних пікселів" на твердотільній матриці для монохромних (чорно-білих) камер;
b) понад 4 х 106 "активних пікселів" на твердотільній матриці для кольорових камер з трьома твердотільними матрицями;
c) понад 12 х 106 "активних пікселів" на твердотільній матриці для кольорових камер з однією твердотільною матрицею; 

  

Технічна примітка. 

Для цілей цієї позиції цифрові відеокамери слід оцінювати за максимальною кількістю "активних пікселів", що використовуються для фіксації рухомих зображень. 

  

2) скануючі камери та системи скануючих камер, які мають усі наведені нижче характеристики:
a) лінійні детекторні матриці з більш як 8192 елементами на матрицю;
b) механічне сканування в одному напрямку;
3) камери формування зображень, які містять підсилювачі яскравості зображення і мають характеристики, зазначені у позиції 6.A.2.a.2.a;
4) камери формування зображень, які включають "гратки фокальної площини" і мають характеристики, зазначені в позиції 6.A.2.a.3 

  

Примітка. 

Згідно з позицією 6.A.3.b.4 контролю не підлягають камери формування зображень, що містять лінійні "гратки фокальної площини" з дванадцятьма або менше елементами, що не використовують нагромаджування із затримкою в межах елементу, призначені для будь-чого з наведеного нижче:
а) промислові або цивільні сигнальні пристрої оповіщення про проникнення сторонніх, системи управління дорожнім рухом чи рухом на підприємствах, або рахункові системи;
b) промислове обладнання, що використовується для перевірки або моніторингу теплових потоків у спорудах, обладнанні чи технологічних процесах;
c) промислове обладнання, що використовується для перевірки, сортування або аналізу властивостей матеріалів;
d) обладнання, спеціально призначене для використання в лабораторіях;
e) медичне обладнання.
 

6.A.4.
[6A004]
 

ОПТИКА 

  

6.A.4.a. 

Оптичні дзеркала (рефлектори), наведені нижче:
1) "деформовані дзеркала" (адаптивні дзеркала), які мають суцільні або багатоелементні поверхні та спеціальні компоненти, здатні динамічно змінювати розміщення елементів поверхні дзеркала з частотою понад 100 Гц;
2) легкі монолітні дзеркала, які мають середню "еквівалентну густину" менше ніж 30 кг/м2 та загальну масу понад 10 кг;
3) дзеркала або дзеркальні структури, виготовлені з легких "композиційних" чи піноподібних матеріалів, які мають середню "еквівалентну густину" менше ніж 30 кг/м2 та загальну масу понад 2 кг;
4) дзеркала для керування променем з діаметром або довжиною більшої осі понад 100 мм, які мають неплощинність, що дорівнює 1/2 довжини хвилі або краще (довжина хвилі становить 633 нм), ширину смуги керування понад 100 Гц 

з 9002 90  

6.A.4.b. 

Оптичні компоненти, виготовлені із селеніду цинку (ZnSe) або сульфіду цинку (ZnS), із спектром пропускання від 3000 до 25000 нм, які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) об'єм понад 100 см3;
2) діаметр або довжину більшої осі понад 80 мм і товщину (глибину) 20 мм 

9001 90 90 00  

6.A.4.c. 

Компоненти для оптичних систем, "придатні для використання в космосі", наведені нижче:  

  

1) легкі оптичні елементи з "еквівалентною густиною" менше 20 відсотків, порівняно з твердотільними пластинами тієї ж апертури та товщини; 

9001 90 90 00  

2) необроблені підкладки, оброблені підкладки, які мають захисні покриття (одношарові чи багатошарові, металеві або діелектричні, провідні, напівпровідні чи ізолюючі) або мають захисні плівки; 

9001 90 90 00  

3) сегменти або вузли дзеркал, призначені для встановлення у космосі в оптичній системі із загальною апертурою, еквівалентною або більшою 1 м у діаметрі; 

9002 90 90 00  

4) виготовлені з "композиційних" матеріалів, які мають коефіцієнт лінійного теплового розширення, що дорівнює або менше ніж 5 х 10-6 у будь-якому напрямку координат 

  

6.A.4.d. 

Апаратура оптичного контролю, наведена нижче:  

  

1) спеціально призначена для підтримання профілю поверхні або орієнтації оптичних компонентів, які "придатні для використання в космосі" і підлягають контролю згідно з позицією 6.A.4.c.1 або 6.A.4.c.3;  

9032 89 90 00,
9031 41 00 00,
9031 49 00 00,
9031 49 90 00 

2) має керування, стеження, стабілізацію або юстирування резонатора у смузі частот, яка дорівнює або більше ніж 100 Гц, та похибку 10 мкрад або менше; 

9032 89 90 00,
9031 41 00 00,
9031 49 00 00  

3) карданові підвіси, які мають усі наведені нижче характеристики:
a) максимальний кут повороту понад 5°;
b) ширина смуги частот 100 Гц або більше;
c) похибки кутового наведення 200 мкрад або менше;
d) мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) діаметр або довжина більшої осі понад 0,15 м, але не більше ніж 1 м, чутливість до кутових прискорень понад 2 рад/с2; або
2) діаметр або довжина більшої осі понад 1 м та кутове прискорення понад 0,5 рад/с2

9032 89 90 00 

4) спеціально призначені для підтримання юстирування фазованої антенної гратки або систем дзеркал з фазованими сегментами, які складаються з дзеркал з діаметром сегмента чи довжиною більшої осі 1 м або більше 

9032 89 90 00  

6.A.4.e. 

Асферичні оптичні елементи, які мають усі наведені нижче характеристики:
1) найбільший розмір оптичної апертури більше ніж 400 мм;
2) шорсткість поверхні менше ніж 1 нм (середньоквадратична) для довжин зняття вимірів, що дорівнюють або перевищують 1 мм;
3) абсолютну величину коефіцієнта лінійного теплового розширення менше ніж 3 х 10-6/K при 25° C. 

9002 90 90 00  

Технічні примітки. 

1. "Асферичний оптичний елемент" - це будь-який елемент, що використовується в оптичній системі та поверхня або поверхні зображення якого спроектовані таким чином, щоб відрізнятися від форми ідеальної сфери.
2. Від виробників вимагається вимірювати шорсткість поверхні, зазначену в позиції 6.A.4.e.2, тільки в тих випадках, коли цей оптичний елемент було спеціально призначено або виготовлено таким, що має чи перевищує контрольний параметр.
 

Примітка. 

Згідно з позицією 6.A.4.e контролю не підлягають асферичні оптичні елементи, які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) найбільший розмір оптичної апертури менше ніж 1 м, а відношення фокусної відстані до апертури дорівнює або більше 4,5:1;
b) найбільший розмір оптичної апертури дорівнює або більше ніж 1 м, а відношення фокусної відстані до апертури дорівнює або більше 7:1;
c) спроектовані як оптичні елементи Френеля, флайай, смугові, призматичні або дифракційні оптичні елементи;
d) виготовлені з боросилікатного скла та мають коефіцієнт лінійного теплового розширення більше ніж 2,5 х 10-6/K при 25° C;
або
e) є рентгенівським оптичним елементом, який може функціонувати як внутрішнє дзеркало (наприклад, трубчасті дзеркала). 

Особлива примітка. 

Для асферичних оптичних елементів, спеціально призначених для літографічного обладнання, дивися позицію 3.B.1. 

  

ЛАЗЕРИ 

  

6.A.5.
[6A005]
 

"Лазери", компоненти та оптичне обладнання, наведені нижче: 

  

Примітки. 

1. Імпульсні "лазери", наведені нижче, включають "лазери", які працюють у безперервному режимі (CW) з імпульсним випромінюванням.
2. "Лазери" імпульсного збудження включають "лазери", які працюють у режимі безперервного збудження з додатковою імпульсною накачкою.
3. Статус експортного контролю раманівських "лазерів" визначається параметрами "лазерного" джерела накачування. "Лазерами" з джерелом накачування можуть бути будь-які з наведених нижче "лазерів".
 

6.A.5.a. 

Газові "лазери", наведені нижче:
1) ексимерні "лазери", які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) довжину хвилі вихідного випромінювання, що не перевищує 150 нм, та будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) вихідну енергію в імпульсі понад 50 мДж;
2) середню вихідну потужність понад 1 Вт;
b) довжину хвилі вихідного випромінювання понад 150 нм, але не більше ніж 190 нм, та будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) вихідну енергію в імпульсі понад 1,5 Дж;
2) середню вихідну потужність понад 120 Вт;
c) довжину хвилі вихідного випромінювання понад 190 нм, але не більше ніж 360 нм, та будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) вихідну енергію в імпульсі понад 10 Дж;
2) середню вихідну потужність понад 500 Вт;
d) довжину хвилі вихідного випромінювання понад 360 нм та будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) вихідну енергію в імпульсі понад 1,5 Дж;
2) середню вихідну потужність понад 30 Вт; 

9013 20 00 00,
9013 90 10 00,
9013 90 90 00 

Особлива примітка. 

Для ексимерних "лазерів", спеціально призначених для літографічного обладнання, дивися позицію 3.B.1. 

6.A.5.a. 

2) "лазери" на парах металів, наведені нижче:
a) мідні (Cu) "лазери", які мають середню вихідну потужність понад 20 Вт;
b) золоті (Au) "лазери", які мають середню вихідну потужність понад 5 Вт;
c) натрієві (Na) "лазери", які мають вихідну потужність понад 5 Вт;
d) барієві (Ba) "лазери", які мають середню вихідну потужність понад 2 Вт; 

9013 20 00 00  

6.A.5.a. 

3) "лазери" на моноокису вуглецю (CO), які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) вихідну енергію в імпульсі понад 2 Дж та імпульсну "пікову потужність" понад 5 кВт;
b) середню або вихідну потужність у безперервному режимі понад 5 кВт; 

9013 20 00 00  

4) "лазери" на двоокису вуглецю (CO2), які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) вихідну потужність у безперервному режимі понад 15 кВт;
b) імпульсне випромінювання з "тривалістю імпульсу" понад 10 мкс та будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) середню вихідну потужність понад 10 кВт;
2) імпульсну "пікову потужність" понад 100 кВт;
c) імпульсне випромінювання з "тривалістю імпульсу", що дорівнює або менше ніж 10 мкс та будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) енергію в імпульсі понад 5 Дж;
2) середню вихідну потужність понад 2,5 кВт; 

9013 20 00 00  

5) "хімічні лазери", наведені нижче:
a) воднево-фторові (HF) "лазери";
b) дейтерій-фторові (DF) "лазери";
c) "перехідні лазери", наведені нижче:
1) киснево-йодові (O2-I) "лазери";
2) дейтерій-фторові-двоокисвуглецеві (DF-CO2) "лазери"; 

9013 20 00 00 

6) криптонові іонні або аргонові іонні "лазери", які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) вихідну енергію в імпульсі понад 1,5 Дж та імпульсну "пікову потужність" понад 50 Вт;
b) середню або вихідну потужність у безперервному режимі понад 50 Вт; 

9013 20 00 00  

7) інші газові "лазери", які мають будь-яку з наведених нижче характеристик: 

9013 20 00 00  

Примітка. 

Згідно з позицією 6.A.5.a.7 контролю не підлягають азотні "лазери". 

6.A.5.a.7. 

а) довжину хвилі вихідного випромінювання не більше ніж 150 нм та будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) вихідну енергію в імпульсі понад 50 мДж, імпульсну "пікову потужність" понад 1 Вт;
2) середню або вихідну потужність у безперервному режимі понад 1 Вт;
b) довжину хвилі вихідного випромінювання понад 150 нм, але не більше ніж 800 нм, та будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) вихідну енергію в імпульсі понад 1,5 Дж, імпульсну "пікову потужність" понад 30 Вт;
2) середню або вихідну потужність у безперервному режимі понад 30 Вт;
c) довжину хвилі вихідного випромінювання понад 800 нм, але не більше ніж 1400 нм, та будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) вихідну енергію в імпульсі понад 0,25 Дж, імпульсну "пікову потужність" понад 10 Вт;
2) середню або вихідну потужність у безперервному режимі понад 10 Вт;
d) довжину хвилі вихідного випромінювання понад 1400 нм та середню або вихідну потужність у безперервному режимі понад 1 Вт 

  

6.A.5.b. 

Напівпровідникові "лазери", наведені нижче:  

  

1) індивідуальні одномодові напівпроводникові "лазери", які мають усі наведені нижче характеристики:
a) довжину хвилі менше ніж 950 нм або більше ніж 2000 нм;
b) середню або вихідну потужність у безперервному режимі понад 100 мВт; 

  

2) індивідуальні, багатомодові напівпровідникові "лазери", які мають усі наведені нижче характеристики:
a) довжину хвилі менше ніж 950 нм або більше ніж 2000 нм;
b) середню або вихідну потужність у безперервному режимі понад 10 Вт; 

8541 40 11 00,
8541 40 19 00,
8541 90 00 00 

3) індивідуальні матриці індивідуальних напівпроводникових "лазерів", які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) довжину хвилі менше ніж 950 нм і середню або вихідну потужність у безперервному режимі понад 60 Вт;
b) довжину хвилі 2000 нм і більше та середню або вихідну потужність у безперервному режимі понад 10 Вт 

  

Технічна примітка. 

Напівпровідникові "лазери", відомі також як "лазерні" діоди. 

Примітки. 

1. Позиція 6.A.5.b включає напівпровідникові "лазери", що мають вихідні оптичні з'єднувачі (наприклад, оптоволоконні гнучкі виводи).
2. Статус експортного контролю напівпровідникових "лазерів", спеціально призначених для іншої апаратури, визначається статусом державного контролю цієї апаратури.
 

6.A.5.c. 

Твердотільні "лазери", наведені нижче:
1) "перестроювані" "лазери", які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:  

9013 20 00 00,
9013 90 10 00,
9013 90 90 00 

Примітка. 

Позиція 6.A.5.c.1 включає "лазери":
титано-сапфірові (Ti:Al2O3); тулій-YAG (Tm:YAG); тулій-YSGG (Tm:YSGG); на олександриті (Cr:BeAl2O4); та "лазери" на центрах забарвлення.
 

  

a) довжину хвилі вихідного випромінювання менше ніж 600 нм та будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) вихідну енергію в імпульсі понад 50 мДж, імпульсну "пікову потужність" понад 1 Вт;
2) середню або вихідну потужність у безперервному режимі понад 1 Вт;
b) довжину хвилі вихідного випромінювання 600 нм або більше, але таку, що не перевищує 1400 нм, та будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) вихідну енергію в імпульсі понад 1 Дж, імпульсну "пікову потужність" понад 20 Вт;
2) середню або вихідну потужність у безперервному режимі понад 20 Вт;
c) довжину хвилі вихідного випромінювання понад 1400 нм та будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) вихідну енергію в імпульсі понад 50 мДж, імпульсну "пікову потужність" понад 1 Вт;
2) середню або вихідну потужність у безперервному режимі понад 1 Вт;  

  

2) "неперестроювані" "лазери", наведені нижче:  

9013 20 00 00 

Примітка. 

Позиція 6.A.5.c.2 включає твердотільні "лазери" на атомних переходах. 

6.A.5.c.2. 

a) "лазери" на неодимовому склі, наведені нижче:
1) "лазери з модуляцією добротності", які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) вихідну енергію в імпульсі понад 20 Дж, але не більше ніж 50 Дж, середню вихідну потужність понад 10 Вт;
b) вихідну енергію в імпульсі понад 50 Дж;
2) "лазери" без "модуляції добротності", які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) вихідну енергію в імпульсі понад 50 Дж, але не більше ніж 100 Дж, середню вихідну потужність понад 20 Вт;
b) вихідну енергію в імпульсі понад 100 Дж; 

  

b) "лазери" на середовищах (інших, ніж скло), активованих неодимом, які мають довжину хвилі вихідного випромінювання понад 1000 нм, але не більше ніж 1100 нм, наведені нижче: 

  

Примітка. 

"Лазери" на середовищах (інших, ніж скло), активованих неодимом, які мають довжину хвилі вихідного випромінювання не більше ніж 1000 нм або понад 1100 нм, включені до позиції 6.A.5.c.2.c. 

  

1) "лазери" з імпульсним збудженням і "лазери з модуляцією добротності", синхронізацією мод з "тривалістю імпульсу" менше ніж 1 нс, які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) "пікову потужність" понад 5 ГВт;
b) середню вихідну потужність понад 10 Вт; або
c) імпульсну енергію понад 0,1 Дж;

  

2) "лазери" з імпульсним збудженням і "лазери з модуляцією добротності" з "тривалістю імпульсу", що дорівнює або більше ніж 1 нс, які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) одномодове за поперечною модою вихідне випромінювання, яке має:
1) "пікову потужність" понад 100 МВт;
2) середню вихідну потужність понад 20 Вт; або
3) імпульсну енергію понад 2 Дж;
b) багатомодове за поперечною модою вихідне випромінювання, яке має:
1) "пікову потужність" понад 400 МВт;
2) середню вихідну потужність понад 2 кВт; або
3) імпульсну  енергію понад 2 Дж;

  

6.A.5.c.2.b. 

3) "лазери" з імпульсним збудженням без "модуляції добротності", які мають:
a) одномодове за поперечною модою вихідне випромінювання, яке має:
1) "пікову потужність" понад 500 кВт; або
2) середню вихідну потужність понад 150 Вт; або
b) багатомодове за поперечною модою вихідне випромінювання, яке має:
1) "пікову потужність" понад 1 МВт; або
2) середню або вихідну потужність понад 2 кВт;  

  

4) "лазери" безперервного збудження, які мають:
a) одномодове за поперечною модою вихідне випромінювання, яке має:
1) "пікову потужність" понад 500 кВт; або
2) середню або безперервну потужність понад 150 Вт;
b) багатомодове за поперечною модою вихідне випромінювання, яке має:
1) "пікову потужність" понад 1 мВт; або
2) середню або безперервну потужність понад 2 кВт;
c) інші "неперестроювані" "лазери", які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) довжину хвилі менше ніж 150 нм та:
a) вихідну енергію в імпульсі понад 50 мДж та імпульсну "пікову потужність" понад 1 Вт; або
b) середню або вихідну потужність у безперервному режимі понад 1 Вт;
2) довжину хвилі 150 нм або більше, але не більше ніж 800 нм та:
a) вихідну енергію в імпульсі понад 1,5 Дж та імпульсну "пікову потужність" понад 30 Вт; або
b) середню або вихідну потужність у безперервному режимі понад 30 Вт;
3) довжину хвилі понад 800 нм, але не більше ніж 1400 нм, наведені нижче: 
a) "лазери з модуляцією добротності", які мають:
1) вихідну енергію в імпульсі понад 0,5 Дж та імпульсну "пікову потужність" понад 50 Вт; або
2) середню вихідну потужність: 
a) понад 10 Вт для одномодових "лазерів" за поперечною модою випромінювання; та
b) 30 Вт для багатомодових "лазерів" за поперечною модою випромінювання;  

  

6.A.5.c.2.c.3. 

b) "лазери" без "модуляції добротності", які мають:
1) вихідну енергію в імпульсі понад 2 Дж та імпульсну "пікову потужність" понад 50 Вт; або
2) середню або вихідну потужність у безперервному режимі понад 50 Вт; або 

  

6.A.5.c.2.c. 

4) довжину хвилі понад 1400 нм та будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) вихідну енергію в імпульсі понад 100 мДж та імпульсну "пікову потужність" понад 1 Вт; або
b) середню або вихідну потужність у безперервному режимі понад 1 Вт 

  

6.A.5.d. 

"Лазери" на барвниках та інших рідинах, які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) довжину хвилі менше ніж 150 нм та:
a) вихідну енергію в імпульсі понад 50 мДж та імпульсну "пікову потужність" понад 1 Вт; або
b) середню або вихідну потужність у безперервному режимі понад 1 Вт;
2) довжину хвилі 150 нм або більше, але не більше ніж 800 нм та будь-яку з наведених нижче характеристик:
а) вихідну енергію в імпульсі понад 1,5 Дж та імпульсну "пікову потужність" понад 20 Вт;
b) середню або вихідну потужність у безперервному режимі понад 20 Вт; або
c) одномодовий за повздовжньою модою генератор, який має середню вихідну потужність понад 1 Вт та частоту повторення імпульсів понад 1 кГц, якщо "тривалість імпульсу" менша ніж 100 нc;
3) довжину хвилі понад 800 нм, але не більше ніж 1400 нм, та будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) вихідну енергію в імпульсі понад 0,5 Дж, імпульсну "пікову потужність" понад 10 Вт;
b) середню або вихідну потужність у безперервному режимі понад 10 Вт; або
4) довжину хвилі понад 1400 нм та будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) вихідну енергію в імпульсі понад 100 мДж, імпульсну "пікову потужність" понад 1 Вт;
b) середню або вихідну потужність у безперервному режимі понад 1 Вт 

9013 20 00 00  

6.A.5.e. 

Компоненти, наведені нижче:  

  

1) дзеркала, охолоджені або активним охолодженням, або охолоджувальною системою на теплових трубах;  

9002 90 90 00,
9013 90 10 00,
9013 90 90 00 

Технічна примітка. 

Активним охолодженням є метод охолодження оптичних компонентів, в якому використовується течія рідини по субповерхні (як правило розташованої ближче ніж 1 мм від оптичної поверхні) оптичного компонента для відведення тепла від оптики. 

  

2) оптичні дзеркала або прозорі, або частково прозорі, оптичні або електрооптичні компоненти, спеціально призначені для використання в "лазерах", які підлягають контролю  

9002 90 90 00,
9013 90 10 00,
9013 90 90 00 

6.A.5.f. 

Оптичне обладнання, наведене нижче:  

9013 90 10 00,
9013 90 90 00,
9031 41 00 00,
9031 49 10 00,
9031 49 90 00 

Особлива примітка. 

Оптичні елементи з розділеною апертурою, здатні функціонувати у разі застосування "надпотужного лазера" ("SHPL"), дивися примітку 2.d до позиції 19 Списку товарів військового призначення, міжнародні передачі яких підлягають державному контролю, затвердженого постановою Кабінету Міністрів України від 8 грудня 1997 р. N 1358

  

1) обладнання для динамічного вимірювання фази хвильового фронту принаймні 50 позицій на хвильовому фронті променя з будь-якою з наведених нижче характеристик:
a) частотою кадру, що дорівнює або більше ніж 100 Гц, і фазовою дискримінацією принаймні 5 відсотків та більше, ніж довжина хвилі променя; або
b) частотою кадру, що дорівнює або більше ніж 1000 Гц, і фазовою дискримінацією принаймні 20 відсотків та більше, ніж довжина хвилі променя;
2) обладнання "лазерної" діагностики із здатністю системи вимірювання похибок кутового керування променя "надпотужного лазера" з точністю, що дорівнює або менше ніж 10 мкрад; 

  

6.A.5.f. 

3) оптична апаратура і компоненти, спеціально призначені для "надпотужного лазера" з когерентним складанням променів з точністю складання l/10 на призначеній довжині хвилі, або 0,1 мкм, чи будь-яке менше значення;
4) захищені об'єктиви, спеціально призначені для використання із системами "надпотужних лазерів" 

  

  

МАГНІТОМЕТРИ 

  

6.A.6.
[6A006]
 

"Магнітометри", "магнітні градієнтометри", "внутрішні магнітні градієнтометри" та компенсаційні системи і спеціально призначені для них компоненти, наведені нижче: 

9015 80 93 00,
9015 90 00 00
 

Примітка. 

Згідно з позицією 6.A.6 контролю не підлягають прилади спеціального призначення для біомагнітних вимірювань медичної діагностики. 

6.A.6.a. 

"Магнітометри" із застосуванням "технології" "надпровідності" з оптичною накачкою або ядерною прецесією (протонною/Оверхаузера), які мають середньоквадратичне значення "рівня шуму" (чутливість) менше (краще) ніж 0,05 нТ, поділене на корінь квадратний з частоти в Гц 

9015 80 93 00  

6.A.6.b. 

"Магнітометри" з котушкою індуктивності, які мають середньоквадратичне значення "рівня шуму" (чутливість) менше (краще) ніж будь-яке з наведених нижче:
1) 0,05 нТ, середньоквадратичне значення, поділене на корінь квадратний з частоти в Гц - на частоті менше ніж 1 Гц;
2) 1 х 10-3 нТ, середньоквадратичне значення, поділене на корінь квадратний з частоти в Гц - на частоті 1 Гц і більше, але не більше ніж 10 Гц;
3) 1 х 10-4 нТ, середньоквадратичне значення, поділене на корінь квадратний з частоти в Гц - на частоті понад 10 Гц 

9015 80 93 00  

6.A.6.c. 

Волоконно-оптичні "магнітометри" з середньоквадратичним значенням "рівня шуму" (чутливістю) менше (краще) ніж 1 нТ, поділеним на корінь квадратний з частоти в Гц 

9015 80 93 00  

6.A.6.d. 

"Магнітні градієнтометри", із застосуванням наборів "магнітометрів", наведених у позиціях 6.A.6.a - 6.A.6.c 

9015 80 93 00  

6.A.6.e. 

Волоконно-оптичні "внутрішні магнітні градієнтометри" із середньоквадратичним значенням "рівня шуму" (чутливістю) градієнта магнітного поля нижче (краще) ніж 0,3 нТ/м, поділеним на корінь квадратний з частоти в Гц 

9015 80 93 00  

6.A.6.f. 

"Внутрішні магнітні градієнтометри" з використанням "технології", відмінної від волоконно-оптичної, із середньоквадратичним значенням "рівня шуму" (чутливістю) градієнта магнітного поля нижче (краще) ніж 0,015 нТ/м, поділеним на корінь квадратний з частоти в Гц 

9015 80 93 00  

6A.6.g. 

Магнітокомпенсаційні системи для магнітних датчиків, призначених для функціонування на пересувних платформах 

9015 80 93 00  

6.A.6.h. 

"Надпровідні" електромагнітні датчики, що містять компоненти, виготовлені з "надпровідних" матеріалів, і мають усі наведені нижче характеристики:
1) призначені для функціонування при температурі нижче "критичної температури" і мають компоненти, принаймні один з яких є "надпровідником" (включаючи пристрої на ефекті Джозефсона або "надпровідні" пристрої квантової інтерференції (SQUIDS));
2) призначені для вимірювання змін електромагнітного поля на частотах 1 кГц або менше; та
3) мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) містять тонкоплівкові SQUIDS з мінімальним характерним розміром менше ніж 2 мкм та відповідними схемами з'єднання входу та виходу;
b) призначені для функціонування при максимальній швидкості нарощення магнітного поля понад 1 х 106 квантів магнітного потоку за секунду;
c) призначені для функціонування без магнітного екрана в навколишньому земному магнітному полі; або
d) мають температурний коефіцієнт менше ніж 0,1 кванта магнітного потоку на Кельвін 

9015 80 93 00  

  

ГРАВІМЕТРИ 

  

6.A.7.
[6A007]
 

Гравіметри та гравітаційні градієнтометри, наведені нижче:  

9015 80 93 00
9015 90 00 00
 

6.A.7.a. 

Гравіметри, призначені або модифіковані для наземного використання із статичною точністю менше (краще) ніж 10 мкгал 

9015 80 93 00  

Примітка. 

Згідно з позицією 6.A.7.a контролю не підлягають наземні гравіметри типу кварцових елементів Вордена. 

6.A.7.b. 

Гравіметри, призначені для мобільних платформ для наземного, морського, підводного, космічного або авіаційного застосування, які мають усі наведені нижче характеристики:
1) статичну точність менше (краще) ніж 0,7 мгал;
2) робочу експлуатаційну точність менше (краще) ніж 0,7 мгал з часом реєстрації стану готовності менше ніж 2 хв. у будь-якій комбінації коригуючих компенсацій та впливу руху 

9015 80 93 00  

6.A.7.c. 

Гравітаційні градієнтометри 

  

  

РАДІОЛОКАЦІЙНІ СИСТЕМИ  

  

6.A.8.
[6A008]
 

Радіолокаційні станції (РЛС), їх збірки, обладнання, що мають будь-яку з наведених нижче характеристик та спеціально призначені для них компоненти:  

8526 10 90 00,
з 8529 90,
з 9013 80,
з 9013 90,
 

Примітка. 

Згідно з позицією 6.A.8 контролю не підлягають:
a) оглядова РЛС з активним відгуком (SSR);
b) автомобільні РЛС для запобігання зіткненням;
c) дисплеї та монітори, що використовуються для керування повітряним рухом (АТС) і мають розподільну здатність 12 елементів на 1 мм або менше;
d) метеорологічні (погодні) РЛС.
 

6.A.8.a. 

РЛС, що працюють на частотах від 40 ГГц до 230 ГГц і мають середню вихідну потужність понад 100 мВт 

8526 10 90 00  

6.A.8.b. 

РЛС, ширина смуги пропускання перенастроювання яких понад ±6,25 відсотка центральної робочої частоти 

8526 10 90 00  

Технічна примітка. 

Центральна робоча частота дорівнює половині суми найбільшої та найменшої точно визначених робочих частот. 

6.A.8.c. 

РЛС, здатні одночасно працювати більше ніж на двох несучих частотах 

8526 10 90 00  

6.A.8.d. 

РЛС із синтезованою апертурою (SAR), РЛС з інверсійною синтезованою апертурою (ISAR) або бортові РЛС бокового огляду (SLAR) 

8526 10 90 00  

6.A.8.e. 

РЛС, що містять у своєму складі "фазовані антенні гратки з електронним скануванням променя" 

8526 10 90 00  

6.A.8.f. 

РЛС, здатні виявляти висотні одиничні цілі  

8526 10 90 00 

Примітка. 

Згідно з позицією 6.A.8.f контролю не підлягають РЛС точної посадки (PAR), що відповідають вимогам ICAO. 

6.A.8.g. 

РЛС, які спеціально призначені для повітряного базування (розміщені на аеростаті або літальному апараті) і здійснюють доплеровське "оброблення сигналу" для розпізнавання рухомих цілей 

8526 10 90 00 

6.A.8.h. 

РЛС, які використовують "оброблення сигналу" із застосуванням будь-якого з наведених нижче методів:
1) "РЛС з розширеним спектром";
2) "РЛС із швидким переналагодженням частоти" 

8526 10 90 00  

6.A.8.i. 

Наземні РЛС, що мають максимальну "дальність визначення цілі" понад 185 км 

8526 10 90 00  

Примітка. 

Згідно з позицією 6.A.8.i контролю не підлягають:
a) РЛС для розвідки та спостереження косяків риб;
b) наземне обладнання РЛС, спеціально призначене для керування повітряним рухом у польоті, якщо задовольняються усі наведені нижче умови:
1) максимальна дальність визначення цілі становить 500 км або менше;
2) спроектоване так, що радіолокаційні дані стосовно цілі можуть передаватися тільки по одному каналу від місця, знаходження РЛС до одного або більше диспетчерських центрів керування повітряним рухом (ATC); 
3) не містить засобів для дистанційного керування швидкістю сканування РЛС з диспетчерського центру керування повітряним рухом (ATC); 
4) має бути стаціонарно встановленим;
c) РЛС супроводження метеорологічних аеростатів.
 

6.A.8.j. 

"Лазерні" РЛС або метеорологічні "лазерні" локатори ІЧ-діапазону (LIDAR), що мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) є "придатними для використання в космосі";
2) використовують методи когерентного гетеродинного або гомодинного детектування і мають кутову розподільну здатність менше (краще) ніж 20 мкрад 

9013 80 

Примітка. 

Згідно з позицією 6.A.8.j контролю не підлягають "лазерні" локатори ІЧ-діапазону, спеціально призначені для огляду та метеорологічних спостережень. 

6.A.8.k. 

РЛС, які мають підсистеми "оброблення сигналу", що використовують "стискання імпульсу" і мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) коефіцієнт "стискання імпульсу" понад 150;
2) тривалість імпульсу менше ніж 200 нс; або 

8521 10 80 00  

6.A.8.l. 

РЛС, які мають підсистеми "оброблення сигналу" та будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) "автоматичне супроводження цілей", яке забезпечує при будь-якому обертанні антени передбачуване положення цілі поза часом проходження наступного променя антени; 

8521 10 80 00  

Примітка. 

Згідно з позицією 6.A.8.l.1 контролю не підлягають засоби видачі сигналу для запобігання зіткненням у системах керування повітряного руху (ATC)  морських або прибережних РЛС. 

  

2) розрахунок швидкості цілі стосовно РЛС, яка має неперіодичне сканування;
3) оброблення для автоматичного розпізнавання образів (виділенням ознак) та порівняння з базами даних характеристик цілей (сигналів або образів) для ідентифікації або класифікації цілей; або
4) накладення, кореляція або злиття даних про цілі від двох або більше "географічно рознесених" і "взаємозв'язаних чутливих елементів РЛС" для поліпшення розпізнавання цілей 

  

Примітка. 

Згідно з позицією 6.A.8.l.4 контролю не підлягають системи, обладнання та вузли, призначені для здійснення контролю за морським рухом. 

6.B. 

ОБЛАДНАННЯ ДЛЯ ВИПРОБУВАННЯ, КОНТРОЛЮ І ВИРОБНИЦТВА 

  

6.B.1. 

АКУСТИКА - відсутня 

  

6.В.2. 

ОПТИЧНІ ДАТЧИКИ - відсутні 

  

6.B.3. 

КАМЕРИ - відсутні 

  

  

ОПТИКА 

  

6.B.4.
[6B004]
 

Оптичне обладнання, наведене нижче:  

з 9031 4,
9031 90 90 00
 

6.B.4.a. 

Обладнання для вимірювання абсолютної здатності відображення з точністю ±10,1 відсотка значення здатності відображення 

9031 41 00 00,
9031 49 90 00  

6.B.4.b. 

Обладнання, інше ніж обладнання для вимірювання розсіювання оптичної поверхні, яке має незатемнену апертуру понад 10 см, спеціально призначену для безконтактного оптичного вимірювання неплоскої фігури (профілю) оптичної поверхні з "точністю" 2 нм або менше (краще) проти потрібного профілю 

9031 41 00 00,
9031 49 90 00  

Примітка. 

Згідно з позицією 6.B.4 контролю не підлягають мікроскопи. 

6.B.5. 

ЛАЗЕРИ - відсутні 

  

6.B.6. 

МАГНІТОМЕТРИ - відсутні 

  

  

ГРАВІМЕТРИ 

  

6.B.7.
[6B007]
 

Обладнання для виробництва, юстирування та калібрування гравіметрів наземного базування з точністю у статичному режимі краще ніж 0,1 мгал  

9031 80 39 10,
9031 80 39 90,
9031 90 90 00
 

  

РАДІОЛОКАЦІЙНІ СИСТЕМИ 

  

6.B.8.
[6B008]
 

Імпульсні радіолокаційні системи для вимірювання поперечного перерізу, які мають тривалість імпульсів, що передаються, 100 нс або менше і спеціально призначені для них компоненти 

8526 10 90 00  

6.C. 

МАТЕРІАЛИ 

  

6.C.1. 

АКУСТИКА - відсутня 

  

  

ОПТИЧНІ ДАТЧИКИ 

  

6.C.2.
[6C002]
 

Матеріали для оптичних датчиків, наведені нижче: 

  

6.C.2.a. 

Хімічно чистий первинний телур (Te) з рівнями чистоти 99,9995 відсотка або більше 

2804 50 90 00  

6.C.2.b. 

Монокристали (включаючи епітаксиальні підкладки), виготовлені з:
1) цинкового телурида кадмію із вмістом цинку менше ніж 6 відсотків за мольною фракцією;
2) телурида кадмію (CdTe) будь-якого рівня чистоти; або
3) ртутного телурида кадмію (HgCdTe) будь-якого рівня чистоти 

3818 00 90 00,
8107 90 00 00  

Технічна примітка. 

Мольна фракція визначається як відношення молей ZnTe до суми молей CdTe та ZnTe, що містяться в кристалі. 

6.C.3. 

КАМЕРИ - відсутні 

  

  

ОПТИКА 

  

6.С.4.
[6C004]
 

Оптичні матеріали, наведені нижче: 

  

6.C.4.a. 

Селенід цинку (ZnSe) та сульфід цинку (ZnS) у вигляді "пластинчастих підкладок", виготовлених хімічним осадженням парів, які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) об'єм понад 100 см3;
2) діаметр понад 80 мм, товщину 20 мм або більше 

2842 90 10 00,
2830 20 00 00  

6.C.4.b. 

Зливки електрооптичних матеріалів, наведені нижче:  

  

1) арсенід (сіль миш'якової кислоти) титанату калію (KTA); 
2) срібний селенід галію (AgGaSe2);  
3) талієвий селенід миш'яку (Tl3AsSe3, відомий також як TAS) 

2842 90 90 00
2842 90 10 00  
2842 90 10 00  

6.C.4.c. 

Нелінійні оптичні матеріали, які мають усі наведені нижче характеристики:
1) сприятливість третього порядку (chi3) 1 х 10-6 м2/B2 або більше;
2) час відгуку менше ніж 1 мс 

7020 00 05 00,
7020 00 80 00 

6.C.4.d. 

"Пластинчасті підкладки" карбіду кремнію або осаджених матеріалів берилію/берилію (Be/Be) діаметром або довжиною головної осі понад 300 мм  

2849 20 00 10,
2849 20 00 90,
8112 19 00 00 

6.C.4.e. 

Скло, яке містить розплави кремнію, фосфатне скло, фторфосфатне скло, фторид цирконію (ZrF4) і фторид гафнію (HfF4) та має усі наведені нижче характеристики:
1) концентрацію гідроксильних іонів (OH-) менше ніж 5 частин на мільйон;
2) інтегральні рівні чистоти металів менше ніж 1 частина на мільйон;
3) високу однорідність (варіацію показника коефіцієнта заломлення) менше ніж 5 х 10-6 

7001 00 99 00,
7020 00 05 00,
7020 00 80 00  

6.C.4.f. 

Синтетичний алмазний матеріал з поглинанням менше ніж 10-5 см-1 на довжині хвилі понад 200 нм, але не більше ніж 14000 нм  

7104 90 00 00,
7105 10 00 10,
7105 10 00 90 

  

ЛАЗЕРИ 

  

6.C.5.
[6C005]
 

Кристалічні основи "лазерів" у необробленому вигляді, наведені нижче:
a) сапфір з імплантованим титаном;
b) олександрит 

7103 10 00 00  

6.C.6. 

МАГНІТОМЕТРИ - відсутні 

  

6.C.7. 

ГРАВІМЕТРИ - відсутні 

  

6.C.8. 

РАДІОЛОКАЦІЙНІ СИСТЕМИ - відсутні 

  

6.D. 

ПРОГРАМНЕ ЗАБЕЗПЕЧЕННЯ 

  

6.D.1.
[6D001]
 

"Програмне забезпечення", спеціально призначене для "розроблення" або "виробництва" обладнання, що підлягає контролю згідно з позиціями 6.A.4, 6.A.5, 6.A.8 або 6.B.8 

з 8524  

6.D.2.
[6D002]
 

"Програмне забезпечення", спеціально призначене для "використання" обладнання, що підлягає контролю згідно з позиціями 6.A.2.b., 6.A.8. або 6.B.8 

з 8524  

6.D.3.
[6D003]
 

Інше "програмне забезпечення", наведене нижче:  

з 8524 

  

АКУСТИКА 

  

6.D.3.a. 

"Програмне забезпечення", наведене нижче:
1) "програмне забезпечення", спеціально призначене для  формування акустичного променя для оброблення "в реальному масштабі часу" акустичних даних для пасивного приймання з використанням гідрофонних граток, що буксируються;
2) "текст програми" для оброблення "в реальному масштабі часу" акустичних даних для пасивного приймання з використанням гідрофонних граток, що буксируються;
3) "програмне забезпечення", спеціально призначене для формування акустичного променя для оброблення "в реальному масштабі часу" акустичних даних для пасивного приймання з використанням занурених кабельних мереж, установлених на дні або у відсіках;
4) "вихідний код" для оброблення "в реальному масштабі часу" акустичних даних для пасивного приймання з використанням кабельних мереж, установлених на дні 

  

6.D.3.b. 

ОПТИЧНІ ДАТЧИКИ - відсутні 

  

6.D.3.c. 

КАМЕРИ - відсутні 

  

6.D.3.d. 

ОПТИКА - відсутня 

  

6.D.3.e. 

ЛАЗЕРИ - відсутні 

  

  

МАГНІТОМЕТРИ 

  

6.D.3.f. 

"Програмне забезпечення", наведене нижче:
1) "програмне забезпечення", спеціально призначене для магнітокомпенсаційних систем магнітних датчиків, призначених для функціонування на рухомих платформах;
2) "програмне забезпечення", спеціально призначене для виявлення магнітних аномалій на рухомих платформах 

  

  

ГРАВІМЕТРИ 

  

6.D.3.g. 

"Програмне забезпечення", спеціально призначене для корекції впливу руху гравіметрів або гравітаційних градіометрів 

  

  

РАДІОЛОКАЦІЙНІ СИСТЕМИ 

  

6.D.3.h. 

"Програмне забезпечення", наведене нижче:
1) "програмне забезпечення", придатне для "програм" керування повітряним рухом на комп'ютерах загального призначення, що розташовані у диспетчерських центрах керування повітряним рухом, і має будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) оброблення та відображення понад 150 одночасних "системних траєкторій";
b) приймання РЛС інформації стосовно цілей від чотирьох первинних РЛС або більше;
2) "програмне забезпечення" для "розроблення" або "виробництва" обтічників, які:
a) спеціально призначені для захисту "фазованих антенних граток з електронним скануванням променя", наведених у позиції 6.A.8.e;
та
b) обмежують збільшення середнього рівня бокових пелюсток більше ніж на 40 дБ нижче максимального рівня головного променя 

  

Технічна примітка. 

Середній рівень бокових пелюсток, зазначений у позиції 6.D.3.h.2.b, вимірюється для усієї гратки цілком, за винятком діапазону кутів, у які входять головний промінь і перші дві бокові пелюстки з обох боків головного променя. 

6.E. 

ТЕХНОЛОГІЯ 

  

6.E.1.
[6E001]
 

"Технологія" відповідно до пункту 3 загальних приміток для "розроблення" обладнання, матеріалів або "програмного забезпечення", що підлягають контролю згідно з позиціями 6.A, 6.B, 6.C або 6.D  

з 3705, 3706,
з 8524,
4901 99 00 00,
4906 00 00 00
 

6.E.2.
[6E002]
 

"Технологія" відповідно до пункту 3 загальних приміток для "виробництва" обладнання і матеріалів, що підлягають контролю згідно з позиціями 6.A, 6.B або 6.C 

з 3705, 3706,
з 8524,
4901 99 00 00,
4906 00 00 00
 

6.E.3.
[6E003]
 

Інші "технології", наведені нижче:  

з 3705, 3706,
з 8524,
4901 99 00 00,
4906 00 00 00
 

6.E.3.a. 

АКУСТИКА - відсутня 

  

6.E.3.b. 

ОПТИЧНІ ДАТЧИКИ - відсутні 

  

6.E.3.c. 

КАМЕРИ - відсутні 

  

  

ОПТИКА 

  

6.E.3.d. 

"Технологія", наведена нижче:
1) "технологія", "необхідна" для оброблення та покриття оптичної поверхні із загальними втратами (поглинання і розсіювання) менше ніж 5 х 10-3 і діаметром або довжиною головної осі 500 мм або більше, яка необхідна для досягнення однорідності оптичних покриттів 99,5 відсотка або краще; 

  

Особлива примітка. 

Дивися також позицію 2.E.3.f. 

  

2) "технологія" оптичного виготовлення із застосуванням методів одноточкового обертання алмазів з одержанням кінцевої середньоквадратичної точності оброблення поверхні краще ніж 10 нм на неплоских поверхнях площею понад 0,5 м2 

  

  

ЛАЗЕРИ 

  

6.E.3.e. 

"Технологія", "необхідна" для "розроблення", "виробництва" або "використання" спеціально призначених діагностичних приладів або мішеней у дослідних приладах для випробування "надпотужних лазерів" або випробувань чи оцінки стійкості матеріалів, опромінюваних променями таких "лазерів" 

  

  

МАГНІТОМЕТРИ 

  

6.E.3.f 

"Технологія", "необхідна" для "розроблення" або "виробництва" ферозондових "магнітометрів" чи систем ферозондових "магнітометрів", які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) середньоквадратичне значення "рівня шуму" менше ніж 0,05 нТ, поділене на корінь квадратний з частоти в Гц - на частоті менше ніж 1 Гц;
2) середньоквадратичне значення "рівня шуму" менше ніж 0,001 нТ, поділене на корінь квадратний з частоти в Гц - на частоті 1 Гц або більше 

  

6.E.3.g. 

ГРАВІМЕТРИ - відсутні 

  

6.E.3.h. 

РАДІОЛОКАЦІЙНІ СИСТЕМИ - відсутні 

  

Розділ 7. НАВІГАЦІЙНІ СИСТЕМИ ТА АВІАЦІЙНА РАДІОЕЛЕКТРОНІКА 

Номер
позиції 

Найменування  

Код товару
згідно з
УКТ ЗЕД 

7. 

НАВІГАЦІЙНІ СИСТЕМИ ТА АВІАЦІЙНА РАДІОЕЛЕКТРОНІКА 

  

7.A. 

СИСТЕМИ, ОБЛАДНАННЯ І КОМПОНЕНТИ 

  

Особливі примітки. 

1. Автопілоти для підводних апаратів розглядаються у розділі 8, радари - у розділі 6.
2. Інерційна навігаційна апаратура для кораблів або підводних апаратів розглядається у позиції ML9.e Списку товарів військового призначення, міжнародні передачі яких підлягають державному контролю, затвердженого
постановою Кабінету Міністрів України від 8 грудня 1997 р. N 1358

7.A.1.
[7A001]
 

Лінійні акселерометри, розроблені для використання в інерційних навігаційних системах або системах наведення, які мають будь-яку з наведених нижче характеристик, і спеціально призначені для них компоненти:
a) "стабільність" "відхилення" відносно фіксованого каліброваного значення протягом одного року менше (краще) ніж 130 mkg;
b) "стабільність" "масштабного коефіцієнта" щодо фіксованого каліброваного значення протягом одного року менше (краще) ніж 130 частин на мільйон;
c) призначені для функціонування при рівнях лінійного прискорення понад 100 g 

9014 20 13 00,
9014 20 90 00,
9014 90 10 00,
з 9032 89
 

Особлива примітка. 

Кутові або обертові акселерометри розглядаються в позиції 7.A.2. 

7.A.2.
[7A002]
 

Гіроскопи та кутові або обертові акселерометри, які мають будь-яку з наведених нижче характеристик, і спеціально призначені для них компоненти:  

9032 89 90 00,
9032 90 90 00,
9014 20 90 00
 

7.A.2.a. 

Які мають під впливом 1 g протягом трьох місяців не"стабільність" "швидкості дрейфу":
1) менше (краще) ніж 0,1° на годину, коли паспортні (номінальні) дані наведені для функціонування при рівнях лінійного прискорення нижче ніж 10 g;
або
2) менше (краще) ніж 0,5° на годину, коли паспортні (номінальні) дані наведені для функціонування при рівнях лінійного прискорення від 10 до 100 g включно;
або 

  

7.A.2.b. 

Специфіковані для функціонування при рівнях лінійного прискорення понад 100 g 

  

7.A.3.
[7A003]
 

Інерційні навігаційні системи (платформні карданні та безплатформні безкарданні) та інерційне обладнання для визначення місцезнаходження, керування та наведення "літального апарата", наземного транспортного засобу або "космічного апарата", які мають будь-яку з наведених нижче характеристик, і спеціально призначені для них компоненти: 

9014 10 90 00,
9014 20 13 00,
9014 20 90 00
 

7.A.3.a. 

Навігаційну помилку (суто інерційну) після нормального виставлення від 0,8 морської милі на годину (50 відсотків кругової ймовірної помилки (CEP)) або менше 

  

7.A.3.b. 

Специфіковані для функціонування при рівнях лінійного прискорення понад 10 g 

  

Примітки. 

1. Параметри позиції 7.A.3.a застосовуються в будь-яких з наведених нижче умовах:
1) загальна величина випадкової вібрації на вході становить 7,7 g (середньоквадратичного) у перші півгодини і загальна тривалість випробування - півтори години на вісь, у кожній з трьох перпендикулярних площин, коли випадкова вібрація має наведені нижче характеристики:
a) постійне значення спектральної щільності потужності (PSD) 0,04 g2/Гц у межах інтервалу частот від 15 до 1000 Гц;
та
b) спектральна щільність потужності зменшується з частотою від 0,04 до 0,01 g2/Гц у межах інтервалу частот від 1000 до 2000 Гц;
або
2) кутова швидкість бортового хитання і відхилення дорівнює або більше ніж +2,62 рад/с (150 град/с);
або
3) згідно з національними стандартами, еквівалентними умовам, зазначеним у пунктах 1 або 2 цієї примітки.
2. Згідно з позицією 7.A.3 контролю не підлягають інерційні навігаційні системи, сертифіковані для застосування на "цивільних літальних апаратах" цивільними адміністративними органами держави-учасниці.
 

7.A.4.
[7A004]
 

Гіроастрокомпаси та інші пристрої, які розраховують місцезнаходження або орієнтацію шляхом автоматичного спостереження небесних тіл або супутників з точністю азимута, що дорівнює або менше (краще) ніж 5 секунд дуги 

9014 20 90 00
9014 80 00 00
 

7.A.5.
[7A005]
 

Глобальні супутникові навігаційні системи (GPS або GLONASS), приймальне обладнання яких має одну з наведених нижче характеристик, і спеціально призначені для них компоненти: 

9014 20 90 00
9014 80 00 00
 

7.A.5.a. 

Використання шифрування (дешифрування) 

  

7.A.5.b. 

Антена з керуванням положення нуля діаграми направленості 

  

7.A.6.
[7A006]
 

Бортові альтиметри, які працюють на частотах, що не входять в діапазон від 4,2 до 4,4 ГГц включно, і мають будь-яку з наведених нижче характеристик: 

8526 10 10 00
8526 91 90 00
 

7.A.6.a. 

"Керування потужністю" 

  

7.A.6.b. 

Використовують фазову модуляцію 

  

7.A.7.
[7A007]
 

Радіопеленгаторне обладнання, яке працює на частотах понад 30 МГц, має будь-яку з наведених нижче характеристик, і спеціально призначені для нього компоненти:
a) "смуга пропускання", що дорівнює 1 МГц або більше;
b) паралельне оброблення понад 100 частотних каналів;
c) швидкість оброблення понад 1000 результатів пеленгації за секунду на частотний канал 

8527 90 98 00
з 8529 90
8470 10 90 00
8543 40 00 00
з 8543 89
з 8543 90  

7.B. 

ОБЛАДНАННЯ ДЛЯ ВИПРОБУВАННЯ, КОНТРОЛЮ І ВИРОБНИЦТВА 

  

7.B.1
[7B001]
 

Обладнання для випробування, калібрування та виставлення, спеціально призначене для обладнання, що підлягає контролю згідно з позицією 7.A  

9031 10 00 00
9031 20 00 00
з 9031 80
з 9031 90
 

Примітка. 

Згідно з позицією 7.B.1 контролю не підлягає обладнання для випробування, калібрування, виставлення для I або II рівня технічного обслуговування. 

Технічні примітки. 

1. Перший рівень технічного обслуговування.
 Дефект інерціального навігаційного пристрою виявляється на літаку за допомогою індикації блока керування та індикації (CDU) чи повідомлення відповідної підсистеми про стан пристрою. Користуючись посібником виробника, причина виникнення дефекту може бути локалізована на рівні несправного швидкознімного блока (LRU). Потім оператор знімає швидкознімний блок та замінює його запасним.
2. Другий рівень технічного обслуговування.
Дефектний швидкознімний блок надсилається до цеху технічного обслуговування (виробника або оператора, який несе відповідальність за технічне обслуговування другого рівня). У ремонтному цеху дефектний швидкознімний блок випробовується різноманітними відповідними засобами для того, щоб перевірити та встановити зіпсований вузол. Цей вузол (SRA) у ремонтному цеху знімається і замінюється запасним. Дефектний вузол (SRA), замінений у ремонтному цеху (або можливо весь швидкознімний блок LRU), надсилається потім виробнику.
 

Примітка. 

Другий рівень технічного обслуговування не включає демонтаж контрольних акселерометрів або гіродатчиків з вузла, який замінюється у ремонтному цеху (SRA). 

7.B.2.
[7B002]
 

Обладнання, наведене нижче, спеціально призначене для визначення характеристик дзеркал кільцевих "лазерних" гіроскопів:
a) рефлектометри, які мають точність вимірювань 10 частин на мільйон або менше (краще);
b) профілометри, які мають точність вимірювань 0,5 нм (5 ангстрем) або менше (краще) 

з 9031 80
9031 90 10 00
 

7.B.3.
[7B003]
 

Обладнання, спеціально призначене для "виробництва" виробів та обладнання, що підлягають контролю згідно з позицією 7.A  

з 8413
8421 19 91 00
8421 19 93 00
8421 19 99 00
9031 10 00 00
9031 20 00 00
з 9031 80
 

Примітка. 

Позиція 7.B.3 включає:
a) стенди для випробування і налагодження гіроскопів;
b) стенди для динамічного балансування гіроскопів;
c) стенди для випробування пускових двигунів гіроскопів;
d) стенди для відкачування та заповнення гіроскопів;
e) відцентрові затискачі для опор (підшипників) гіроскопів;
f) стенди для центрування осей акселерометрів.
 

7.C. 

МАТЕРІАЛИ - відсутні 

  

7.D. 

ПРОГРАМНЕ ЗАБЕЗПЕЧЕННЯ 

  

7.D.1.
[7D001]
 

"Програмне забезпечення", спеціально призначене або модифіковане для "розроблення" або "виробництва" обладнання, що підлягає контролю згідно з позицією 7.A або 7.B 

з 8524  

7.D.2.
[7D002]
 

"Текст програми" для "використання" будь-якого інерційного навігаційного обладнання, включаючи інерційне обладнання, що не підлягає контролю згідно з позицією 7.A.3 або 7.A.4, або системи орієнтування та визначення курсу польоту (AHRS) 

з 8524 

Примітка. 

Згідно з позицією 7.D.2 контролю не підлягає "текст програми", призначений для "використання" в платформних системах орієнтування та визначення курсу польоту. 

Технічна примітка. 

Система орієнтування та визначення курсу польоту відрізняється від інерційних навігаційних систем (INS) тим, що система орієнтування та визначення курсу польоту забезпечує інформацією про напрямок і не забезпечує інформацією про прискорення, швидкість та положення (координату), яка знімається з інерційних навігаційних систем (INS). 

7.D.3.
[7D003]
 

Інше "програмне забезпечення", наведене нижче:  

з 8524 

7.D.3.a. 

"Програмне забезпечення", спеціально призначене або модифіковане для поліпшення діючих характеристик або зменшення навігаційної помилки систем до рівнів, наведених у позиції 7.А.3 або 7.А.4 

  

7.D.3.b. 

"Текст програми" для гібридних інтегрованих систем, які поліпшують діючі характеристики або зменшують навігаційну помилку систем до рівнів, наведених у позиції 7.A.3, при безперервному комбінуванні інерціальних даних з будь-якими з наведених нижче навігаційних даних:
1) визначенням швидкості (радара Доплера);
2) відомостями про глобальну навігаційну супутникову систему визначення місцезнаходження (GPS або GLONASS);
3) відомостями (базами даних) про рельєф місцевості 

  

7.D.3.c. 

"Текст програми" для комплексних авіаційних радіоелектронних або польотних систем, які комбінують інформацію вимірювальних приладів та використовують "експертні системи" 

  

7.D.3.d. 

"Текст програми" для "розроблення" будь-яких з наведених нижче систем:
1) цифрові системи керування польотом для "загального керування польотом";
2) інтегровані системи руху та керування польотом;
3) системи дистанційного керування рулями за допомогою електроприводів або світлових сигналів;
4) відмовостійкі або самореконфігуруючі "активні системи керування польотом";
5) бортова автоматична апаратура радіопеленгації;
6) системи збору аеродинамічних сигналів, робота яких базується на статичних даних щодо поверхні;
7) індикатори растрового типу на лобовому склі або тривимірні індикатори 

  

7.D.3.e. 

"Програмне забезпечення" автоматизованого проектування (CAD), спеціально призначене для "розроблення" "активних систем керування польотом", вертолітних багатокоординатних контролерів керування за допомогою електроприводів або контролерів світлових сигналів чи вертолітних із "системою контролю напрямку або протиобертання з контрольованою циркуляцією", "технологія" яких підлягає контролю згідно з позиціями 7.E.4.b, 7.E.4.c.1 або 7.E.4.c.2 

  

7.E. 

ТЕХНОЛОГІЯ 

  

7.E.1.
[7E001]
 

"Технологія" відповідно до пункту 3 загальних приміток для "розроблення" обладнання або "програмного забезпечення", що підлягає контролю згідно з позиціями 7.A, 7.B або 7.D  

з 3705, 3706
з 8524
4901 99 00 00
4906 00 00 00
 

Примітка. 

Код технології згідно з УКТ ЗЕД визначається кодом носія, на якому вона передається. 

7.E.2.
[7E002]
 

"Технологія" відповідно до пункту 3 загальних приміток для "виробництва" обладнання, що підлягає контролю згідно з позиціями 7.A або 7.B  

з 3705, 3706
з 8524
4901 99 00 00
4906 00 00 00
 

7.E.3.
[7E003]
 

"Технологія" відповідно до пункту 3 загальних приміток для ремонту, відновлення чистоти поверхні або капітального ремонту обладнання, що підлягає контролю згідно з позиціями від 7.A.1 до 7.A.4  

з 3705, 3706
з 8524
4901 99 00 00
4906 00 00 00
 

Примітка. 

Згідно з позицією 7.E.3 контролю не підлягає "технологія" технічного обслуговування, безпосередньо пов'язаного з калібруванням, зняттям або заміною ушкоджених або таких, що не підлягають обслуговуванню, швидкозйомних блоків (LRU) і вузлів, які замінюються у ремонтному цеху  (SRA), "цивільних літальних апаратів", як описано у I або II рівні технічного обслуговування. 

Особлива примітка. 

Визначення рівнів технічного обслуговування наведено в технічній примітці до позиції 7. B.1. 

7.E.4.
[7E004]
 

Інша "технологія", наведена нижче:  

з 3705, 3706
з 8524
 

7.E.4.a. 

"Технологія" для "розроблення" або "виробництва":
1) бортової автоматичної апаратури радіопеленгації, яка працює на частотах понад 5 МГц;
2) систем збору аеродинамічних сигналів, робота яких базується тільки на основі статичних даних щодо поверхні, тобто таких, які розподіляються із застосуванням звичайних датчиків аеродинамічних сигналів;
3) індикаторів растрового типу на лобовому склі або тривимірних індикаторів для "літальних апаратів"; 

4901 99 00 00
4906 00 00 00  

7.E.4.a. 

4) інерційних навігаційних систем або гіроастрокомпасів, які містять акселерометри або гірокомпаси, що підлягають контролю згідно з позиціями 7.A.1 або 7.A.2;
5) електричних приводів (тобто, електромеханічних, електрогідростатичних та пакетів інтегрованих приводів), спеціально призначених для "основного (диспетчерського) керування польотами";
6) "групи оптичних датчиків керування польотом", спеціально призначених для функціонування "активних систем керування польотами" 

  

7.E.4.b. 

"Технології" "розроблення" "активних систем керування польотами" (уключаючи керування рулями за допомогою електроприводів або світлових сигналів), наведені нижче:
1) конструкція конфігурації для взаємоз'єднання множинних мікроелектронних елементів оброблення (бортові обчислювачі) для досягнення оброблення "в реальному масштабі часу" для імплементації закону керування;
2) компенсація закону керування відносно місцезнаходження датчика або динамічних навантажень на планер, тобто компенсація вібраційного середовища датчика або відхилення місцезнаходження датчика від центру тяжіння;
3) електронне керування резервуванням даних або системи резервування для виявлення несправності, стійкості до несправності, локалізації несправності або реконфігурації; 

  

Примітка. 

Згідно з позицією 7.E.4.b.3 контролю не підлягає "технологія" розроблення фізичного резервування. 

  

4) керування польотом, яке дає змогу здійснювати польотну реконфігурацію сили, і миттєве керування для управління автономним літальним апаратом у реальному масштабі часу;
5) інтеграція цифрового диспетчерського керування польотами, даних керування навігацією та руховими системами у систему цифрового керування польотом для "загального керування польотом"; 

  

Примітки. 

Згідно з позицією 7.E.4.b.5 контролю не підлягають:
1. "Технології" "розроблення" загальних цифрових систем диспетчерського керування польотами, даних керування навігацією та руховими системами у систему цифрового керування польотами для "оптимізації траєкторії польоту". 
2. "Технології" "розроблення" приладів польотних систем для "літальних апаратів", інтегрованих до всеспрямованого курсового радіомаяка УКХ-діапазону (VOR), далекомірного обладнання (DME), систем посадки за приладами (ILS) або мікрохвильової системи забезпечення посадки (MLS), систем навігації або забезпечення заходу на посадку.
 

7.E.4.b. 

6) система автономного електронно-цифрового контролера для ГТД комбінованого циклу або системи керування польотним завданням з багатьма датчиками з використанням "експертних систем" 

  

Особлива примітка. 

Порядок контролю "технології" для "повністю автономного цифрового керування двигуном" ("FADEC") визначено у позиції 9.E.3.a.9. 

7.E.4.c. 

"Технологія" для "розроблення" вертолітних систем, наведених нижче:
1) багатоосьові контролери дистанційного керування рулями за допомогою електроприводів або світлових сигналів, які комбінують функції принаймні двох з наведених нижче в один контрольний елемент:
а) колективні системи керування;
b) циклічні системи керування;
c) системи керування відхилення від курсу;
2) керовані "системою контролю напрямку або протиобертання з контрольованою циркуляцією";
3) лопатки ротора двигуна, що об'єднують "аеродинамічні профілі із змінюваною геометрією" для використання у системах індивідуального керування лопатками. 

  

Розділ 8. МОРСЬКІ ТРАНСПОРТНІ ЗАСОБИ 

Номер
позиції 

Найменування  

Код товару
згідно з
УКТ ЗЕД 

8. 

МОРСЬКІ ТРАНСПОРТНІ ЗАСОБИ 

  

8.A. 

СИСТЕМИ, ОБЛАДНАННЯ І КОМПОНЕНТИ 

  

8.A.1.
[8A001]
 

Підводні апарати та надводні судна, наведені нижче: 

  

Особлива примітка. 

Статус контролю обладнання для підводних апаратів визначено: для апаратури засекречування та шифрування - розділ 5, частина 2 "Захист інформації"; для датчиків - розділ 6; для навігаційного обладнання - розділи 7 і 8; для підводного обладнання - розділ 8.A 

8.A.1.a. 

Підводні апарати, пілотовані людиною, що з'єднані з носієм і призначені для роботи на глибинах понад 1000 м  

8906 00 91 00,
8906 00 99 00 

8.A.1.b. 

Підводні апарати, пілотовані людиною, що не з'єднані з носієм і мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) призначені для автономного плавання і мають усі наведені нижче характеристики за силою підйому:
a) 10 відсотків або більше їх власної маси (вага у повітрі);
b) 15 кН або більше;
2) призначені для роботи на глибинах понад 1000 м; або
3) мають усі наведені нижче характеристики:
a) призначені для екіпажу з чотирьох або більше чоловік;
b) призначені для автономного плавання протягом 10 годин або більше;
c) радіус дії 25 морських миль або більше;
d) довжина 21 м або менше 

8906 00 91 00,
8906 00 99 00  

Технічні примітки. 

1. Для цілей позиції 8.A.1.b під час автономного плавання апарат цілком занурюється без шнорклю, усі системи функціонують і забезпечують плавання з мінімальною швидкістю, за якої занурення може безпечно керуватися (з урахуванням необхідної динаміки за глибиною занурення) з використанням тільки стерен глибини, без участі надводних суден підтримки або бази (берегової або корабля-матки); апарат має рушійну систему для пересування в зануреному та надводному стані.
2. Для цілей позиції 8.A.1.b радіус дії дорівнює половині максимальної відстані, яку апарат може подолати в зануреному стані.
 

8.A.1.c. 

Підводні апарати, не пілотовані людиною, що з'єднані з носієм, і призначені для плавання на глибинах понад 1000 м та мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) призначені для самохідного маневру, використовують двигуни та прискорювачі, зазначені у позиції 8.A.2.a.2;
2) мають волоконно-оптичну лінію обміну даними 

8906 00 91 00,
8906 00 99 00  

8.A.l.d. 

Підводні апарати, не пілотовані людиною, що не з'єднані з носієм і мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) призначені для вирішення завдань досягнення (прокладання курсу) будь-якого географічного орієнтира без участі людини "в реальному масштабі часу";
2) мають канал передачі акустичних даних або команд;
3) мають волоконно-оптичну лінію передачі даних або лінію передачі команд понад 1000 м 

8906 00 91 00,
8906 00 99 00  

8.A.1.e. 

Океанські системи рятування з підйомною силою понад 5 МН для рятування об'єктів з глибини понад 250 м, які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) системи динамічного керування положенням, здатні стабілізуватися у межах (усередині) 20 м стосовно заданої точки, яка фіксується навігаційною системою;
2) системи придонної навігації та навігаційної інтеграції для глибин понад 1000 м з точністю забезпечення положення у межах (усередині) 10 м стосовно заданої точки 

8905 90 10 00,
8906 00 91 00  

8.A.1.f. 

Судна на повітряній подушці (з повністю змінюваною юбкою), які мають усі наведені нижче характеристики:
1) максимальну проектну швидкість понад 30 вузлів при повному завантаженні та висоті хвилі 1,25 м і більше;
2) тиск повітряної подушки понад 3830 Па;
3) відношення водотоннажності незавантаженого і повністю завантаженого судна менше ніж 0,7 

8906 00 91 00,
8906 00 99 00  

8.A.1.g. 

Судна на повітряній подушці (з жорстким бортовим скегом) з максимальною проектною швидкістю понад 40 вузлів при повному завантаженні та висоті хвилі 3,25 м і більше 

8906 00 91 00,
8906 00 99 00  

8.A.1.h. 

Судна з гідрокрилом і активними системами для автоматичного керування крилом з максимальною проектною швидкістю 40 вузлів або більше при висоті хвилі 3,25 м і більше 

8906 00 91 00,
8906 00 99 00  

8.A.1.i. 

Судна з невеликою площею ватерлінії, які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) повну водотоннажність понад 500 т, максимальну проектну швидкість понад 35 вузлів при повному завантаженні та висоті хвилі 3,25 м і більше;
2) повну водотоннажність понад 1500 т, максимальну проектну швидкість понад 25 вузлів при повному завантаженні та висоті хвилі 4 м і більше 

8906 00 91 00,
8906 00 99 00  

Технічна примітка. 

Належність судна до суден з невеликою площею ватерлінії визначається такою формулою: площа ватерлінії за відомої величини водотоннажності при операційній проектній осадці менше ніж 2 х V2/3 (де V - водотоннажність при операційній проектній осадці). 

8.A.2.
[8A002]
 

Системи та обладнання, наведені нижче: 

  

Особлива примітка. 

Підводні системи зв'язку розглядаються в розділі 5, частина 1 - "Зв'язок". 

8.A.2.a. 

Системи та обладнання, спеціально призначені або модифіковані для підводних апаратів, призначених для роботи на глибинах понад 1000 м:  

  

1) приміщення під тиском або корпуси під тиском з максимальним внутрішнім діаметром камери понад 1,5 м;  

8905 9010 00,
8906 00 91 00 

2) електродвигуни постійного струму або тягові двигуни;  

8501 33 90 00,
8501 34 50 00,
8501 34 99 00 

3) кабельні роз'єднувачі та з'єднувачі, у тому числі ті, у яких використовується оптиковолокно і які мають силові елементи із синтетичних матеріалів  

8536 90 10 00,
9013 90 10 00,
9013 90 90 00 

8.A.2.b. 

Системи, спеціально призначені або модифіковані для автоматичного керування рухом підводних апаратів, зазначених у позиції 8.A.1, які використовують навігаційні дані та мають замкнені із зворотним зв'язком сервоконтролюючі засоби:
1) здатні керувати рухом апарата в межах (усередині) 10 м щодо заданої точки водяного стовпа;
2) підтримують положення апарата в межах (усередині) 10 м щодо заданої точки водяного стовпа; або
3) підтримують положення апарата у межах (усередині) 10 м під час руху на морському судні-матці або на тросі (кабелі) під ним 

9014 80 00 00  

8.A.2.c. 

Волоконно-оптичні корпусні роз'єднувачі або з'єднувачі, спеціально призначені для використання під водою  

9013 90 10 00
9013 90 90 00 

8.A.2.d. 

Системи підводного нагляду, наведені нижче:  

  

1) телевізійні системи і телевізійні камери, наведені нижче:
а) телевізійні системи (уключаючи камеру, обладнання для моніторингу та передачі сигналу), які мають роздільну здатність понад 800 ліній під час вимірювання її у повітряному середовищі, а також телевізійні системи, спеціально призначені або модифіковані для дистанційного керування підводним апаратом; 

8525 10 90 00  

b) підводні телевізійні камери, які мають роздільну здатність понад 1100 ліній під час вимірювання її в повітряному середовищі; 

8525 30 90 00
з 8525 40 

с) телевізійні камери, призначені для зйомки об'єктів з низьким рівнем освітленості, спеціально призначені або модифіковані для використання під водою і мають усі наведені нижче характеристики: 
1) трубки з мікроканальним підсилювачем зображення, які контролюються згідно з позицією 6.A.2.a.2.a;
2) понад 150000 "активних пікселів" на площі твердотільного приймача 

8525 30 90 00
з 8525 40  
  

Технічна примітка. 

Роздільна здатність у телебаченні вимірюється горизонтальним (рядковим) розділенням, як правило, вираженим у максимальній кількості ліній по висоті зображення (екрана), що розпізнаються на тестовій таблиці, яка використовує стандарт IEEE 208/1960 або будь-який еквівалент цього стандарту. 

8.A.2.d. 

2) системи, спеціально призначені або модифіковані для дистанційного керування підводним апаратом, у яких використовуються засоби мінімізації ефектів зворотного розсіювання, уключаючи вузькодіапазонні радіолокаційні станції або "лазерні" системи 

8526 92 90 00  

8.A.2.e. 

Фотодіапозитивні камери, спеціально призначені або модифіковані для підводного використання на глибинах до 150 м, які мають формат стрічки 35 мм або більше і будь-що з наведеного нижче:
1) анотацію стрічки з даними, що визначають специфіку зовнішнього джерела камери;
2) автоматичну зворотну корекцію фокусної відстані;
3) керування з автоматичною компенсацією, спеціально призначене для боксів підводної камери, здатних витримувати тиск на глибинах понад 1000 м 

9006 53 10 00
9006 53 90 00
9006 59 00 00  

8.A.2.f. 

Електронні системи спостереження, спеціально призначені або модифіковані для підводного використання, здатні зберігати в цифровій формі понад 50 експонованих кадрів 

9014 83 90 00,
9030 82 00 00 

8.A.2.g.  

Системи підсвічування, наведені нижче, спеціально призначені або модифіковані для використання під водою:  

 

 

1) стробоскопічні світлові системи з енергією виходу понад 300 Дж в одному спалаху і частотністю понад 5 спалахів за секунду;  

9029 20 90 00,
9405 40 10 00,
9405 40 39 00 

2) аргонові дугові світлові системи, спеціально призначені для використання під водою на глибинах понад 1000 м  

9405 40 10 00,
9405 40 39 00 

8.A.2.h. 

"Роботи", "керовані вмонтованою програмою", спеціально призначені для підводного застосування, які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) системи керування "роботом" із застосуванням інформації від датчиків, які вимірюють зусилля, прикладені до зовнішнього об'єкта, момент обертання, відстань до зовнішнього об'єкта або контактну (тактильну) взаємодію між "роботом" та зовнішнім об'єктом;
2) здатні створювати зусилля в 250 Н і більше, або момент обертання 250 Нм і більше та які використовують в елементах конструкції сплави на основі титану чи "волокнисті або нитковидні" "композиційні" матеріали 

8479 89 50 00,
з 8479 89,
8479 90 50 00,
8479 90 97 00  

8.A.2.i 

Дистанційно керовані шарнірні маніпулятори, спеціально призначені або модифіковані для використання з підводними апаратами, які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
1) системи керування маніпулятором, що застосовують інформацію від датчиків, які вимірюють зусилля, прикладені до зовнішнього об'єкта, момент обертання або контактну (тактильну) взаємодію між маніпулятором та зовнішнім об'єктом;
2) керовані засобами пропорційного керування "ведучий-ведений" або "керовані вмонтованою програмою" та які мають п'ять або більше ступенів свободи руху 

8479 89 50 00,
8479 90 50 00,
8479 90 97 00  

Примітка. 

Під час визначення кількості ступенів свободи руху враховуються тільки функції, які мають пропорційне керування із застосуванням позиційного зворотного зв'язку або "керовані вмонтованою програмою". 

8.A.2.j. 

Ізольовані від атмосфери рушійні системи, наведені нижче, спеціально призначені для використання під водою:  

  

1) ізольовані від атмосфери рушійні системи з двигунами циклів Брайтона або Ренкіна, які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) хімічні скрубери або абсорбери, спеціально призначені для вилучення двооксиду вуглецю, оксиду вуглецю і часток з рециркулюючого вихлопу двигуна;
b) системи, спеціально призначені для застосування моноатомного газу;
c) пристрої або глушники, спеціально призначені для зниження шуму під водою, з частотами нижче ніж 10 кГц, чи спеціально змонтовані прилади для пом'якшення удару викиду;
d) системи, спеціально призначені для:
1) пресування продуктів реакції або для регенерації палива;
2) зберігання продуктів реакції;
та
3) вихлопу продуктів реакції при тиску в 100 кПа і більше; 

з 8408 10,
8409 99 00 00 

2) дизельні двигуни для ізольованих від атмосфери силових систем, які мають усі наведені нижче характеристики:
a) хімічні скрубери або абсорбери для вилучення двооксиду та монооксиду вуглецю і частинок з рециркулюючого вихлопу двигуна;
b) системи, спеціально спроектовані для застосування моноатомного газу;
c) пристрої або глушники, спеціально призначені для зниження шуму під водою з частотами нижче ніж 10 кГц, чи спеціально змонтовані для пом'якшення удару викиду;
d) спеціально призначені вихлопні системи із затримкою викиду продуктів згорання; 

з 8408 10,
8409 99 00 00  

3) незалежні від атмосфери енергетичні установки на паливних елементах з вихідною потужністю понад 2 кВт, які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:
a) прилади або глушники, спеціально спроектовані для зниження шуму під водою, з частотами нижче ніж 10 кГц, чи спеціально змонтовані прилади для пом'якшення удару викиду;
b) системи, спеціально призначені для:
1) пресування продуктів реакції або для регенерації палива;
2) зберігання продуктів реакції;
та
3) вихлопу продуктів реакції при протитиску 100 кПа або більше; 

8409 99 00 00  

8.A.2.j. 

4) незалежні від атмосфери силові системи з двигунами циклів Стірлінга, які мають усі наведені нижче характеристики:
a) пристрої або глушники, спеціально призначені для зниження шуму під водою з частотами нижче ніж 10 кГц, або спеціально змонтовані пристрої для пом'якшення удару викиду;
b) спеціально призначені системи для вихлопу продуктів згорання під час протитиску 100 кПа або більше 

з 8408 10,
8409 99 00 00  

8.A.2.k. 

Краї корпусу (юбки), ущільнення та висувні елементи, які мають будь-яку з наведених нижче характеристик:  

  

1) призначені для зовнішніх тисків у 3830 Па або більше, функціонують при висоті хвилі 1,25 м і більше та спеціально призначені для суден на повітряній подушці (з повністю змінюваною юбкою), зазначених у позиції 8.A.1.f; 

8479 90 50 00,
8479 90 97 00,
8906 00 91 00,
8906 00 99 00  

2) призначені для зовнішніх тисків у 6224 Па і більше, функціонують при висоті хвилі 3,25 м і більше та спеціально призначені для суден на повітряній подушці (з незмінюваним бортовим скегом), зазначених у позиції 8.A.1.g 

8479 90 50 00,
8479 90 97 00,
8906 00 91 00,
8906 00 99 00  

8.A.2.l. 

Підйомні вентилятори з рівнем потужності понад 400 кВт, спеціально призначені для суден на повітряній подушці, які підлягають контролю згідно з позиціями 8.A.1.f або 8.A.1.g  

8412 39 90 00,
8412 80 99 00,
8485 10 90 00 

8.A.2.m. 

Повністю занурювані підкавітаційні або суперкавітаційні гідрокрила суден, зазначених у позиції 8.A.1.h  

8479 90 50 00,
8479 90 97 00,
8906 00 91 00,
8906 00 99 00 

8.A.2.n. 

Активні системи, спеціально призначені або модифіковані для автоматичного керування рухом підводних апаратів або суден, які підлягають контролю згідно з позиціями 8.A.l.f, 8.A.1.g, 8.A.1.h чи 8.A.1.i  

8479 90 50 00,
8479 90 97 00,
8906 00 91 00,
8906 00 99 00 

8.A.2.o. 

Гвинти, системи одержання і передачі енергії та системи зниження шуму, наведені нижче:
1) системи двигуна з водяним гвинтом або системи передачі потужності, наведені нижче, спеціально призначені для суден на повітряній подушці (з повністю змінюваною юбкою або незмінюваним бортовим скегом), для суден з гідрокрилами і суден з невеликою площею ватерлінії, які підлягають контролю згідно з позиціями 8.A.1.f, 8.A.1.g, 8.A.1.h та 8.A.1.i: 

  

a) суперкавітаційні, супервентиляторні, частково занурені або опущені (які проникають через поверхню) двигуни потужністю понад 7,5 МВт; 

з 8408 10  

b) протиобертальні рушійні системи потужністю понад 15 МВт;  

8412 29 50 00,
8485 10 90 00 

c) системи вирівнювання потоку, який набігає на рушій, із застосуванням методів усунення завихрень потоку до і після їх утворення; 

8412 29 50 00  

d) легковагий редуктор високої потужності (K-фактор понад 300);  

8483 40 94 00,
8483 40 96 00 

e) системи передачі потужності через трансмісійний вал, які містять компоненти з "композиційних" матеріалів і здатні здійснювати передачу потужності понад 1 МВт;  

8483 10 60 00
8483 10 80 00 

2) рушії з водяним гвинтом, системи одержання і передачі енергії, призначені для використання на суднах, наведені нижче:  

  

a) гребні гвинти з регульованим кроком і збірки маточини номінальною потужністю понад 30 МВт; 

8485 10 90 00  

b) електричні двигуни з водяним внутрішнім охолодженням і вихідною потужністю понад 2,5 МВт; 

8501 34 99 00 

c) магнітоелектричні рушії із застосуванням "надпровідності" та вихідною потужністю понад 0,1 МВт; 

8501 20 90 00  

d) системи передачі потужності через трансмісійний вал, які містять компоненти з "композиційних" матеріалів і здатні здійснювати передачу потужності понад 2 МВт; 

8483 10 60 00,
8483 10 80 00  

e) системи вентиляторних або системи на базі вентиляторних гвинтів потужністю понад 2,5 МВт; 

8485 10 90 00  

8.A.2.o. 

3) системи зниження шуму, призначені для використання на суднах водотоннажністю 1000 тонн або більше, наведені нижче: 

  

a) системи, які зменшують рівень шуму під водою на частотах нижче ніж 500 Гц і складаються з компаундних акустичних збірок для акустичної ізоляції дизельних двигунів, дизель-генераторних установок, газових турбін, газотурбінних генераторних установок, установок двигунів або редукторів, спеціально призначених для звукової або вібраційної ізоляції, які мають усереднену масу понад 30 відсотків маси всього обладнання, яке монтується; 

8409 99 00 00,
8412 29 50 00  

b) активні системи зниження шуму чи його погашення або підшипники на магнітній підвісці, які спеціально призначені для потужних трансмісійних систем і містять електронні системи керування, здатні активно знижувати вібрацію обладнання генерацією антишумових або антивібраційних сигналів безпосередньо біля джерела шуму 

8412 29 50 00  

8.A.2.p. 

Системи руху на струменевому двигуні з вихідною потужністю понад 2,5 МВт, які використовують сопло, що відхиляється, і техніку регулювання потоку лопаткою (лопаттю) з метою збільшення ефективності рушія або зниження шумів, які генеруються рушієм і поширюються під водою 

8412 29 50 00  

8.A.2.q. 

Апарати занурювальні і для підводного плавання, автономні, замкнутого або напівзамкнутого контуру (які мають систему регенерації повітря) 

з 8905, 8906  

Примітка. 

Згідно з позицією 8.A.2.q контролю не підлягають індивідуальні апарати для персонального використання, що супроводжують їх користувачів. 

8.B. 

ОБЛАДНАННЯ ДЛЯ ВИПРОБУВАННЯ, КОНТРОЛЮ І ВИРОБНИЦТВА 

  

8.B.1.
[8B001]
 

Гідроканали, які мають шумовий фон менше ніж 100 дБ (еталон - 1 мкПа, 1 Гц) в частотному діапазоні від 0 до 500 Гц, призначені для вимірювання акустичних полів, згенерованих гідропотоком навколо моделей рушійних систем 

9031 20 00 00,
9031 90 90 00
 

8.C. 

МАТЕРІАЛИ 

  

8.C.1.
[8C001]
 

Синтактичний пінопласт, призначений для підводного використання, який має усі наведені нижче характеристики: 

3921 90 90 00,
7016 90 30 00
 

8.C.1.a. 

Призначений для морських глибин понад 1000 м 

  

8.C.1.b. 

Питома вага менше ніж 561 кг/м3 

  

Технічна примітка. 

Синтактичний пінопласт складається з порожнистих шарів пластика або скла, залитих гумовою матрицею. 

8.D. 

ПРОГРАМНЕ ЗАБЕЗПЕЧЕННЯ 

  

8.D.1.
[8D001]
 

"Програмне забезпечення", спеціально призначене або модифіковане для "розроблення", "виробництва", "використання" обладнання або матеріалів, що підлягають контролю згідно з позиціями 8.A, 8.B або 8.C 

з 8524 

8.D.2.
[8D002]
 

Специфічне "програмне забезпечення", спеціально призначене або модифіковане для "розроблення", "виробництва", "використання" (у тому числі ремонт) або відновлення (повторне механічне оброблення) рушіїв, спеціально призначених для зменшення підводного шуму 

з 8524  

8.E. 

ТЕХНОЛОГІЯ 

  

8.E.1.
[8E001]
 

"Технологія" відповідно до пункту 3 загальних приміток для "розроблення" або "виробництва" обладнання чи матеріалів, що підлягають контролю згідно з позиціями 8.A., 8.B або 8.C  

з 3705, 3706,
з 8524,
4901 99 00 00,
4906 00 00 00
 

Примітка. 

Код технології згідно з УКТ ЗЕД визначається кодом носія, на якому вона передається. 

8.E.2.
[8E002]
 

Інша "технологія", наведена нижче:
а) "технологія" "розроблення", "виробництва", "використання", ремонту, капітального ремонту або відновлення (повторне механічне оброблення) гвинтів, спеціально призначених для зменшення їх шуму під водою;
b) "технологія" для проведення капітального ремонту або відновлення обладнання, що підлягає контролю згідно з позиціями 8.A.1, 8.A.2.b, 8.A.2.j, 8.A.2.o або 8.A.2.p. 

з 3705, 3706
з 8524
4901 99 00 00
4906 00 00 00  

Розділ 9. РУШІЙНІ СИСТЕМИ ТА ДВИГУНИ 

Номер
позиції 

Найменування  

Код товару
згідно з
УКТ ЗЕД 

9. 

РУШІЙНІ СИСТЕМИ ТА ДВИГУНИ 

  

9.A. 

СИСТЕМИ, ОБЛАДНАННЯ ТА КОМПОНЕНТИ 

  

Примітка. 

Рушійні системи, призначені або розроблені стійкими до нейтронної або перехідної іонізуючої радіації, визначені у Списку товарів військового призначення, міжнародні передачі яких підлягають державному контролю, затвердженому постановою Кабінету Міністрів України від 8 грудня 1997 р. N 1358

9.A.1.
[9A001]
 

Газотурбінні авіаційні двигуни, які містять одну з "технологій", яка підлягає контролю згідно з позицією 9.E.3.a, наведені нижче:  

з 8411,
8412 10,
8412 90
 

9.A.1.a. 

Не сертифіковані для конкретних "цивільних літальних апаратів", для яких вони призначені 

  

Примітка. 

З метою здійснення сертифікації "цивільного літального апарату" достатньою вважається сертифікація 16 цивільних двигунів, вузлів або компонентів, уключаючи запасні частини. 

9.A.1.b. 

Не сертифіковані для цивільного використання авіаційними органами в державі-учасниці міжнародного режиму експортного контролю "Вассенаарська домовленість" 

  

9.A.1.e. 

Призначені для польотів на швидкостях, що перевищують число Маха 1,2 протягом понад 30 хв. 

  

9.A.2.
[9A002]
 

Морські газотурбінні двигуни з безперервною експлуатаційною поту